I. Lodēšanas bumbas

1. Sietspiedes caurums atrodas ārpus metināšanas plāksnes pozīcijas, un druka nav precīza, kas lodēšanas pastas padara netīru uz PCB.
2. Lodēšanas pasta oksidējošajā vidē tiek pakļauta pārāk daudz ūdens un absorbē pārāk daudz ūdens gaisā.
3. Apkure nav precīza, pārāk lēna un nevienmērīga.
4. Apkures ātrums ir pārāk ātrs un priekšsildīšanas intervāls ir pārāk garš.
5. Lodēšanas pastas izžuvušas pārāk ātri.
6. Nepietiek ar plūsmas aktivitāti.
7. Pārāk daudz mazu alvas pulvera daļiņu.
8. Plūsmas nepastāvība refluksa procesā nav piemērota. Alvas lodītes tehniskā apstiprinājuma standarts ir tāds, ka alvas lodītes diametrs nedrīkst pārsniegt 0,13 mm, ja attālums starp lodēšanas plāksni vai apdrukāto stiepli ir 0,13 mm, vai 600 mm kvadrātveida diapazonā nedrīkst būt vairāk par piecām alvas lodītēm.

II. Pārvietošanās

Vispārīgi runājot, alvas tilta cēloņi ir pārāk plānas lodēšanas pastas, ieskaitot zemu metāla vai cietā satura pastā, zemu šķīdību kratīšanā, vieglu lodēšanas pastas presēšanu, pārāk lielu lodēšanas daļiņu izmēru un pārāk mazu plūsmas virsmas spriegumu. Pārāk daudz lodēšanas pastas uz spilventiņa, pārāk augsta pīķa ieplūdes temperatūra.

III. Atvērt

1. Nepietiekama lodēšanas pastas.
2. Komponentu tapu nepietiekamas koplanārās īpašības.
3. Alva ir pietiekami mitra (nepietiekama kušana, slikta šķidruma pakāpe), pārāk plāna lodēšanas pasta izraisīja alvas zudumu.

NeoDen piedāvā pilnu SMT montāžas līnijas risinājumus, tostarp SMT reflow krāsni, viļņu lodēšanas mašīnu, pick and place mašīnu, lodēšanas pastas printeri, Reflow krāsni, PCB iekrāvēju, PCB izkraušanas ierīci, mikroshēmu kalniņu, SMT AOI mašīnu, SMT SPI mašīnu, SMT X- Ray mašīna, SMT montāžas līnijas aprīkojums, PCB ražošanas aprīkojums SMT rezerves daļas utt. Jebkādas SMT mašīnas, kas jums var būt nepieciešamas, lūdzu, sazinieties ar mums, lai iegūtu vairāk informācijas:

Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd.

Tīmeklis: www.neodentech.com

E-pasts: info@neodentech.com