1. BGA (bumbiņu režģa masīvs)
Lodveida kontakta displejs, viens no virsmas stiprinājuma tipa iepakojumiem.Apdrukātā substrāta aizmugurē tiek izgatavoti lodīšu izciļņi, lai aizstātu tapas saskaņā ar displeja metodi, un LSI mikroshēma tiek samontēta apdrukātās pamatnes priekšpusē un pēc tam aizzīmogota ar formētiem sveķiem vai potēšanas metodi.To sauc arī par trieciena displeja nesēju (PAC).Pins var pārsniegt 200, un tas ir pakotnes veids, ko izmanto vairāku kontaktu LSI.Iepakojuma korpusu var arī izgatavot mazāku par QFP (quad side pin flat pack).Piemēram, 360 kontaktu BGA ar 1,5 mm tapu centriem ir tikai 31 mm kvadrāts, savukārt 304 kontaktu QFP ar 0,5 mm tapu centriem ir 40 mm kvadrāts.Un BGA nav jāuztraucas par tapas deformāciju, piemēram, QFP.Šo pakotni izstrādāja Motorola Amerikas Savienotajās Valstīs, un tā pirmo reizi tika ieviesta tādās ierīcēs kā portatīvie tālruņi, un, visticamāk, tā nākotnē kļūs populāra ASV personālajiem datoriem.Sākotnēji BGA tapas (izciļņa) centra attālums ir 1,5 mm, un tapu skaits ir 225. Daži LSI ražotāji izstrādā arī 500 kontaktu BGA.BGA problēma ir izskata pārbaude pēc reflow.
2. BQFP (četrplakans iepakojums ar buferi)
Četrplakanam iepakojumam ar buferi, kas ir viens no QFP iepakojumiem, četros iepakojuma korpusa stūros ir izciļņi (bamperis), lai novērstu tapu saliekšanos transportēšanas laikā.ASV pusvadītāju ražotāji izmanto šo pakotni galvenokārt tādās shēmās kā mikroprocesori un ASIC.Tapas centra attālums 0,635 mm, tapu skaits no 84 līdz 196 vai vairāk.
3. Bump lodēšanas PGA (sadursavienojuma tapu režģa masīvs) Virsmas montāžas PGA aizstājvārds.
4. C (keramika)
Keramikas iepakojuma zīme.Piemēram, CDIP nozīmē keramikas DIP, ko bieži izmanto praksē.
5. Cerdip
Keramikas dubultā in-line iepakojums, kas noslēgts ar stiklu, tiek izmantots ECL RAM, DSP (Digital Signal Processor) un citām shēmām.Cerdip ar stikla logu tiek izmantots UV dzēšanas tipa EPROM un mikrodatoru shēmām ar EPROM iekšpusē.Attālums starp tapas centru ir 2,54 mm, un tapu skaits ir no 8 līdz 42.
6. Cerquad
Viena no virsmas montāžas pakotnēm, keramikas QFP ar apakšējo blīvējumu, tiek izmantota loģisko LSI shēmu, piemēram, DSP, iepakošanai.Cerquad ar logu tiek izmantots EPROM shēmu pakošanai.Siltuma izkliede ir labāka nekā plastmasas QFP, nodrošinot 1,5 līdz 2 W jaudu dabiskā gaisa dzesēšanas apstākļos.Tomēr iepakojuma izmaksas ir 3 līdz 5 reizes augstākas nekā plastmasas QFP.Tapas centra attālums ir 1,27 mm, 0,8 mm, 0,65 mm, 0,5 mm, 0,4 mm utt. Tapu skaits svārstās no 32 līdz 368.
7. CLCC (keramikas svina mikroshēmu turētājs)
Keramikas svina skaidu turētājs ar tapām, viens no virsmas montāžas iepakojumiem, tapas tiek izvadītas no iepakojuma četrām pusēm, dīgļa formā.Ar logu UV dzēšanas tipa EPROM pakotnei un mikrodatora shēmai ar EPROM utt. Šo paketi sauc arī par QFJ, QFJ-G.
8. COB (čips uz kuģa)
Mikroshēmas iepakojums ir viena no tukšajām mikroshēmu montāžas tehnoloģijām, pusvadītāju mikroshēma ir uzstādīta uz iespiedshēmas plates, elektriskais savienojums starp mikroshēmu un substrātu tiek realizēts ar svina izšūšanas metodi, elektriskais savienojums starp mikroshēmu un substrātu tiek realizēts ar svina sašūšanas metodi. , un tas ir pārklāts ar sveķiem, lai nodrošinātu uzticamību.Lai gan COB ir visvienkāršākā pliko mikroshēmu montāžas tehnoloģija, bet tās iepakojuma blīvums ir daudz zemāks par TAB un apgriezto mikroshēmu lodēšanas tehnoloģiju.
9. DFP (divkāršā pakete)
Divpusējas tapas plakans iepakojums.Tas ir SOP aizstājvārds.
10. DIC (divrindas keramikas iepakojums)
Keramikas DIP (ar stikla blīvējumu) aizstājvārds.
11. DIL (divrinda)
DIP aizstājvārds (skatiet DIP).Eiropas pusvadītāju ražotāji lielākoties izmanto šo nosaukumu.
12. DIP (divkāršs komplekts)
Divkāršs in-line iepakojums.Viens no kārtridžu iepakojuma, tapas tiek vadītas no abām iepakojuma pusēm, iepakojuma materiāls ir divu veidu plastmasa un keramika.DIP ir vispopulārākā kasetņu pakotne, lietojumprogrammās ietilpst standarta loģiskā IC, atmiņas LSI, mikrodatoru shēmas ucdaži iepakojumi, kuru platums ir 7,52 mm un 10,16 mm, tiek saukti attiecīgi par skinny DIP un slim DIP.Turklāt keramikas DIP, kas noslēgtas ar zemas kušanas temperatūras stiklu, sauc arī par cerdip (skatīt cerdip).
13. DSO (divkāršs mazs izgriezums)
SOP aizstājvārds (skatiet SOP).Daži pusvadītāju ražotāji izmanto šo nosaukumu.
14. DICP (divu lentu nesēju pakete)
Viens no TCP (lentes nesēja pakotnes).Tapas ir izgatavotas uz izolācijas lentes un izvada no abām iepakojuma pusēm.Pateicoties TAB (automātiskās lentes lodēšanas) tehnoloģijas izmantošanai, iepakojuma profils ir ļoti plāns.To parasti izmanto LCD draiveru LSI, taču lielākā daļa no tiem ir izgatavoti pēc pasūtījuma.Turklāt tiek izstrādāta 0,5 mm bieza atmiņas LSI bukletu pakotne.Japānā DICP ir nosaukts par DTP saskaņā ar EIAJ (Japānas elektroniskās rūpniecības un iekārtu) standartu.
15. DIP (divu lentu nesēju iepakojums)
Tas pats, kas iepriekš.DTCP nosaukums EIAJ standartā.
16. FP (plakana pakete)
Plakans iepakojums.QFP vai SOP aizstājvārds (skatiet QFP un SOP).Daži pusvadītāju ražotāji izmanto šo nosaukumu.
17. flip-chip
Flip-chip.Viena no tukšas mikroshēmas iepakošanas tehnoloģijām, kurā LSI mikroshēmas elektroda zonā tiek izveidots metāla izciļnis un pēc tam metāla izciļņa tiek pielodēta ar spiedienu uz apdrukātās pamatnes elektroda laukumu.Iepakojuma aizņemtā platība būtībā ir tāda pati kā mikroshēmas izmērs.Tā ir mazākā un plānākā no visām iepakošanas tehnoloģijām.Tomēr, ja pamatnes termiskās izplešanās koeficients atšķiras no LSI mikroshēmas koeficienta, tas var reaģēt savienojuma vietā un tādējādi ietekmēt savienojuma uzticamību.Tāpēc ir nepieciešams pastiprināt LSI mikroshēmu ar sveķiem un izmantot substrāta materiālu ar aptuveni tādu pašu termiskās izplešanās koeficientu.
18. FQFP (smalka piķa četru plakana pakete)
QFP ar nelielu tapas centra attālumu, parasti mazāks par 0,65 mm (sk. QFP).Daži vadītāju ražotāji izmanto šo nosaukumu.
19. CPAC (globe top pad masīva nesējs)
Motorola aizstājvārds BGA.
20. CQFP (quad fiat pakete ar aizsarggredzenu)
Quad fiat pakete ar aizsarggredzenu.Viens no plastmasas QFP, tapas ir maskētas ar aizsargājošu sveķu gredzenu, lai novērstu lieces un deformāciju.Pirms LSI montāžas uz apdrukātās pamatnes, tapas tiek izgrieztas no aizsarggredzena un izgatavotas kaijas spārna formā (L forma).Šī pakete tiek masveidā ražota Motorolā, ASV.Attālums starp tapām ir 0,5 mm, un maksimālais tapu skaits ir aptuveni 208.
21. H (ar siltuma izlietni)
Norāda atzīmi ar siltuma izlietni.Piemēram, HSOP norāda SOP ar siltuma izlietni.
22. tapu režģa masīvs (virsmas montāžas veids)
Virsmas stiprinājuma tipa PGA parasti ir kasetnes tipa pakotne, kuras tapas garums ir aptuveni 3,4 mm, un virsmas stiprinājuma tipam PGA iepakojuma apakšējā pusē ir tapu displejs ar garumu no 1,5 mm līdz 2,0 mm.Tā kā tapas centra attālums ir tikai 1,27 mm, kas ir uz pusi mazāks nekā PGA tipa kasetnes izmērs, iepakojuma korpusu var padarīt mazāku, un tapu skaits ir lielāks nekā kasetnes tipam (250-528), tāpēc ir pakotne, ko izmanto liela mēroga loģikas LSI.Iepakojuma substrāti ir daudzslāņu keramikas substrāti un stikla epoksīdsveķu apdrukas substrāti.Iepakojuma ražošana ar daudzslāņu keramikas pamatnēm ir kļuvusi praktiska.
23. JLCC (J-svina mikroshēmu nesējs)
J-veida tapas mikroshēmu turētājs.Attiecas uz logu CLCC un logu keramikas QFJ aizstājvārdu (skatiet CLCC un QFJ).Daži pusvadītāju ražotāji izmanto šo nosaukumu.
24. LCC (bezsvina mikroshēmu nesējs)
Mikroshēmu turētājs bez tapām.Tas attiecas uz virsmas montāžas paketi, kurā tikai elektrodi no četrām keramikas pamatnes pusēm saskaras bez tapām.Ātrgaitas un augstfrekvences IC pakotne, kas pazīstama arī kā keramikas QFN vai QFN-C.
25. LGA (zemes tīkla masīvs)
Kontaktpersonu displeja pakotne.Tā ir pakete, kuras apakšējā pusē ir kontaktu masīvs.Kad tas ir salikts, to var ievietot kontaktligzdā.Ir 227 kontakti (1,27 mm attālums no centra) un 447 kontakti (2,54 mm attālums no centra) keramikas LGA, ko izmanto ātrdarbīgās loģiskās LSI shēmās.LGA var ievietot vairāk ievades un izvades tapu mazākā iepakojumā nekā QFP.Turklāt vadu zemās pretestības dēļ tas ir piemērots ātrgaitas LSI.Taču rozešu izgatavošanas sarežģītības un augsto izmaksu dēļ tās šobrīd netiek daudz izmantotas.Paredzams, ka nākotnē pieprasījums pēc tiem pieaugs.
26. LOC (svins uz mikroshēmas)
LSI iepakošanas tehnoloģija ir konstrukcija, kurā svina rāmja priekšējais gals atrodas virs mikroshēmas un netālu no mikroshēmas centra ir izveidots bedrains lodēšanas savienojums, un elektriskais savienojums tiek izveidots, savienojot vadus.Salīdzinot ar oriģinālo konstrukciju, kur svina rāmis ir novietots mikroshēmas sānu tuvumā, mikroshēmu var ievietot tāda paša izmēra iepakojumā, kura platums ir aptuveni 1 mm.
27. LQFP (zema profila četrstūrains iepakojums)
Plānais QFP attiecas uz QFP, kuru korpusa biezums ir 1,4 mm, un šo nosaukumu izmanto Japānas elektronikas mašīnu nozares asociācija saskaņā ar jaunajām QFP formas faktoru specifikācijām.
28. L-QUAD
Viens no keramikas QFP.Alumīnija nitrīds tiek izmantots iepakojuma pamatnei, un pamatnes siltumvadītspēja ir 7 līdz 8 reizes augstāka nekā alumīnija oksīdam, nodrošinot labāku siltuma izkliedi.Iepakojuma rāmis ir izgatavots no alumīnija oksīda, un mikroshēma ir noslēgta ar potēšanas metodi, tādējādi samazinot izmaksas.Tā ir pakete, kas izstrādāta loģikai LSI, un tā var uzņemt W3 jaudu dabiskā gaisa dzesēšanas apstākļos.Ir izstrādātas 208 kontaktu (0,5 mm centra solis) un 160 kontaktu (0,65 mm centra solis) paketes LSI loģikai, un tās tika nodotas masveida ražošanā 1993. gada oktobrī.
29. MCM (vairāku mikroshēmu modulis)
Vairāku mikroshēmu modulis.Pakete, kurā uz vadu pamatnes ir samontētas vairākas pusvadītāju tukšas mikroshēmas.Atkarībā no substrāta materiāla to var iedalīt trīs kategorijās: MCM-L, MCM-C un MCM-D.MCM-L ir montāža, kurā tiek izmantots parastais stikla epoksīdsveķu daudzslāņu apdrukāts substrāts.Tas ir mazāk blīvs un lētāks.MCM-C ir komponents, kas izmanto biezu plēvju tehnoloģiju, lai izveidotu daudzslāņu elektroinstalācijas ar keramiku (alumīnija oksīdu vai stikla keramiku) kā substrātu, līdzīgi kā biezu plēvju hibrīda IC, izmantojot daudzslāņu keramikas substrātus.Starp abiem nav būtiskas atšķirības.Vadu blīvums ir lielāks nekā MCM-L.
MCM-D ir komponents, kas izmanto plānslāņa tehnoloģiju, lai veidotu daudzslāņu elektroinstalācijas ar keramikas (alumīnija oksīda vai alumīnija nitrīda) vai Si un Al kā substrātiem.Elektroinstalācijas blīvums ir visaugstākais starp trim komponentu veidiem, taču arī izmaksas ir augstas.
30. MFP (mini plakans iepakojums)
Mazs plakans iepakojums.Plastmasas SOP vai SSOP aizstājvārds (skatiet SOP un SSOP).Nosaukums, ko izmanto daži pusvadītāju ražotāji.
31. MQFP (metriskā četru plakano pakotne)
QFP klasifikācija saskaņā ar JEDEC (Apvienotās elektronisko ierīču komitejas) standartu.Tas attiecas uz standarta QFP ar tapas centra attālumu 0,65 mm un korpusa biezumu no 3,8 mm līdz 2,0 mm (skatiet QFP).
32. MQUAD (metāla četrstūris)
QFP pakotne, ko izstrādājis Olins, ASV.Pamatplāksne un vāks ir izgatavoti no alumīnija un noslēgti ar līmi.Tas var nodrošināt 2,5 W ~ 2,8 W jaudu dabiskā gaisa dzesēšanas apstākļos.Nippon Shinko Kogyo saņēma licenci ražošanas uzsākšanai 1993. gadā.
33. MSP (mini kvadrātveida iepakojums)
QFI aizstājvārds (sk. QFI), attīstības sākumposmā, ko galvenokārt sauc par MSP, QFI ir Japānas Elektronikas mašīnu nozares asociācijas noteiktais nosaukums.
34. OPMAC (virs formēta spilventiņu masīva nesēja)
Formēts sveķu blīvējuma izciļņa displeja turētājs.Nosaukums, ko Motorola izmanto veidņu sveķu blīvējumam BGA (skatiet BGA).
35. P (plastmasa)
Norāda plastmasas iepakojuma apzīmējumu.Piemēram, PDIP nozīmē plastmasas DIP.
36. PAC (paliktņa masīva nesējs)
Bump displeja nesējs, BGA aizstājvārds (skatiet BGA).
37. PCLP (bezsvina iespiedshēmas plates iepakojums)
Iespiedshēmas plates bezsvina iepakojums.Tapas centra attālumam ir divas specifikācijas: 0,55 mm un 0,4 mm.Šobrīd izstrādes stadijā.
38. PFPF (plastmasas plakanais iepakojums)
Plastmasas plakanais iepakojums.Plastmasas QFP aizstājvārds (skatiet QFP).Daži LSI ražotāji izmanto nosaukumu.
39. PGA (pin režģa masīvs)
Pin masīva pakotne.Viens no kārtridžu tipa iepakojumiem, kurā vertikālās tapas apakšējā pusē ir izvietotas displeja rakstā.Pamatā iepakojuma substrātam tiek izmantoti daudzslāņu keramikas substrāti.Gadījumos, kad materiāla nosaukums nav īpaši norādīts, lielākā daļa ir keramikas PGA, ko izmanto ātrdarbīgām, liela mēroga loģiskām LSI shēmām.Izmaksas ir augstas.Tapu centri parasti atrodas 2,54 mm attālumā viens no otra, un tapu skaits ir no 64 līdz aptuveni 447. Lai samazinātu izmaksas, iepakojuma pamatni var aizstāt ar stikla epoksīda pamatni.Ir pieejams arī plastmasas PG A ar 64 līdz 256 tapām.Ir arī īss tapas virsmas stiprinājuma veids PGA (skārienlodēšanas PGA) ar tapas centra attālumu 1,27 mm.(Skatīt virsmas stiprinājuma veidu PGA).
40. Cūciņa mugura
Iepakots iepakojums.Keramikas iepakojums ar ligzdu, kas pēc formas ir līdzīga DIP, QFP vai QFN.Izmanto ierīču izstrādē ar mikrodatoriem, lai novērtētu programmas verifikācijas darbības.Piemēram, EPROM tiek ievietots atkļūdošanas ligzdā.Šis iepakojums būtībā ir pielāgots produkts, un tas nav plaši pieejams tirgū.
Izsūtīšanas laiks: 2022. gada 27. maijs