1. Siltuma izlietnes forma, biezums un dizaina laukums
Saskaņā ar siltuma projektēšanas prasībām nepieciešamo siltuma izkliedes komponenti būtu pilnībā jāņem vērā, ir jānodrošina, ka krustojuma temperatūra siltumu ģenerējošo komponentu, PCB virsmas temperatūra atbilst produkta projektēšanas prasībām.
2. Siltuma izlietnes montāžas virsmas raupjuma dizains
Augstu siltumu ģenerējošo komponentu siltuma kontroles prasībām ir jāgarantē, ka siltuma izlietne un montāžas virsmas nelīdzenums sasniedz 3,2 µm vai pat 1,6 µm, ir palielinājis metāla virsmas saskares laukumu, pilnībā izmantojot augsto siltumvadītspēju. metāla materiāla īpašības, lai samazinātu kontakta termisko pretestību.Bet kopumā raupjumu nevajadzētu prasīt pārāk augstu.
3. Pildījuma materiāla izvēle
Lai samazinātu lieljaudas komponentu montāžas virsmas un siltuma izlietnes saskares virsmas termisko pretestību, saskarnes izolācijas un siltumvadītspējas materiāli, jāizvēlas siltumvadītspējas pildvielas ar augstu siltumvadītspēju, piemēram, izolācija un siltumvadītspēja. materiāli, piemēram, berilija oksīda (vai alumīnija trioksīda) keramikas loksne, poliimīda plēve, vizlas loksne, pildvielas, piemēram, siltumvadoša silikona smērviela, vienkomponenta vulkanizēta silikona gumija, divkomponentu siltumvadoša silikona gumija, siltumvadītspējīgs silikona gumijas paliktnis.
4. Uzstādīšanas kontaktvirsma
Uzstādīšana bez izolācijas: komponentu montāžas virsma → siltuma izlietnes montāžas virsma → PCB, divu slāņu kontaktvirsma.
Izolēta instalācija: komponentu montāžas virsma → siltuma izlietnes montāžas virsma → izolācijas slānis → PCB (vai šasijas apvalks), trīs saskares virsmas slāņi.Kādā līmenī uzstādītais izolācijas slānis jābalsta uz detaļu montāžas virsmas vai PCB virsmas elektriskās izolācijas prasībām.
Izlikšanas laiks: 31. decembris 2021