SMT kvalitātes analīze

Kopējās SMT darba kvalitātes problēmas, tostarp trūkstošās daļas, sānu daļas, apgrozījuma daļas, novirzes, bojātas detaļas utt.

1. Galvenie plākstera noplūdes cēloņi ir šādi:

① Komponentu padeves padeve nav savā vietā.

② Komponenta iesūkšanas sprauslas gaisa ceļš ir bloķēts, sūkšanas sprausla ir bojāta un sūkšanas sprauslas augstums ir nepareizs.

③ Iekārtas vakuuma gāzes ceļš ir bojāts un bloķēts.

④ Shēmas plate nav noliktavā un ir deformēta.

⑤ Uz shēmas plates paliktņa nav lodēšanas pastas vai ir pārāk maz lodēšanas pastas.

⑥ Komponentu kvalitātes problēma, viena un tā paša produkta biezums nav konsekvents.

⑦ SMT iekārtas programmas izsaukšanā ir kļūdas un izlaidumi, vai arī programmēšanas laikā nepareizi izvēlēti komponentu biezuma parametri.

⑧ Cilvēciskie faktori tika nejauši aizskarti.

2. Galvenie faktori, kas izraisa SMC rezistora apgriešanos un sānu daļas, ir šādi

① Nenormāla komponentu padevēja padeve.

② Montāžas galviņas sūkšanas sprauslas augstums nav pareizs.

③ Montāžas galviņas augstums nav pareizs.

④ Detaļu pinuma padeves atveres izmērs ir pārāk liels, un vibrācijas dēļ komponents apgāžas.

⑤ Pītē ievietotā beztaras materiāla virziens ir pretējs.

3. Galvenie faktori, kas izraisa mikroshēmas novirzi, ir šādi

① Ja izvietošanas iekārta ir ieprogrammēta, komponentu XY ass koordinātas nav pareizas.

② Uzgaļa sūkšanas sprauslas iemesls ir tas, ka materiāls nav stabils.

4. Galvenie faktori, kas izraisa komponentu bojājumus mikroshēmu ievietošanas laikā, ir šādi:

① Pozicionēšanas uzpirkste ir pārāk augsta, tāpēc shēmas plates pozīcija ir pārāk augsta un komponenti tiek saspiesti montāžas laikā.

② Ja izvietošanas iekārta ir ieprogrammēta, komponentu z-ass koordinātas nav pareizas.

③ Montāžas galvas sūkšanas sprauslas atspere ir iestrēgusi.