PCB izkārtojuma dizaina apsvērumi

Lai atvieglotu ražošanu, PCB izšūšanai parasti ir jāprojektē atzīmes punkts, V veida slots, procesa mala.

I. Pareizrakstības plāksnes forma

1. PCB savienojuma plātnes ārējam rāmim (skavas malai) jābūt slēgta cikla konstrukcijai, lai nodrošinātu, ka PCB savienojuma plāksne netiks deformēta pēc tam, kad tā ir piestiprināta pie armatūras.

2. PCB savienojuma platums ≤ 260mm (SIEMENS līnija) vai ≤ 300mm (FUJI līnija);ja nepieciešama automātiska izdalīšana, PCB salaiduma platums x garums ≤ 125 mm x 180 mm.

3. PCB savienojuma plāksnes forma pēc iespējas tuvāk kvadrātam, ieteicamā 2 × 2, 3 × 3, …… savienojuma plāksne;bet nerakstiet iņ un jaņ dēlī.

II.V veida slots

1. pēc V veida spraugas atvēršanas atlikušajam biezumam X jābūt (1/4 ~ 1/3) plāksnes biezumam L, bet minimālajam biezumam X jābūt ≥ 0,4 mm.Var ņemt smagākas nesošās plāksnes augšējo robežu, vieglākas nesošās plāksnes apakšējo robežu.

2. V veida spraugai abās novirzes S augšējā un apakšējā iecirtuma pusēs jābūt mazākam par 0,1 mm;ierobežojuma minimālā efektīvā biezuma dēļ, ja tā biezums ir mazāks par 1,2 mm, nevajadzētu izmantot V veida spraugas pareizrakstības dēļa veidu.

III.Atzīmējiet punktu

1. Iestatiet atskaites pozicionēšanas punktu, parasti pozicionēšanas punktā ap atstarpi, kas ir par 1,5 mm lielāku nekā tā neizturīgais lodēšanas laukums.

2. izmanto, lai palīdzētu optisko pozicionēšanu izvietošanas mašīnas ir mikroshēmu ierīce PCB plates diagonāle vismaz divi asimetriskas atskaites punkti, visa PCB optiskā pozicionēšana ar atskaites punktu parasti ir visā PCB diagonāles atbilstošā stāvoklī;PCB optiskās pozicionēšanas gabals ar atskaites punktu parasti atrodas PCB gabala diagonāles atbilstošajā pozīcijā.

3. Svina atstatumam ≤ 0,5 mm QFP (kvadrātveida plakanā iepakojumā) un lodīšu atstatumam ≤ 0,8 mm BGA (bumbiņu režģa masīva paketei) ierīcēm, lai uzlabotu izvietojuma precizitāti, IC divu diagonālo atskaites punktu kopuma prasības.

IV.Procesa mala

1. Lāpīšanas dēļa ārējais rāmis un iekšējā mazā tāfele, mazā plāksne un mazā plāksne starp savienojuma punktu ierīces tuvumā nedrīkst būt lielas vai izvirzītas ierīces, un komponentiem un PCB plates malai jāatstāj vairāk nekā 0,5 mm vietas, lai nodrošinātu normālu griezējinstrumenta darbību.

V. dēļa pozicionēšanas atveres

1. visas plates PCB pozicionēšanai un smalka soļa ierīču etalona simbolu pozicionēšanai principā diagonālajā pozīcijā jāiestata slīpums, kas mazāks par 0,65 mm QFP;PCB apakšplates pozicionēšanas etalonu simboli jāizmanto pa pāriem, kas izvietoti pozicionēšanas elementu diagonālē.

2. Lielos komponentos jāatstāj pozicionēšanas kolonnas vai pozicionēšanas caurumi, koncentrējoties uz tādiem kā I/O saskarnes, mikrofoni, akumulatoru saskarnes, mikroslēdži, austiņu saskarnes, motori utt.

Labs PCB dizainers izvietošanas projektēšanā, lai ņemtu vērā ražošanas faktorus, atvieglotu apstrādi, uzlabotu ražošanas efektivitāti un samazinātu ražošanas izmaksas.