PCB dizains

PCB dizains

Programmatūra

1. Visbiežāk lietotā programmatūra Ķīnā ir Protel, Protel 99se, Protel DXP, Altium, tie ir no viena uzņēmuma un pastāvīgi tiek modernizēti;pašreizējā versija ir Altium Designer 15, kas ir salīdzinoši vienkārša, dizains ir ikdienišķāks, bet ne pārāk labs sarežģītiem PCB.

2. Kadence SPB.Pašreizējā versija ir Cadence SPB 16.5;ORCAD shematiskais dizains ir starptautisks standarts;PCB dizains un simulācija ir ļoti pilnīga.To ir sarežģītāk lietot nekā Protel.Galvenās prasības ir sarežģītos iestatījumos.;Bet dizainam ir noteikumi, tāpēc dizains ir efektīvāks, turklāt tas ir ievērojami spēcīgāks nekā Protel.

3. Mentor's BORDSTATIONG un EE, BOARDSTATION ir piemērojams tikai UNIX sistēmai, nav paredzēts personālajam datoram, tāpēc to izmanto mazāk cilvēku;pašreizējā Mentor EE versija ir Mentor EE 7.9, tā ir vienā līmenī ar Cadence SPB, tās stiprās puses ir stieples stiepšana un lidošana.To sauc par lidojošo vadu karali.

4. ĒRGLIS.Šī ir Eiropā visplašāk izmantotā PCB projektēšanas programmatūra.Iepriekš minētā PCB projektēšanas programmatūra tiek izmantota daudz.Cadence SPB un Mentor EE ir pelnīti karaļi.Ja tas ir iesācēja dizaina PCB, es domāju, ka Cadence SPB ir labāks, tas var attīstīt dizaineram labu dizaina ieradumu un nodrošināt labu dizaina kvalitāti.

Saistītās prasmes

Iestatīšanas padomi

Dizains ir jāiestata dažādos punktos dažādos posmos.Izkārtojuma stadijā ierīces izkārtojumam var izmantot lielus režģa punktus;

Lielām ierīcēm, piemēram, IC un nepozicionējošiem savienotājiem, izkārtojumam varat izvēlēties režģa precizitāti no 50 līdz 100 jūdzes.Pasīvām mazām ierīcēm, piemēram, rezistoriem, kondensatoriem un induktoriem, izkārtojumam varat izmantot 25 milj.Lielo režģa punktu precizitāte veicina ierīces izlīdzināšanu un izkārtojuma estētiku.

PCB izkārtojuma noteikumi:

1. Normālos apstākļos visas sastāvdaļas jānovieto uz vienas shēmas plates virsmas.Tikai tad, ja augšējā slāņa komponenti ir pārāk blīvi, apakšējā slānī var novietot dažas augstas un zemas siltuma ierīces, piemēram, mikroshēmu rezistori, mikroshēmu kondensatori, ielīmējiet mikroshēmas IC.

2. Lai nodrošinātu elektrisko veiktspēju, komponenti jānovieto uz režģa un jānovieto paralēli vai perpendikulāri viens otram, lai tie būtu glīti un skaisti.Normālos apstākļos komponentiem nav atļauts pārklāties;komponentiem jābūt izvietotiem kompakti, un komponentiem jābūt visā izkārtojumā Vienmērīgs sadalījums un vienmērīgs blīvums.

3. Minimālajam attālumam starp blakus esošajiem dažādu komponentu bloku modeļiem shēmas plates jābūt lielākam par 1 MM.

4. Parasti tas nav mazāks par 2 mm attālumā no shēmas plates malas.Vislabākā shēmas plates forma ir taisnstūrveida, ar garuma un platuma attiecību 3:2 vai 4:3. Ja plates izmērs ir lielāks par 200 MM x 150 MM, ir jāņem vērā shēmas plates cena par mehānisko izturību.

Maketēšanas prasmes

PCB izkārtojuma projektā jāanalizē shēmas plates vienība, izkārtojuma dizains jābalsta uz funkciju, un visu shēmas komponentu izkārtojumam jāatbilst šādiem principiem:

1. Sakārtojiet katras funkcionālās shēmas bloka novietojumu atbilstoši ķēdes plūsmai, izveidojiet izkārtojumu ērtu signālu cirkulācijai un noturiet signālu pēc iespējas vienā virzienā.

2. Ar galvenajiem komponentiem katras funkcionālās vienības centrā, izkārtojums ap viņu.Komponentiem jābūt vienmērīgi, vienoti un kompakti izvietotiem uz PCB, lai samazinātu un saīsinātu vadus un savienojumus starp komponentiem.

3. Shēmām, kas darbojas augstās frekvencēs, jāņem vērā sadalījuma parametri starp komponentiem.Vispārējai shēmai vajadzētu pēc iespējas vairāk sakārtot komponentus paralēli, kas ir ne tikai skaisti, bet arī viegli uzstādāmi un lodējami, kā arī viegli masveidā ražoti.

Dizaina soļi

Izkārtojuma dizains

PCB īpašie komponenti attiecas uz galvenajiem komponentiem augstfrekvences daļā, ķēdes galvenajiem komponentiem, komponentiem, kas ir viegli traucējami, komponentiem ar augstu spriegumu, komponentiem ar lielu siltuma veidošanos un dažiem heteroseksuāliem komponentiem. Šo īpašo komponentu atrašanās vieta ir rūpīgi jāanalizē, un izkārtojumam jāatbilst ķēdes funkciju prasībām un ražošanas prasībām.Nepareiza to novietošana var izraisīt ķēdes saderības problēmas un signāla integritātes problēmas, kas var izraisīt PCB konstrukcijas kļūmi.

Novietojot dizainā īpašas sastāvdaļas, vispirms ņemiet vērā PCB izmēru.Ja PCB izmērs ir pārāk liels, drukātās līnijas ir garas, palielinās pretestība, samazinās pretžūšanas spēja un palielinās arī izmaksas;ja tas ir pārāk mazs, siltuma izkliede nav laba, un blakus esošās līnijas viegli traucē.Pēc PCB izmēra noteikšanas nosakiet īpašās sastāvdaļas svārsta stāvokli.Visbeidzot, saskaņā ar funkcionālo vienību, visas ķēdes sastāvdaļas ir izkārtotas.Izkārtojuma laikā speciālo komponentu izvietojumam parasti jāievēro šādi principi:

1. Pēc iespējas saīsiniet savienojumu starp augstfrekvences komponentiem, mēģiniet samazināt to sadales parametrus un savstarpējos elektromagnētiskos traucējumus.Uzņēmīgie komponenti nedrīkst atrasties pārāk tuvu viens otram, un ieejai un izvadei jābūt pēc iespējas tālāk.

2 Dažām sastāvdaļām vai vadiem var būt lielāka potenciālu starpība, un to attālums ir jāpalielina, lai izvairītos no nejaušiem īssavienojumiem, ko izraisa izlāde.Augstsprieguma komponenti jāglabā nepieejamā vietā.

3. Sastāvdaļas, kas sver vairāk par 15G, var nostiprināt ar kronšteiniem un pēc tam metināt.Smagos un karstos komponentus nevajadzētu novietot uz shēmas plates, bet gan uz galvenās šasijas apakšējās plāksnes, un jāņem vērā siltuma izkliede.Termiskās sastāvdaļas jātur tālāk no sildīšanas komponentiem.

4. Regulējamo komponentu, piemēram, potenciometra, regulējamas induktivitātes spoļu, mainīgo kondensatoru, mikroslēdžu uc izkārtojumam jāņem vērā visas plates strukturālās prasības.Dažiem bieži lietotiem slēdžiem vajadzētu būt Novietojiet to vietā, kur to viegli varat sasniegt ar rokām.Komponentu izkārtojums ir līdzsvarots, blīvs un blīvs, nevis smags.

Viens no produkta panākumiem ir pievērst uzmanību iekšējai kvalitātei.Bet jāņem vērā kopējais skaistums, abi ir salīdzinoši perfekti dēļi, lai kļūtu par veiksmīgu produktu.

Secība

1. Novietojiet detaļas, kas cieši atbilst konstrukcijai, piemēram, strāvas kontaktligzdas, indikatora gaismas, slēdžus, savienotājus utt.

2. Novietojiet īpašas sastāvdaļas, piemēram, lielas sastāvdaļas, smagas sastāvdaļas, sildīšanas komponentus, transformatorus, IC utt.

3. Novietojiet mazos komponentus.

Izkārtojuma pārbaude

1. Vai shēmas plates izmērs un rasējumi atbilst apstrādes izmēriem.

2. Vai sastāvdaļu izkārtojums ir līdzsvarots, glīti sakārtots un vai tās visas ir izkārtotas.

3. Vai pastāv konflikti visos līmeņos?Piemēram, vai komponenti, ārējais rāmis un līmenis, kam nepieciešama privāta drukāšana, ir saprātīgi.

3. Vai bieži lietotās sastāvdaļas ir ērti lietojamas.Piemēram, slēdži, iekārtā ievietotie kontaktdakšas, komponenti, kas bieži jāmaina utt.

4. Vai attālums starp siltuma komponentiem un sildelementiem ir saprātīgs?

5. Vai siltuma izkliede ir laba.

6. Vai ir jāņem vērā līnijas traucējumu problēma.

Raksts un attēli no interneta, ja kāds pārkāpums, lūdzu, vispirms sazinieties ar mums, lai dzēstu.
NeoDen nodrošina pilnus SMT montāžas līnijas risinājumus, tostarp SMT reflow krāsni, viļņu lodēšanas iekārtu, savākšanas un novietošanas iekārtu, lodēšanas pastas printeri, PCB iekrāvēju, PCB izlādētāju, mikroshēmu montāžas iekārtu, SMT AOI iekārtu, SMT SPI iekārtu, SMT rentgena iekārtu, SMT montāžas līnijas aprīkojums, PCB ražošanas aprīkojums SMT rezerves daļas uc jebkura veida SMT mašīnas, kas jums var būt nepieciešamas, lūdzu, sazinieties ar mums, lai iegūtu vairāk informācijas:

Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd

Tīmeklis:www.neodentech.com

E-pasts:info@neodentech.com