PCB plātņu substrāta materiālu klasifikācija

PCB tiek izmantotas daudzas substrātu šķirnes, taču tās ir plaši sadalītas divās kategorijās, proti, neorganiskie substrātu materiāli un organiskie substrāta materiāli.

Neorganiskie substrātu materiāli

Neorganiskais substrāts galvenokārt ir keramikas plāksnes, keramikas ķēdes substrāta materiāls ir 96% alumīnija oksīda, ja nepieciešams augstas stiprības substrāts, var izmantot 99% tīru alumīnija oksīda materiālu, bet augstas tīrības pakāpes alumīnija oksīda apstrādes grūtības, iznākuma līmenis ir zems, tāpēc tīra alumīnija oksīda izmantošanas cena ir augsta.Berilija oksīds ir arī keramikas substrāta materiāls, tas ir metāla oksīds, tam ir labas elektriskās izolācijas īpašības un lieliska siltumvadītspēja, to var izmantot kā substrātu liela jaudas blīvuma ķēdēm.

Keramikas ķēžu substrātus galvenokārt izmanto biezu un plānu kārtiņu hibrīda integrālajās shēmās, vairāku mikroshēmu mikromontāžas shēmās, kurām ir tādas priekšrocības, ka organisko materiālu ķēžu substrāti nevar līdzināties.Piemēram, keramikas ķēdes pamatnes CTE var atbilst LCCC korpusa CTE, tāpēc, montējot LCCC ierīces, tiks iegūta laba lodēšanas savienojuma uzticamība.Turklāt keramikas substrāti ir piemēroti vakuuma iztvaicēšanas procesam skaidu ražošanā, jo tie neizdala lielu daudzumu adsorbētu gāzu, kas izraisa vakuuma līmeņa pazemināšanos pat sildot.Turklāt keramikas substrātiem ir arī augsta temperatūras izturība, laba virsmas apdare, augsta ķīmiskā stabilitāte, tie ir vēlamais ķēdes substrāts biezu un plānu kārtiņu hibrīda shēmām un vairāku mikroshēmu mikromontāžas shēmām.Tomēr to ir grūti pārstrādāt lielā un plakanā substrātā, un to nevar izgatavot par vairāku daļu kombinētu zīmogu plātņu struktūru, lai apmierinātu automatizētās ražošanas vajadzības. Turklāt keramikas materiālu lielās dielektriskās konstantes dēļ nav piemērots arī ātrgaitas ķēdes pamatnēm, un cena ir salīdzinoši augsta.

Organiskie substrātu materiāli

Organiskie substrāta materiāli ir izgatavoti no pastiprinošiem materiāliem, piemēram, stikla šķiedras auduma (šķiedras papīrs, stikla paklājs u.c.), piesūcināti ar sveķu saistvielu, izžāvēti sagatavē, pēc tam pārklāti ar vara foliju un izgatavoti ar augstu temperatūru un spiedienu.Šāda veida substrātu sauc par vara pārklājumu laminātu (CCL), ko parasti sauc par vara pārklājuma paneļiem, un tas ir galvenais materiāls PCB ražošanai.

CCL daudzas šķirnes, ja stiegrojuma materiāls, ko izmanto, lai sadalītu, var iedalīt papīra bāzes, stikla šķiedras auduma bāzes, kompozītmateriālu bāzes (CEM) un metāla bāzes četrās kategorijās;saskaņā ar organisko sveķu saistvielu, ko izmanto sadalīšanai, un to var iedalīt fenola sveķu (PE) epoksīdsveķos (EP), poliimīda sveķos (PI), politetrafluoretilēna sveķos (TF) un polifenilētera sveķos (PPO);ja substrāts ir stingrs un elastīgs, lai to sadalītu, un to var iedalīt stingrā CCL un elastīgā CCL.

Pašlaik divpusējo PCB ražošanā plaši izmanto epoksīda stikla šķiedras ķēdes substrātu, kas apvieno labas stikla šķiedras stiprības un epoksīdsveķu stingrības priekšrocības ar labu izturību un elastību.

Epoksīda stikla šķiedras ķēdes substrātu izgatavo, vispirms stikla šķiedras audumā infiltrējot epoksīda sveķus, lai izveidotu laminātu.Tajā pašā laikā tiek pievienotas citas ķīmiskas vielas, piemēram, cietinātāji, stabilizatori, pretuzliesmošanas līdzekļi, līmvielas utt. Pēc tam vara folija tiek pielīmēta un nospiesta vienā vai abās lamināta pusēs, lai izveidotu ar varu pārklātu epoksīda stikla šķiedru. lamināts.To var izmantot dažādu vienpusēju, divpusēju un daudzslāņu PCB izgatavošanai.