110 zināšanu punkti par SMT mikroshēmu apstrādi 2. daļa

110 zināšanu punkti par SMT mikroshēmu apstrādi 2. daļa

56. 70. gadu sākumā nozarē bija jauns SMD veids, ko sauca par “sealed foot less carrier”, ko bieži aizstāja ar HCC;
57. Moduļa ar simbolu 272 pretestībai jābūt 2,7K omi;
58. 100nF moduļa jauda ir tāda pati kā 0,10uf;
63Sn + 37Pb eitektiskais punkts ir 183 ℃;
60. Visplašāk izmantotā SMT izejviela ir keramika;
61. Pārplūdes krāsns temperatūras līknes augstākā temperatūra ir 215C;
62. Skārda krāsns temperatūra ir 245c, kad to pārbauda;
63. SMT daļām uztīšanas plāksnes diametrs ir 13 collas un 7 collas;
64. Tērauda plāksnes atvēruma veids ir kvadrātveida, trīsstūrveida, apaļš, zvaigžņveida un vienkāršs;
65. Šobrīd tiek izmantota datora puses PCB, tās izejmateriāls ir: stikla šķiedras plāksne;
66. Kāda veida substrāta keramikas plāksne ir izmantojama sn62pb36ag2 lodēšanas pastai;
67. Kolofonija bāzes plūsmu var iedalīt četros veidos: R, RA, RSA un RMA;
68. Vai SMT sekcijas pretestība ir virziena vai nav;
69. Pašreizējai lodēšanas pastai, kas tiek piedāvāta tirgū, praksē ir nepieciešams tikai 4 stundu lipīguma laiks;
70. Papildu gaisa spiediens, ko parasti izmanto SMT iekārtas, ir 5kg/cm2;
71. Kādu metināšanas metodi izmantot, ja PTH priekšpusē neiziet cauri skārda krāsnim ar SMT;
72. SMT izplatītās pārbaudes metodes: vizuālā pārbaude, rentgena pārbaude un mašīnredzes pārbaude
73. Ferohroma remonta detaļu siltumvadīšanas metode ir vadīšana + konvekcija;
74. Saskaņā ar pašreizējiem BGA datiem sn90 pb10 ir primārā skārda bumbiņa;
75. Tērauda plākšņu izgatavošanas metode: lāzergriešana, elektroformēšana un ķīmiskā kodināšana;
76. Metināšanas krāsns temperatūra: izmantot termometru, lai mērītu piemērojamo temperatūru;
77. Eksportējot SMT SMT pusfabrikātus, detaļas tiek fiksētas uz PCB;
78. Mūsdienu kvalitātes vadības process tqc-tqa-tqm;
79. IKT tests ir adatas gultas tests;
80. Elektronisko detaļu pārbaudei var izmantot IKT testu, un tiek izvēlēts statiskais tests;
81. Lodēšanas alvas īpašības ir tādas, ka kušanas temperatūra ir zemāka nekā citiem metāliem, fizikālās īpašības ir apmierinošas un plūstamība ir labāka nekā citiem metāliem zemā temperatūrā;
82. Mērījumu līkne jāmēra no sākuma, kad tiek mainīti metināšanas krāsns detaļu procesa apstākļi;
83. Siemens 80F / S pieder pie elektroniskās vadības piedziņas;
84. Lodēšanas pastas biezuma mērītājs ar lāzera gaismu mēra: lodēšanas pastas pakāpi, lodēšanas pastas biezumu un lodēšanas pastas apdrukas platumu;
85. SMT daļas piegādā ar oscilējošu padevēju, disku padevēju un ruļļa lentes padevēju;
86. Kādas organizācijas tiek izmantotas SMT iekārtās: izciļņa konstrukcija, sānu stieņa konstrukcija, skrūvju konstrukcija un bīdāmā konstrukcija;
87. Ja vizuālās apskates sadaļu nevar atpazīt, vadās pēc BOM, ražotāja apstiprinājuma un parauga tāfeles;
88. Ja detaļu iepakošanas metode ir 12w8p, skaitītāja pinšu skala katru reizi ir jānoregulē uz 8mm;
89. Metināšanas iekārtu veidi: karstā gaisa metināšanas krāsns, slāpekļa metināšanas krāsns, lāzermetināšanas krāsns un infrasarkanās metināšanas krāsns;
90. Pieejamās metodes SMT detaļu parauga izmēģinājumam: racionalizēt ražošanu, roku iespiedmašīnas montāža un roku drukāšanas rokas montāža;
91. Visbiežāk lietotās zīmju formas ir: aplis, krusts, kvadrāts, dimants, trīsstūris, Wanzi;
92. Tā kā pārplūdes profils SMT sadaļā nav pareizi iestatīts, priekšsildīšanas zona un dzesēšanas zona var veidot detaļu mikroplaisu;
93. SMT detaļu divi gali tiek uzkarsēti nevienmērīgi un viegli veidojami: tukša metināšana, novirze un akmens plāksne;
94. SMT detaļu remonta lietas ir: lodāmurs, karstā gaisa nosūcējs, skārda pistole, pincete;
95. QC ir sadalīts IQC, IPQC,.FQC un OQC;
96. Ātrgaitas Mounter var uzstādīt rezistoru, kondensatoru, IC un tranzistoru;
97. Statiskās elektrības raksturojums: maza strāva un liela mitruma ietekme;
98. Ātrgaitas mašīnas un universālās mašīnas cikla laikam jābūt pēc iespējas līdzsvarotiem;
99. Kvalitātes patiesā nozīme ir labi paveikt pirmo reizi;
100. Ievietošanas iekārtai vispirms jāpielīmē mazas detaļas un pēc tam lielas daļas;
101. BIOS ir pamata ievades/izvades sistēma;
102. SMT daļas var iedalīt svina un bezsvina atkarībā no tā, vai ir pēdas;
103. Ir trīs aktīvās izvietošanas iekārtu pamatveidi: nepārtraukta izvietošana, nepārtraukta izvietošana un daudzi nodošanas izvietotāji;
104. SMT var ražot bez iekrāvēja;
105. SMT process sastāv no padeves sistēmas, lodēšanas pastas printera, ātrgaitas iekārtas, universālās iekārtas, strāvas metināšanas un plākšņu savākšanas iekārtas;
106. Atverot temperatūras un mitruma jutīgās daļas, mitruma kartes aplī ir zila krāsa, un detaļas var izmantot;
107. Izmēru standarts 20 mm nav sloksnes platums;
108. Īssavienojuma cēloņi sliktas drukāšanas procesā:
a.Ja lodēšanas pastas metāla saturs nav labs, tas izraisīs sabrukšanu
b.Ja tērauda plāksnes atvērums ir pārāk liels, alvas saturs ir pārāk liels
c.Ja tērauda plāksnes kvalitāte ir slikta un skārda ir slikta, nomainiet lāzergriešanas veidni
D. trafareta otrā pusē ir atlikušās lodēšanas pastas, samaziniet skrāpja spiedienu un izvēlieties piemērotu vakuumu un šķīdinātāju
109. Katras pārplūdes krāsns profila zonas primārais inženiertehniskais nolūks ir šāds:
a.Priekšsildīšanas zona;inženierijas nolūks: plūsmas transpirācija lodēšanas pastā.
b.Temperatūras izlīdzināšanas zona;inženierijas nolūks: plūsmas aktivizēšana, lai noņemtu oksīdus;atlikušā mitruma izdalīšanās.
c.Reflow zona;inženierijas nolūks: lodēšanas kausēšana.
d.Dzesēšanas zona;inženiertehniskais nodoms: sakausējuma lodēšanas savienojuma sastāvs, daļas pēda un paliktnis kopumā;
110. SMT SMT procesā galvenie lodēšanas lodīšu cēloņi ir: slikts PCB paliktņa attēlojums, slikts tērauda plāksnes atvēruma attēlojums, pārmērīgs novietošanas dziļums vai spiediens, pārāk liels profila līknes slīpums, lodēšanas pastas sabrukums un zema pastas viskozitāte. .