Jaunumi
-
Kādi ir PCB liekšanas un deformācijas dēļu risinājumi?
NeoDen IN6 1. Samaziniet reflow krāsns temperatūru vai noregulējiet plāksnes sildīšanas un dzesēšanas ātrumu reflow lodēšanas iekārtas laikā, lai samazinātu plāksnes lieces un deformācijas rašanos;2. Plāksne ar augstāku TG var izturēt augstāku temperatūru, palielina spēju izturēt spiedienu...Lasīt vairāk -
Kā var samazināt vai novērst izvēles un izvietošanas kļūdas?
Kad SMT iekārta darbojas, vienkāršākā un visizplatītākā kļūda ir nepareizu komponentu ielīmēšana un nepareiza uzstādīšanas pozīcija, tāpēc ir formulēti šādi pasākumi, lai novērstu.1. Pēc tam, kad materiāls ir ieprogrammēts, ir jābūt īpašai personai, kas pārbauda, vai komponents va...Lasīt vairāk -
Četri SMT iekārtu veidi
SMT aprīkojums, ko parasti sauc par SMT mašīnu.Tas ir galvenais virsmas montāžas tehnoloģijas aprīkojums, un tam ir daudz modeļu un specifikāciju, tostarp lieli, vidēji un mazi.Paņemšanas un novietošanas mašīna ir sadalīta četros veidos: montāžas līnijas SMT mašīna, vienlaicīga SMT mašīna, secīgā SMT m...Lasīt vairāk -
Kāda ir slāpekļa loma reflow krāsnī?
SMT reflow krāsns ar slāpekli (N2) ir vissvarīgākā loma metināšanas virsmas oksidācijas samazināšanā, uzlabo metināšanas mitrināmību, jo slāpeklis ir sava veida inerta gāze, nav viegli ražot savienojumus ar metālu, tas var arī nogriezt skābekli. saskarē ar gaisu un metālu augstā temperatūrā...Lasīt vairāk -
Kā uzglabāt PCB plati?
1. pēc PCB ražošanas un apstrādes pirmo reizi jāizmanto vakuuma iepakojums.Vakuuma iepakojuma maisiņā jābūt desikantu, un iepakojums ir tuvu, un tas nevar saskarties ar ūdeni un gaisu, lai izvairītos no pārplūdes krāsns lodēšanas un produkta kvalitātes ietekmes ...Lasīt vairāk -
Kādi ir mikroshēmas komponentu saspiešanas cēloņi?
Ražojot PCBA SMT mašīnu, mikroshēmu komponentu plaisāšana ir izplatīta daudzslāņu mikroshēmas kondensatorā (MLCC), ko galvenokārt izraisa termiskais stress un mehāniskais spriegums.1. MLCC kondensatoru STRUKTŪRA ir ļoti trausla.Parasti MLCC ir izgatavots no daudzslāņu keramikas kondensatoriem, s...Lasīt vairāk -
Piesardzības pasākumi PCB metināšanai
1. Atgādiniet ikvienam vispirms pārbaudīt izskatu pēc PCB plātnes iegūšanas, lai redzētu, vai nav īssavienojuma, ķēdes pārtraukuma un citas problēmas.Pēc tam iepazīstieties ar izstrādes paneļa shematisko diagrammu un salīdziniet shematisko diagrammu ar PCB sietspiedes slāni, lai izvairītos no ...Lasīt vairāk -
Kāda ir plūsmas nozīme?
NeoDen IN12 reflow krāsns Flux ir svarīgs palīgmateriāls PCBA shēmas plates metināšanā.Plūsmas kvalitāte tieši ietekmēs reflow krāsns kvalitāti.Analizēsim, kāpēc plūsma ir tik svarīga.1. plūsmas metināšanas princips Flux var izturēt metināšanas efektu, jo metāla atomi ir...Lasīt vairāk -
Bojājumu jutīgo komponentu (MSD) cēloņi
1. PBGA ir samontēts SMT iekārtā, un mitrināšanas process netiek veikts pirms metināšanas, kā rezultātā PBGA tiek bojāts metināšanas laikā.SMD iepakojuma formas: necaurlaidīgs iepakojums, tostarp plastmasas iesaiņojuma iepakojums un epoksīda sveķi, silikona sveķu iepakojums (pakļauts ...Lasīt vairāk -
Kāda ir atšķirība starp SPI un AOI?
Galvenā atšķirība starp SMT SPI un AOI iekārtu ir tāda, ka SPI ir pastas preses kvalitātes pārbaude pēc trafaretu printera drukāšanas, izmantojot pārbaudes datus, lai lodēšanas pastas drukāšanas procesa atkļūdošana, pārbaude un kontrole;SMT AOI ir sadalīts divos veidos: pirmskrāsns un pēckrāsnis.T...Lasīt vairāk -
SMT īssavienojuma cēloņi un risinājumi
Izvēlieties un novietojiet mašīnu un citu SMT iekārtu ražošanā un apstrādē, parādīsies daudz sliktu parādību, piemēram, piemineklis, tilts, virtuālā metināšana, viltus metināšana, vīnogu bumba, skārda lodītes un tā tālāk.SMT SMT apstrādes īssavienojums ir biežāk sastopams smalkās atstarpēs starp IC tapām, biežāk...Lasīt vairāk -
Kāda ir atšķirība starp reflow un viļņu lodēšanu?
NeoDen IN12 Kas ir reflow krāsns?Reflow lodēšanas iekārtai ir jāizkausē lodēšanas pasta, kas iepriekš pārklāta uz lodēšanas paliktņa, karsējot, lai izveidotu elektrisko savstarpējo savienojumu starp elektronisko komponentu tapām vai metināšanas galiem, kas iepriekš uzstādīti uz lodēšanas paliktņa un lodēšanas paliktni uz PCB, lai a...Lasīt vairāk
