PCB projektēšanas process

Vispārējais PCB pamata projektēšanas process ir šāds:

Iepriekšēja sagatavošana → PCB struktūras projektēšana → vadīt tīkla tabulu → noteikumu iestatīšana → PCB izkārtojums → elektroinstalācija → elektroinstalācijas optimizācija un sietspiede → tīkla un KDR pārbaude un struktūras pārbaude → izejas gaismas krāsošana → gaismas krāsošanas apskats → PCB plātņu ražošana / paraugu ņemšanas informācija → PCB plātņu rūpnīcas inženierija EQ apstiprinājums → SMD informācijas izvade → projekta pabeigšana.

1: Iepriekšēja sagatavošana

Tas ietver pakotņu bibliotēkas un shēmas sagatavošanu.Pirms PCB projektēšanas vispirms sagatavojiet shematisko SCH loģikas pakotni un PCB pakotņu bibliotēku.Pakešu bibliotēka var PADS nāk ar bibliotēku, bet kopumā ir grūti atrast pareizo, vislabāk ir izveidot savu pakotņu bibliotēku, pamatojoties uz izvēlētās ierīces standarta izmēra informāciju.Principā vispirms izveidojiet PCB pakotņu bibliotēku un pēc tam veiciet SCH loģikas pakotni.PCB pakotņu bibliotēka ir prasīgāka, tā tieši ietekmē plates uzstādīšanu;SCH loģikas pakotnes prasības ir samērā brīvas, ja vien pievēršat uzmanību labo tapas īpašību definīcijai un atbilstībai līnijas PCB pakotnei.PS: pievērsiet uzmanību standarta slēpto tapu bibliotēkai.Pēc tam ir shēmas dizains, gatavs sākt PCB projektēšanu.

2: PCB struktūras dizains

Šis solis ir noteikts atbilstoši plates izmēram un mehāniskajai pozicionēšanai, ir noteikta PCB projektēšanas vide, lai uzzīmētu PCB plates virsmu, un pozicionēšanas prasības nepieciešamo savienotāju, atslēgu / slēdžu, skrūvju caurumu, montāžas caurumu utt. Un pilnībā apsveriet un nosakiet elektroinstalācijas laukumu un zonu, kurā nav vadu (piemēram, cik daudz ap skrūves caurumu pieder zonai, kurā nav vadu).

3. Vadiet tīklu sarakstu

Pirms tīkla saraksta importēšanas ieteicams importēt dēļa rāmi.Importējiet DXF formāta dēļa rāmi vai emn formāta dēļa rāmi.

4: Noteikumu iestatīšana

Saskaņā ar konkrēto PCB dizainu var izveidot saprātīgu noteikumu, mēs runājam par noteikumiem, ir PADS ierobežojumu pārvaldnieks, izmantojot ierobežojumu pārvaldnieku jebkurā projektēšanas procesa daļā līnijas platuma un drošības atstatuma ierobežojumiem, neatbilst ierobežojumiem. no turpmākās KDR noteikšanas, tiks atzīmēti ar KDR marķieriem.

Vispārējo noteikumu iestatījums tiek novietots pirms izkārtojuma, jo dažreiz izkārtojuma laikā ir jāpabeidz daži fanout darbi, tāpēc noteikumi ir jānosaka pirms izkārtojuma, un, ja dizaina projekts ir lielāks, dizainu var pabeigt efektīvāk.

Piezīme: Noteikumi ir noteikti, lai labāk un ātrāk pabeigtu dizainu, citiem vārdiem sakot, lai atvieglotu dizaineru.

Parastie iestatījumi ir.

1. Noklusējuma līnijas platums/rindstarpu atstatums parastajiem signāliem.

2. Izvēlieties un iestatiet virscaurumu

3. Līnijas platuma un krāsu iestatījumi svarīgiem signāliem un barošanas avotiem.

4. dēļa slāņa iestatījumi.

5: PCB izkārtojums

Vispārējs izkārtojums saskaņā ar šādiem principiem.

(1) Saskaņā ar saprātīga nodalījuma elektriskajām īpašībām to parasti iedala: digitālās ķēdes zonā (tas ir, bailes no traucējumiem, bet arī rada traucējumus), analogās ķēdes zonā (bailes no traucējumiem), jaudas piedziņas zonā (traucējumu avotos). ).

(2), lai pabeigtu to pašu ķēdes funkciju, jānovieto pēc iespējas tuvāk un jāpielāgo komponenti, lai nodrošinātu visprecīzāko savienojumu;tajā pašā laikā noregulējiet relatīvo stāvokli starp funkcionālajiem blokiem, lai izveidotu visprecīzāko savienojumu starp funkcionālajiem blokiem.

(3) Detaļu masai jāņem vērā uzstādīšanas vieta un uzstādīšanas stiprums;siltumu ģenerējošie komponenti jānovieto atsevišķi no temperatūras jutīgajām sastāvdaļām, un vajadzības gadījumā jāapsver termiskās konvekcijas pasākumi.

(4) I/O draivera ierīces pēc iespējas tuvāk iespiedplates malai, tuvu ieejas savienotājam.

(5) pulksteņa ģenerators (piemēram, kristāla vai pulksteņa oscilators), lai tas būtu pēc iespējas tuvāk pulksteņa ierīcei.

(6) katrā integrētajā shēmā starp strāvas ievades tapu un zemi jāpievieno atdalīšanas kondensators (parasti izmantojot monolītā kondensatora augstfrekvences veiktspēju);dēļa vieta ir blīva, varat pievienot arī tantala kondensatoru ap vairākām integrētajām shēmām.

(7) releja spole, lai pievienotu izlādes diode (1N4148 can).

(8) izkārtojuma prasībām jābūt līdzsvarotam, sakārtotam, bez galvas smagas vai izlietnes.

Īpaša uzmanība jāpievērš komponentu izvietojumam, jāņem vērā komponentu faktiskais izmērs (aizņemtais laukums un augstums), relatīvais novietojums starp komponentiem, lai nodrošinātu plātnes elektrisko veiktspēju, kā arī ražošanas iespējamība un ērtība un vienlaikus uzstādot, jānodrošina, ka iepriekšminētie principi var tikt atspoguļoti priekšnoteikumā par atbilstošām ierīces izvietojuma modifikācijām, lai tā būtu glīta un skaista, piemēram, tā pati ierīce jānovieto glīti, vienā virzienā.Nevar ievietot “sakārtotajā”.

Šis solis ir saistīts ar tāfeles kopējo tēlu un nākamās elektroinstalācijas sarežģītību, tāpēc ir jāpieliek nelielas pūles.Izklājot dēli, varat veikt iepriekšēju elektroinstalāciju vietām, kas nav tik drošas, un pilnībā apsvērt to.

6: Elektroinstalācija

Elektroinstalācija ir vissvarīgākais process visā PCB projektēšanā.Tas tieši ietekmēs PCB plates veiktspēju labi vai slikti.PCB projektēšanas procesā elektroinstalācijai parasti ir trīs sadalīšanas jomas.

Pirmkārt, tas ir audums, kas ir vissvarīgākās PCB dizaina prasības.Ja līnijas nav novilktas cauri, tā ka visur ir lidojoša līnija, tas būs nestandarta dēlis, tā teikt, nav ieviests.

Nākamais ir elektriskā veiktspēja, kas jāapmierina.Tas ir pasākums, vai iespiedshēmas plate atbilst standartiem.Tas ir pēc tam, kad audums ir cauri, uzmanīgi noregulējiet vadu, lai tas varētu sasniegt vislabāko elektrisko veiktspēju.

Tad nāk estētika.Ja jūsu elektroinstalācijas drānu cauri, nekas neietekmē vietas elektrisko veiktspēju, bet skatiens pagātnē nesakārtots, plus krāsains, puķains, ka pat tad, ja jūsu elektriskā veiktspēja cik laba, citu acīs vai atkritumu gabals .Tas sagādā lielas neērtības testēšanā un apkopē.Elektroinstalācijai jābūt kārtīgai un kārtīgai, tā nedrīkst būt šķērsota bez noteikumiem.Tie ir paredzēti, lai nodrošinātu elektrisko veiktspēju un atbilstu citām individuālajām prasībām, lai sasniegtu lietu, pretējā gadījumā rati ir jānovieto zirga priekšā.

Elektroinstalācija saskaņā ar šādiem principiem.

(1) Parasti pirmajam jābūt savienotam ar strāvas un zemējuma līnijām, lai nodrošinātu plates elektrisko veiktspēju.Nosacījumu robežās mēģiniet paplašināt barošanas avotu, zemējuma līnijas platumu, vēlams platāku par elektropārvades līniju, to attiecības ir šādas: zemes līnija > strāvas līnija > signāla līnija, parasti signāla līnijas platums: 0,2 ~ 0,3 mm (apmēram 8–12 milj.), visplānākais platums līdz 0,05–0,07 mm (2–3 milj.), elektropārvades līnija parasti ir 1,2–2,5 mm (50–100 milj.).100 miljoni).Digitālo ķēžu PCB var izmantot, lai izveidotu ķēdi no platiem zemējuma vadiem, tas ir, lai izveidotu zemējuma tīklu lietošanai (analogās ķēdes zemi nevar izmantot šādā veidā).

(2) iepriekšēja vadu stingrākas prasības līnijas (piemēram, augstfrekvences līnijas), ieejas un izejas sānu līnijas būtu jāizvairās blakus paralēli, lai neradītu atspoguļots traucējumus.Ja nepieciešams, jāpievieno zemējuma izolācija, un divu blakus esošo slāņu vadiem jābūt perpendikulāri viens otram, paralēli, lai viegli izveidotu parazītisku savienojumu.

(3) oscilatora apvalka zemējums, pulksteņa līnijai jābūt pēc iespējas īsākai, un to nevar vadīt visur.Pulksteņa svārstību ķēde zemāk, īpaša ātrgaitas loģiskās ķēdes daļa, lai palielinātu zemes laukumu, un nevajadzētu iet uz citām signāla līnijām, lai apkārtējais elektriskais lauks tiecas uz nulli;.

(4) cik vien iespējams, izmantojot 45° locījumu vadus, neizmantojiet 90 ° locījumus, lai samazinātu augstfrekvences signālu starojumu;(augstas prasības līnijai izmanto arī dubultloka līniju)

(5) signāla līnijas neveido cilpas, piemēram, nenovēršamas, cilpām jābūt pēc iespējas mazākām;signāla līnijām jābūt pēc iespējas mazāk caurumu.

(6) atslēgas līnija ir pēc iespējas īsāka un biezāka, un abās pusēs ar aizsargzemējumu.

(7) izmantojot plakano kabeļu jutīgu signālu un trokšņu lauka joslas signālu pārraidi, lai izvadītu izmantotu "zeme - signāls - zeme".

(8) Galvenie signāli būtu jārezervē pārbaudes punktiem, lai atvieglotu ražošanas un apkopes testēšanu

(9) Pēc tam, kad ir pabeigta shematiskā elektroinstalācija, elektroinstalācija ir jāoptimizē;tajā pašā laikā, pēc sākotnējās tīkla pārbaudes un KDR pārbaudes ir pareizas, bezvadu laukums zemes uzpildīšanai ar lielu vara slāņa laukumu zemējumam, iespiedshēmas plate netiek izmantota vietā, ir savienota ar zemi kā zeme.Vai arī izveidojiet daudzslāņu dēli, jauda un zemējums katrs aizņem slāni.

PCB elektroinstalācijas procesa prasības (var iestatīt noteikumos)

(1) Līnija

Kopumā signāla līnijas platums ir 0,3 mm (12 milj.), strāvas līnijas platums ir 0,77 mm (30 milti) vai 1,27 mm (50 milj.);starp līniju un līniju un attālums starp līniju un spilventiņu ir lielāks vai vienāds ar 0,33 mm (13 miliem), faktiskais pielietojums, apstākļi ir jāņem vērā, ja attālums tiek palielināts.

Elektroinstalācijas blīvums ir augsts, var apsvērt (bet nav ieteicams) izmantot IC tapas starp abām līnijām, līnijas platums ir 0,254 mm (10 mili), līniju atstatums nav mazāks par 0,254 mm (10 mil).Īpašos gadījumos, kad ierīces tapas ir blīvākas un šaurākas, līnijas platumu un atstarpi starp rindām var attiecīgi samazināt.

(2) Lodēšanas paliktņi (PAD)

Lodēšanas spilventiņš (PAD) un pārejas caurums (VIA) pamatprasības ir: diska diametram nekā cauruma diametram jābūt lielākam par 0,6 mm;piemēram, vispārējas nozīmes tapu rezistori, kondensatori un integrālās shēmas utt., izmantojot diska/cauruma izmēru 1,6 mm / 0,8 mm (63 mili / 32 mili), kontaktligzdas, tapas un diodes 1N4007 utt., izmantojot 1,8 mm / 1,0 mm (71 miljons / 39 milj.).Praktiski pielietojumi jābalsta uz komponentu faktisko izmēru, lai noteiktu, ja tas ir pieejams, lai palielinātu paliktņa izmēru.

PCB plātnes konstrukcijas komponentu montāžas atverei jābūt lielākai par komponentu tapu faktisko izmēru 0,2–0,4 mm (8–16 milj.).

(3) virs cauruma (VIA)

Parasti 1,27 mm/0,7 mm (50 milj./28 milj.).

Ja elektroinstalācijas blīvums ir augsts, urbuma lielumu var attiecīgi samazināt, taču tas nedrīkst būt pārāk mazs, var apsvērt 1,0 mm/0,6 mm (40 milj/24 milj.).

(4) Atstatuma prasības starp paliktņiem, līnijām un caurumiem

PAD un VIA: ≥ 0,3 mm (12 milj.)

PAD un PAD: ≥ 0.3mm (12mil)

PAD un TRACK: ≥ 0.3mm (12mil)

TRACK un TRACK: ≥ 0.3mm (12mil)

Pie lielāka blīvuma.

PAD un VIA: ≥ 0,254 mm (10 milj.)

PAD un PAD: ≥ 0,254mm (10mil)

PALD un celiņš: ≥ 0,254 mm (10 milj.)

TRACK un TRACK: ≥ 0.254mm (10mil)

7: vadu optimizācija un sietspiede

"Nav labākā, ir tikai labāks"!Lai cik iedziļinātos dizainā, kad pabeigsi zīmēt, tad ej apskatīties, tik un tā jutīsies, ka daudzas vietas var modificēt.Vispārējā projektēšanas pieredze ir tāda, ka vadu optimizēšana prasa divreiz ilgāku laiku nekā sākotnējās vadu uzstādīšana.Sajūtot, ka nav kur modificēt, var likt varu.Vara ko parasti nosaka zeme (pievērsiet uzmanību atdalīšanai analogās un digitālās zemes), daudzslāņu kuģa var būt nepieciešams arī noteikt jaudu.Lietojot sietspiedi, esiet piesardzīgs, lai ierīce to neaizsprosto vai nenoņem virs caurums un spilventiņš.Tajā pašā laikā dizains skatās tieši uz komponenta pusi, vārds uz apakšējā slāņa ir jāpadara spoguļattēla apstrāde, lai nesajauktu līmeni.

8: tīkla, KDR pārbaude un struktūras pārbaude

No gaismas zīmējuma pirms, parasti ir jāpārbauda, ​​katram uzņēmumam būs savs kontrolsaraksts, ieskaitot principu, dizainu, ražošanu un citus prasību aspektus.Tālāk ir sniegts ievads no divām galvenajām programmatūras nodrošinātajām pārbaudes funkcijām.

9: Izejas gaismas krāsošana

Pirms vieglās rasējuma izvades jums jāpārliecinās, ka finieris ir jaunākā versija, kas ir pabeigta un atbilst dizaina prasībām.Gaismas rasējumu izvaddatnes tiek izmantotas plātņu rūpnīcā dēļa izgatavošanai, trafaretu rūpnīcā trafaretu izgatavošanai, metināšanas rūpnīcā procesa failu izgatavošanai utt.

Izvades faili ir (kā piemēru ņemot četru slāņu plati)

1).Elektroinstalācijas slānis: attiecas uz parasto signāla slāni, galvenokārt vadu.

Nosaukts L1, L2, L3, L4 , kur L apzīmē izlīdzināšanas slāņa slāni.

2).Sietspiedes slānis: attiecas uz dizaina failu sietspiedes informācijas apstrādei līmenī, parasti augšējā un apakšējā slānī ir ierīces vai logotipa korpuss, būs augšējā slāņa sietspiede un apakšējā slāņa sietspiede.

Nosaukuma piešķiršana: augšējais slānis tiek nosaukts SILK_TOP ;apakšējais slānis ir nosaukts SILK_BOTTOM .

3).Lodēšanas pretestības slānis: attiecas uz slāni dizaina failā, kas sniedz informāciju par zaļās eļļas pārklājuma apstrādi.

Nosaukuma piešķiršana: augšējais slānis tiek nosaukts SOLD_TOP;apakšējais slānis ir nosaukts SOLD_BOTTOM.

4).Trafaretu slānis: attiecas uz līmeni dizaina failā, kas nodrošina apstrādes informāciju lodēšanas pastas pārklājumam.Parasti, ja SMD ierīces ir gan augšējā, gan apakšējā slānī, būs trafareta augšējais slānis un trafareta apakšējais slānis.

Nosaukuma piešķiršana: augšējais slānis tiek nosaukts PASTE_TOP ;apakšējais slānis ir nosaukts PASTE_BOTTOM.

5).Urbšanas slānis (satur 2 failus, NC DRILL CNC urbšanas failu un DRILL DRAWING urbšanas rasējumu)

attiecīgi nosaukti NC DRILL un DRILL DRAWING.

10: Gaismas zīmējumu apskats

Pēc gaismas zīmējuma izejas uz gaismas zīmējuma pārskatīšanu, Cam350 atvērto un īssavienojumu un citiem pārbaudes aspektiem pirms nosūtīšanas uz kuģa rūpnīcas dēli, vēlāk arī jāpievērš uzmanība kuģa inženierijai un problēmu novēršanai.

11: PCB plates informācija(Gerber gaismas krāsošanas informācija + PCB plates prasības + montāžas plates diagramma)

12: PCB plātņu rūpnīcas inženierijas EQ apstiprinājums(plates inženierija un atbilde uz problēmu)

13: PCBA izvietojuma datu izvade(trafareta informācija, izvietojuma bitu numuru karte, komponentu koordinātu fails)

Šeit ir pabeigta visa projekta PCB projektēšanas darbplūsma

PCB projektēšana ir ļoti detalizēts darbs, tāpēc projektēšanai jābūt ārkārtīgi uzmanīgam un pacietīgam, pilnībā jāņem vērā visi faktoru aspekti, tostarp projektēšana, lai ņemtu vērā montāžas un apstrādes ražošanu, un vēlāk, lai atvieglotu apkopi un citus jautājumus.Turklāt dažu labu darba ieradumu dizains padarīs jūsu dizainu saprātīgāku, efektīvāku dizainu, vieglāku ražošanu un labāku veiktspēju.Labs dizains, ko izmanto ikdienas produktos, arī patērētāji būs pārliecinātāki un uzticīgāki.