1. Fons
Viļņu lodēšana tiek uzklāta un karsēta ar izkausētu lodmetālu uz komponentu tapām.Sakarā ar viļņu virsotnes un PCB relatīvo kustību un izkausētā lodmetāla “lipīgumu”, viļņu lodēšanas process ir daudz sarežģītāks nekā atkārtotas plūsmas metināšana.Ir prasības attiecībā uz atstatumu starp tapām, tapas pagarinājuma garumu un metināmā iepakojuma paliktņa izmēru.Tāpat ir prasības attiecībā uz izkārtojuma virzienu, atstatumu un montāžas caurumu savienošanu uz PCB plāksnes virsmas.Vārdu sakot, viļņu lodēšanas process ir salīdzinoši slikts un prasa augstu kvalitāti.Metināšanas raža galvenokārt ir atkarīga no konstrukcijas.
2. Iepakojuma prasības
a.Montāžas detaļām, kas piemērotas viļņu lodēšanai, ir jābūt atklātiem metināšanas galiem vai priekšgaliem;Iepakojuma korpusa klīrenss (izslēgts) <0,15 mm;Augstums <4mm Pamatprasības.
Montāžas elementi, kas atbilst šiem nosacījumiem, ietver:
0603~1206 mikroshēmas pretestības un kapacitātes elementi iepakojuma izmēru diapazonā;
SOP ar svina centra attālumu ≥1,0 mm un augstumu <4 mm;
Mikroshēmu induktors ar augstumu ≤4mm;
Neatklāts spoles mikroshēmas induktors (C, M tips)
b.Kompaktais tapu stiprinājuma elements, kas piemērots viļņu lodēšanai, ir iepakojums ar minimālo attālumu starp blakus esošajām tapām ≥1,75 mm.
[Piezīmes]Minimālais atstatums starp ievietotajām detaļām ir pieņemams priekšnoteikums viļņu lodēšanai.Tomēr minimālās atstatuma prasības ievērošana nenozīmē, ka var panākt augstas kvalitātes metināšanu.Jāievēro arī citas prasības, piemēram, izkārtojuma virziens, pievada garums no metināšanas virsmas un atstatums starp paliktņiem.
Mikroshēmu stiprinājuma elements, iepakojuma izmērs <0603 nav piemērots viļņu lodēšanai, jo atstarpe starp elementa diviem galiem ir pārāk maza, viegli rodas starp diviem tilta galiem.
Mikroshēmas stiprinājuma elements, iepakojuma izmērs >1206 nav piemērots viļņu lodēšanai, jo viļņlodēšana ir nelīdzsvarota sildīšana, liela izmēra mikroshēmas pretestība un kapacitātes elements ir viegli saplaisāt termiskās izplešanās neatbilstības dēļ.
3. Pārraides virziens
Pirms komponentu izvietojuma uz viļņu lodēšanas virsmas vispirms jānosaka PCB pārnešanas virziens caur krāsni, kas ir “procesa atsauce” ievietoto komponentu izkārtojumam.Tāpēc pārraides virziens ir jānosaka pirms komponentu izkārtojuma uz viļņu lodēšanas virsmas.
a.Kopumā pārraides virzienam jābūt garajai pusei.
b.Ja izkārtojumam ir blīvs tapu ievietošanas savienotājs (atstatums <2,54 mm), savienotāja izkārtojuma virzienam ir jābūt pārraides virzienam.
c.Uz viļņu lodēšanas virsmas izmanto sietspiedes vai vara folijas iegravētu bultiņu, lai atzīmētu pārraides virzienu, lai identificētu metināšanas laikā.
[Piezīmes]Komponentu izkārtojuma virziens ir ļoti svarīgs viļņu lodēšanai, jo viļņlodēšanai ir skārda ievilkšanas un atslāņošanas process.Tāpēc projektēšanai un metināšanai jābūt vienā virzienā.
Tas ir iemesls, lai atzīmētu viļņu lodēšanas pārraides virzienu.
Ja jūs varat noteikt pārraides virzienu, piemēram, nozagta skārda paliktņa dizainu, pārraides virzienu nevar noteikt.
4. Izkārtojuma virziens
Komponentu izkārtojuma virziens galvenokārt ietver mikroshēmu komponentus un vairāku kontaktu savienotājus.
a.SOP ierīču pakotnes garajam virzienam jābūt izvietotam paralēli viļņu pīķa metināšanas pārraides virzienam, un mikroshēmas komponentu garajam virzienam jābūt perpendikulāram viļņu pīķa metināšanas pārraides virzienam.
b.Vairākiem divu kontaktu spraudņa komponentiem domkrata centra savienojuma virzienam jābūt perpendikulāram pārraides virzienam, lai samazinātu komponenta viena gala peldošo fenomenu.
[Piezīmes]Tā kā plākstera elementa korpusam ir bloķējoša iedarbība uz izkausētu lodmetālu, aiz iepakojuma korpusa (mērķa pusē) ir viegli novest pie noplūdes metināšanas tapām.
Tāpēc iepakojuma korpusa vispārējās prasības neietekmē izkausētā lodmetāla plūsmas virzienu.
Vairāku kontaktu savienotāju savienošana notiek galvenokārt tapas atdalīšanas galā/malā.Savienojuma tapu izlīdzināšana pārraides virzienā samazina atdalošo tapu skaitu un galu galā tiltu skaitu.Un pēc tam pilnībā likvidējiet tiltu, izmantojot nozagtā skārda paliktņa dizainu.
5. Atstatuma prasības
Plākstera komponentiem atstatums starp paliktņiem attiecas uz atstatumu starp blakus esošo iepakojumu maksimālajām pārkares iezīmēm (tostarp spilventiņiem);Spraudņa komponentiem atstatums starp paliktņiem attiecas uz atstatumu starp spilventiņiem.
SMT komponentiem atstatums starp paliktņiem tiek ņemts vērā ne tikai no tilta aspekta, bet arī ietver iepakojuma korpusa bloķējošo efektu, kas var izraisīt metināšanas noplūdi.
a.Attālumam starp spraudņa komponentiem parasti jābūt ≥1,00 mm.Smalka piķa spraudsavienotājiem ir pieļaujams neliels samazinājums, taču minimālais izmērs nedrīkst būt mazāks par 0,60 mm.
b.Attālumam starp spraudņa komponentu spilventiņu un viļņu lodēšanas plākstera komponentu paliktni jābūt ≥1,25 mm.
6. Īpašas prasības paliktņa konstrukcijai
a.Lai samazinātu metināšanas noplūdi, 0805/0603, SOT, SOP un tantala kondensatoru paliktņus ieteicams projektēt atbilstoši sekojošām prasībām.
0805/0603 komponentiem ievērojiet ieteicamo IPC-7351 dizainu (papildinājums paplašināts par 0,2 mm un platums samazināts par 30%).
SOT un tantala kondensatoriem spilventiņiem jābūt pagarinātiem par 0,3 mm uz āru nekā parastajiem kondensatoriem.
b.metalizētai caurumu plāksnei lodēšanas savienojuma stiprums galvenokārt ir atkarīgs no cauruma savienojuma, spilventiņa gredzena platums ≥0,25 mm.
c.Nemetāliskiem caurumiem (vienam panelim) lodēšanas savienojuma stiprums ir atkarīgs no paliktņa izmēra, parasti paliktņa diametram jābūt vairāk nekā 2,5 reizes lielākam par atvērumu.
d.SOP iepakojumam skārda zādzības paliktnim jābūt izveidotam gala tapas galā.Ja SOP atstatums ir salīdzinoši liels, skārda zādzību spilventiņu dizains var būt arī lielāks.
e.vairāku kontaktu savienotājam jābūt veidotam skārda paliktņa skārda galā.
7. svina garums
a.Vada garumam ir liela saistība ar tilta savienojuma veidošanos, jo mazāks atstatums starp tapām, jo lielāka ietekme.
Ja atstatums starp tapām ir 2–2,54 mm, vada garums jākontrolē 0,8–1,3 mm
Ja atstatums starp tapām ir mazāks par 2 mm, vada garums jākontrolē 0,5–1,0 mm
b.Vada pagarinājumam var būt nozīme tikai ar nosacījumu, ka komponentu izkārtojuma virziens atbilst viļņu lodēšanas prasībām, pretējā gadījumā tilta likvidēšanas efekts nav acīmredzams.
[Piezīmes]Vada garuma ietekme uz tilta savienojumu ir sarežģītāka, parasti > 2,5 mm vai <1,0 mm, ietekme uz tilta savienojumu ir salīdzinoši neliela, bet starp 1,0-2,5 m ietekme ir salīdzinoši liela.Tas nozīmē, ka tas, visticamāk, izraisa pārejas fenomenu, ja tas nav pārāk garš vai pārāk īss.
8. Metināšanas tintes uzklāšana
a.Mēs bieži redzam dažas savienotāju spilventiņu grafikas ar tinti, un parasti tiek uzskatīts, ka šāds dizains samazina savienojuma parādību.Mehānisms var būt tāds, ka tintes slāņa virsma ir raupja, viegli absorbē vairāk plūsmas, augstas temperatūras izkausēta lodmetāla iztvaikošana un izolācijas burbuļu veidošanās, lai samazinātu savienojuma rašanos.
b.Ja attālums starp tapu paliktņiem ir mazāks par 1,0 mm, varat izveidot lodēšanas bloķējošo tintes slāni ārpus paliktņa, lai samazinātu savienojuma iespējamību, galvenokārt, lai novērstu blīvo paliktni tilta vidū starp lodēšanas savienojumiem un galveno. Likvidējot blīvo spilventiņu grupu tilta lodēšanas savienojumu galos, to dažādās funkcijas.Tāpēc, ja atstatums starp tapām ir salīdzinoši mazs, blīvs spilventiņš, lodēšanas tinte un zagšanas lodēšanas paliktnis ir jāizmanto kopā.
Izlikšanas laiks: 2021. gada 29. novembris