Vai PCB ir jāizcep un pēc tam jāmontē?

PCB ir sava veida elektroniskas daļas, tas ir arī visa PCBA nesējs, citas elektroniskās daļas ir uzstādītas uz PCB paliktņa, un tās veic attiecīgo elektroniskās saziņas funkciju.

Plāksterim jāizmanto PCB.PCB ražošanā no vispārējās ir vakuuma iepakojums, kasizvēlieties un novietojiet mašīnuplāksteris pirms pcb cepšanas nepieciešamības?

Būtībā cepšana turpmākai metināšanai būs labāka.

Cik ilgs laiks nepieciešams PCB cepšanai?

Nepieciešams sadalīt atbilstoši PCB uzglabāšanas laikam.

PHB, kas glabāts 1-2 mēnešus, parasti pietiek ar cepšanu apmēram 1 stundu.

PCB uzglabāšana ir mazāka par 6 mēnešiem, vispārējā cepšana var būt apmēram 2 stundas.

Uzglabāšana ilgāk par 6 mēnešiem, 12 mēnešus zem PCB, vispārējā cepšana apmēram 4 stundas.

Uzglabāšanas laiks ilgāks par 12 mēnešiem, parasti nav ieteicams lietot.

Kāda ir piemērotā cepšanas temperatūra?

Cepšanas temperatūra principā ir 120 ℃, jo cepšanas mērķis ir noņemt mitrumu, ja vien var būt vairāk nekā ūdens tvaiku iztvaikošanas temperatūra, parasti var būt no 105 ℃ līdz 110 ℃.

Kāpēc cepšana, kāda cepšana neradīs risku?

Kāpēc PCB cepšana ir mitruma un mitruma noņemšana.Tā kā PCB ir daudzslāņu plāksne, kas ir laminēta kopā, uzglabājot dabiskā vidē, tajā būs daudz ūdens tvaiku, ūdens tvaiki tiks piestiprināti pie PCB virsmas vai urbjas iekšā.

Ja nav cepta, ūdens tvaikireflow krāsnsLodēšanas laikā strauja sasilšana, ūdens tvaiki sasniedz 100 ℃, tas radīs lielu vilci, ja tas netiks savlaicīgi izslēgts, PCB var pārsprāgt vai sabojāt iekšējo shēmu, kā rezultātā var rasties īssavienojums vai turpmāka procesa izmantošana periodiski sliktas problēmas.

Kā PCB cepšana jāsakrauj?

Parasti plānas un liela izmēra PCB nav ieteicams likt vertikāli, jo tas ir viegli cepšanas siltuma izplešanās un pēc tam atdzesē aukstā saraušanās, kā rezultātā rodas mikrodeformācija.

Nelielus dēļus ieteicams sakraut, taču vislabāk tos nesakraut pārāk daudz, lai izvairītos no pcb cepšanas, iekšējie ūdens tvaiki nav viegli iztvaicēti.

Piezīmes par PCB cepšanu

Pēc cepšanas PCB, dzesēšanas iekārtā jānovieto, kad spiediena svars, lai izvairītos no mikro-deformācijas.

PCB krāsns ir jāuzstāda izplūdes ierīcē, lai izvairītos no mitruma iztvaikošanas no krāsns nevar izvadīt.