1. PCB nav procesa malas, procesa caurumi nevar atbilst SMT aprīkojuma iespīlēšanas prasībām, kas nozīmē, ka tas nevar atbilst masveida ražošanas prasībām.
2. PCB forma svešzemju vai izmērs ir pārāk liels, pārāk mazs, tas pats nevar atbilst aprīkojuma iespīlēšanas prasībām.
3. PCB, FQFP spilventiņi ap bez optiskās pozicionēšanas atzīmes (Mark) vai atzīmes punkts nav standarta, piemēram, atzīmējiet punktu ap lodēšanas plēvi, vai pārāk liels, pārāk mazs, kā rezultātā Mark punkta attēla kontrasts ir pārāk mazs, iekārta bieži signalizācija nedarbojas pareizi.
4. Spilventiņa struktūras izmērs nav pareizs, piemēram, atstatums starp šķembu komponentiem ir pārāk liels, pārāk mazs, spilventiņš nav simetrisks, kā rezultātā pēc mikroshēmas komponentu metināšanas rodas dažādi defekti, piemēram, šķībs, stāvošs piemineklis .
5. Spilventiņi ar pārlieku caurumu novedīs pie tā, ka lodmetāls caur caurumu izkusīs līdz apakšai, radot pārāk maz lodmetāla.
6. Mikroshēmu komponentu spilventiņa izmērs nav simetrisks, it īpaši ar fiksēto līniju, pāri daļai, ko izmanto kā paliktni, laireflow krāsnslodēšanas mikroshēmas komponenti abos paliktņa galos nevienmērīgs karstums, lodēšanas pasta ir izkususi un radusies pieminekļa defektu dēļ.
7. IC spilventiņu dizains nav pareizs, FQFP spilventiņā ir pārāk plats, izraisot tiltu pēc metināšanas pat, vai spilventiņš pēc malas ir pārāk īss, ko izraisa nepietiekama izturība pēc metināšanas.
8. IC spilventiņi starp savstarpēji savienotajiem vadiem, kas novietoti centrā, neveicina SMA pārbaudi pēc lodēšanas.
9. Viļņu lodēšanas mašīnaIC bez konstrukcijas papildu spilventiņiem, kā rezultātā rodas tilts pēc lodēšanas.
10. PCB biezums vai PCB IC sadalījumā nav saprātīgs, PCB deformācija pēc metināšanas.
11. Testa punkta dizains nav standartizēts, lai IKT nevarētu darboties.
12. Atšķirība starp SMD nav pareiza, un vēlākā remontā rodas grūtības.
13. Lodēšanas pretestības slānis un rakstzīmju karte nav standartizēti, un lodēšanas pretestības slānis un rakstzīmju karte nokrīt uz spilventiņiem, izraisot viltus lodēšanu vai elektrisko atvienojumu.
14. nepamatota savienojuma plātnes konstrukcija, piemēram, slikta V veida spraugu apstrāde, kā rezultātā pēc pārplūdes rodas PCB deformācija.
Iepriekš minētās kļūdas var rasties vienā vai vairākos slikti izstrādātos izstrādājumos, kā rezultātā dažādas pakāpes ietekmē lodēšanas kvalitāti.Dizaineri nezina pietiekami daudz par SMT procesu, jo īpaši komponenti pārpludes lodēšanai ir "dinamisks" process, ko nesaprot, ir viens no slikta dizaina iemesliem.Turklāt dizains agri ignorēja procesa personālu, lai piedalītos trūkuma uzņēmuma projektēšanas specifikācijas izgatavojamību, ir arī slikta dizaina cēlonis.
Izlikšanas laiks: 20. janvāris 2022