PCB pārstrādes padomi SMT PCBA beigās

PCB pārstrāde

 

Kad PCBA pārbaude ir pabeigta, bojātais PCBA ir jālabo.Uzņēmumam ir divas metodes, kā salabotSMT PCBA.

Viens no tiem ir izmantot pastāvīgas temperatūras lodāmuru (manuālā metināšana) remontam, bet otrs ir izmantot remontdarbu galdu (karstā gaisa metināšana).Neatkarīgi no tā, kura metode tiek izmantota, ir nepieciešams pēc iespējas īsākā laikā izveidot labu lodēšanas savienojumu.

Tāpēc, izmantojot lodāmuru, lodēšanas punkts jāpabeidz mazāk nekā 3 sekundēs, vēlams apmēram 2 sekundēs.

Lodēšanas stieples diametram ir nepieciešama prioritāte, lai izmantotu diametru φ0,8 mm vai izmantojiet φ1,0 mm, nevis φ1,2 mm.

Lodāmura temperatūras iestatījums: parastā metināšanas stieple līdz 380 pārnesumam, augstas temperatūras metināšanas stieple līdz 420 pārnesumam.

Ferohroma pārstrādes metode ir manuāla metināšana

1. Jaunā lodāmura apstrāde pirms lietošanas:

Jauno lodāmuru var lietot normāli pēc tam, kad lodāmura gals pirms lietošanas ir pārklāts ar lodēšanas slāni.Lietojot lodāmuru kādu laiku, uz lodāmura uzgaļa asmeņa virsmas un ap to veidosies oksīda slānis, kas radīs grūtības "apēst alvu".Šajā laikā oksīda slāni var vīlēt, un lodēt var atkārtoti pārklāt.

 

2. Kā turēt lodāmuru:

Reverss rokturis: izmantojiet piecus pirkstus, lai turētu lodāmura rokturi plaukstā.Šī metode ir piemērota lieljaudas elektriskajiem lodāmuriem, lai metinātu detaļas ar lielu siltuma izkliedi.

Orto rokturis: turiet lodāmura rokturi ar četriem pirkstiem, izņemot īkšķi, un nospiediet īkšķi lodāmura virzienā.Arī šajā metodē izmantotais lodāmurs ir salīdzinoši liels, un lielākā daļa no tiem ir izliekti lodāmura uzgaļi.

Pildspalvas turēšanas metode: elektriskā lodāmura turēšana, tāpat kā pildspalva, ir piemērota mazjaudas elektriskajiem lodāmuriem, lai metinātu sīkas metināmās detaļas.

 

3. Metināšanas soļi:

Metināšanas procesā instrumenti ir jānovieto kārtīgi, un elektriskais lodāmurs ir stingri jāsaskaņo.Parasti lodēšanai vislabāk ir izmantot caurules formas lodēšanas stiepli ar kolofoniju.Turiet lodāmuru vienā rokā un lodēšanas stiepli otrā.

Notīriet lodāmura galu Uzsildiet lodēšanas vietu Izkausējiet lodmetālu Pārvietojiet lodāmura galu Noņemiet lodāmuru

① Ātri pieskarieties apsildāmā un konservētā lodāmura uzgalim stieplei ar serdi, pēc tam pieskarieties lodēšanas vietai, izmantojiet izkausēto lodmetālu, lai palīdzētu sākotnējai siltuma pārnesei no lodāmura uz apstrādājamo priekšmetu, un pēc tam pārvietojiet lodēšanas stiepli prom, lai saskartos lodēšana Lodāmura uzgaļa virsma.

② Sazinieties ar lodāmura galu ar tapu/paliktni un novietojiet lodēšanas stiepli starp lodāmura galu un tapu, lai izveidotu termisko tiltu;pēc tam ātri pārvietojiet lodēšanas vadu uz lodēšanas zonas pretējo pusi.

Tomēr to parasti izraisa nepareiza temperatūra, pārmērīgs spiediens, pagarināts aiztures laiks vai PCB vai komponentu bojājumi, ko izraisa trīs kopā.

 

4. Piesardzības pasākumi metināšanai:

Lodāmura gala temperatūrai jābūt atbilstošai.Dažādas temperatūras lodāmura uzgaļi, novietojot tos uz kolofonija bloka, radīs dažādas parādības.Vispārīgi runājot, piemērotāka ir temperatūra, kad kolofonija ātrāk kūst un neizdala dūmus.

Lodēšanas laikam jābūt atbilstošam, sākot no lodēšanas vietas sildīšanas līdz lodēšanas kausēšanai un lodēšanas savienojuma piepildīšanai, parasti tas jāpabeidz dažu sekunžu laikā.Ja lodēšanas laiks ir pārāk garš, plūsma uz lodēšanas savienojumiem pilnībā iztvaiko un tiks zaudēta plūsmas efekts.

Ja lodēšanas laiks ir pārāk īss, lodēšanas punkta temperatūra nesasniegs lodēšanas temperatūru, un lodēšana pietiekami neizkusīs, kas viegli izraisīs viltus lodēšanu.

Lodēšanas un kušņu daudzums ir jāizmanto atbilstoši.Parasti pārāk daudz vai pārāk maz lodēšanas un plūsmas izmantošana uz lodēšanas savienojuma ļoti ietekmēs lodēšanas kvalitāti.

Lai lodēšana uz lodēšanas vietas neplūst nejauši, ideālajai lodēšanai vajadzētu būt tādai, ka lodēšana tiek lodēta tikai tur, kur to nepieciešams lodēt.Lodēšanas operācijā sākumā lodēšanai jābūt mazākai.Kad lodēšanas punkts sasniedz lodēšanas temperatūru un lodmetāls ieplūst lodēšanas punkta spraugā, lodmetāls tiks uzpildīts, lai ātri pabeigtu lodēšanu.

Lodēšanas procesā nepieskarieties lodēšanas savienojumiem.Kad lodējums uz lodēšanas šuvēm nav pilnībā sacietējis, lodētās ierīces un vadus uz lodēšanas šuvēm nevajadzētu pārvietot, pretējā gadījumā lodēšanas savienojumi tiks deformēti un notiks virtuāla metināšana.

Neapplaucējiet apkārtējos komponentus un vadus.Lodējot, uzmanieties, lai neapplaucētu apkārtējo vadu plastmasas izolācijas slāni un detaļu virsmu, īpaši izstrādājumiem ar kompaktām metināšanas konstrukcijām un sarežģītām formām.

Tīrīšanas darbus pēc metināšanas veiciet savlaicīgi.Pēc metināšanas pabeigšanas nogrieztā stieples galva un metināšanas laikā nokritušie skārda sārņi ir savlaicīgi jānoņem, lai novērstu slēpto briesmu iekļūšanu izstrādājumā.

 

5. Apstrāde pēc metināšanas:

Pēc metināšanas jums jāpārbauda:

Vai trūkst lodmetāla.

Vai lodēšanas savienojumu spīdums ir labs?

Lodēšanas savienojums ir nepietiekams.

Vai ap lodēšanas šuvēm ir atlikušā plūsma.

Vai notiek nepārtraukta metināšana.

Vai spilventiņš ir nokritis.

Vai lodēšanas vietās nav plaisas.

Vai lodēšanas vieta ir nevienmērīga?

Vai lodēšanas savienojumi ir asi.

Pavelciet katru sastāvdaļu ar pinceti, lai redzētu, vai nav vaļīguma.

 

6. Atlodēšana:

Kad lodāmura uzgalis tiek uzkarsēts ar atlodēšanas punktu, tiklīdz lodmetāls izkūst, komponenta vads ir savlaicīgi jāizvelk perpendikulāri shēmas platei.Neatkarīgi no detaļas uzstādīšanas pozīcijas, vai to ir viegli izņemt, nepiespiediet vai nesagrieziet sastāvdaļu.Lai nesabojātu shēmas plati un citas sastāvdaļas.

Atlodēšanas laikā neizmantojiet pārmērīgu spēku.Prakse šķelties un kratīt kontaktu ar elektrisko lodāmuru ir ļoti slikta.Parasti kontaktu nav atļauts noņemt, velkot, kratot, pagriežot utt.

Pirms jauna komponenta ievietošanas ir jānotīra lodmetāls paliktņa stieples atverē, pretējā gadījumā, ievietojot jaunā komponenta vadu, shēmas plates paliktnis tiks deformēts.