Substrāts vai starpslānis ir ļoti svarīga BGA pakotnes daļa, ko var izmantot pretestības kontrolei un induktora/rezistoru/kondensatora integrācijai papildus starpsavienojuma vadiem.Tāpēc substrāta materiālam ir jābūt ar augstu stiklošanās temperatūru rS (apmēram 175 ~ 230 ℃), augstu izmēru stabilitāti un zemu mitruma absorbciju, labu elektrisko veiktspēju un augstu uzticamību.Metāla plēvei, izolācijas slānim un pamatnes materiālam arī jābūt ar augstām adhēzijas īpašībām starp tām.
1. Svina PBGA iepakošanas process
① PBGA substrāta sagatavošana
Laminējiet īpaši plānu (12–18 μm biezu) vara foliju abās BT sveķu/stikla plātnes pusēs, pēc tam izurbiet caurumus un metalizējiet caurumu.Parastais PCB plus 3232 process tiek izmantots, lai izveidotu grafiku abās pamatnes pusēs, piemēram, vadotnes, elektrodus un lodēšanas laukuma blokus lodēšanas lodīšu uzstādīšanai.Pēc tam tiek pievienota lodēšanas maska, un tiek izveidota grafika, lai atklātu elektrodus un lodēšanas zonas.Lai uzlabotu ražošanas efektivitāti, substrāts parasti satur vairākus PBG substrātus.
② Iepakošanas procesa plūsma
Vafeļu retināšana → vafeļu griešana → mikroshēmu savienošana → plazmas tīrīšana → svina līmēšana → plazmas tīrīšana → formētais iepakojums → lodēšanas lodīšu montāža → reflow krāsns lodēšana → virsmas marķēšana → atdalīšana → galīgā pārbaude → tvertnes iepakošanas pārbaude
Šķembu savienošanai izmanto ar sudrabu pildītu epoksīda līmi, lai savienotu IC mikroshēmu ar pamatni, pēc tam tiek izmantota zelta stieples savienošana, lai izveidotu savienojumu starp mikroshēmu un pamatni, kam seko veidnes plastmasas iekapsulēšana vai šķidras līmes pārklājums, lai aizsargātu mikroshēmu, lodēšanas līnijas. un spilventiņi.Speciāli izstrādāts savācējs tiek izmantots, lai novietotu uz lodēšanas lodītes 62/36/2Sn/Pb/Ag vai 63/37/Sn/Pb ar kušanas temperatūru 183°C un diametru 30 miles (0,75 mm). spilventiņi, un reflow lodēšana tiek veikta parastā reflow krāsnī ar maksimālo apstrādes temperatūru ne vairāk kā 230°C.Pēc tam substrātu centrbēdzes veidā notīra ar CFC neorganisko tīrīšanas līdzekli, lai noņemtu uz iepakojuma palikušās lodmetāla un šķiedras daļiņas, kam seko marķēšana, atdalīšana, galīgā pārbaude, testēšana un iepakošana uzglabāšanai.Iepriekš minētais ir PBGA tipa svina savienojuma iepakošanas process.
2. FC-CBGA iepakošanas process
① Keramikas pamatne
FC-CBGA substrāts ir daudzslāņu keramikas substrāts, kuru ir diezgan grūti izgatavot.Tā kā substrātam ir augsts vadu blīvums, šaurs atstatums un daudz caurumu, kā arī pamatnes līdzplanaritātes prasība ir augsta.Tās galvenais process ir: pirmkārt, daudzslāņu keramikas loksnes tiek līdzapdedzinātas augstā temperatūrā, veidojot daudzslāņu keramikas metalizētu substrātu, pēc tam uz pamatnes tiek izgatavota daudzslāņu metāla elektroinstalācija, pēc tam tiek veikta apšuvuma utt. CBGA montāžā. , CTE neatbilstība starp substrātu un mikroshēmu un PCB plati ir galvenais faktors, kas izraisa CBGA produktu kļūmi.Lai uzlabotu šo situāciju, papildus CCGA struktūrai var izmantot citu keramikas substrātu, HITCE keramikas substrātu.
②Iesaiņošanas procesa plūsma
Diska izciļņu sagatavošana -> diska griešana -> skaidu flip-flop un reflow lodēšana -> termosmērvielas uzpildīšana apakšā, blīvlodēšanas sadale -> aizbāžņi -> lodēšanas lodīšu montāža -> lodēšana ar pārplūdi -> marķēšana -> atdalīšana -> gala pārbaude -> testēšana -> iepakojums
3. Svina līmēšanas TBGA iepakošanas process
① TBGA nesēja lente
TBGA nesējlente parasti ir izgatavota no poliimīda materiāla.
Ražošanā abas nesējlentes puses vispirms ir pārklātas ar varu, pēc tam niķelētas un apzeltītas, pēc tam tiek veikta caurduršanas un caurumu metalizācija un grafikas izgatavošana.Tā kā šajā ar svinu savienotajā TBGA iekapsulētā siltuma izlietne ir arī iekapsulēta un cieta viela, kā arī caurules apvalka serdes dobuma substrāts, tāpēc nesošā lente pirms iekapsulēšanas tiek piestiprināta pie siltuma izlietnes, izmantojot spiedienjutīgu līmi.
② Iekapsulēšanas procesa plūsma
Skaidu retināšana → šķembu griešana → šķembu savienošana → tīrīšana → svina līmēšana → plazmas tīrīšana → šķidrā hermētiķa uzklāšana → lodēšanas lodīšu montāža → lodēšana ar plūsmu → virsmas marķēšana → atdalīšana → galīgā pārbaude → testēšana → iesaiņojums
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., dibināts 2010. gadā, ir profesionāls ražotājs, kas specializējas SMT izņemšanas un novietošanas mašīnās, pārplūdes krāsnī, trafaretu iespiedmašīnā, SMT ražošanas līnijā un citos SMT produktos.
Mēs uzskatām, ka lieliski cilvēki un partneri padara NeoDen par lielisku uzņēmumu un ka mūsu apņemšanās nodrošināt inovācijas, daudzveidību un ilgtspējību nodrošina, ka SMT automatizācija ir pieejama ikvienam hobijam visur.
Pievienot: Nr.18, Tianzihu avēnija, Tianzihu pilsēta, Anji apgabals, Hudžou pilsēta, Džedzjanas province, Ķīna
Tālrunis: 86-571-26266266
Izlikšanas laiks: 09.09.2023