SMT īssavienojuma cēloņi un risinājumi

Izvēlieties un novietojiet mašīnuun citu SMT iekārtu ražošanā un apstrādē parādīsies daudz sliktu parādību, piemēram, piemineklis, tilts, virtuālā metināšana, viltus metināšana, vīnogu bumba, skārda lodītes un tā tālāk.SMT SMT apstrādes īssavienojums ir biežāk sastopams smalkā atstatumā starp IC tapām, biežāk 0,5 mm un zem atstatuma starp IC tapām, jo ​​tā mazā atstatuma, nepareiza veidnes dizaina vai drukāšanas dēļ ir viegli radīt nelielu izlaidumu.

Cēloņi un risinājumi:

1. iemesls:Trafareta veidne

Risinājums:

Tērauda sieta cauruma siena ir gluda, un ražošanas procesā ir nepieciešama apstrāde ar elektropulēšanu.Tīkla atvērumam jābūt par 0,01 mm vai 0,02 mm platākam nekā acs atvērumam.Atvere ir apgriezta koniska, kas veicina efektīvu alvas pastas izdalīšanos zem skārda, un var samazināt sieta plāksnes tīrīšanas laiku.

2. iemesls: lodēšanas pasta

Risinājums:

0,5 mm un zemāk par IC lodēšanas pastas soli jāizvēlas 20–45 um, viskozitāte 800–1200 pa.S

3. iemesls: Lodēšanas pastas printerisdrukāšana

Risinājums:

1. Skrāpja veids: skrāpim ir divu veidu plastmasas skrāpis un tērauda skrāpis.0,5 IC drukāšanai jāizvēlas tērauda skrāpis, kas veicina lodēšanas pastas veidošanos pēc drukāšanas.

2. Drukāšanas ātrums: lodēšanas pasta, nospiežot skrāpi, ripinās uz priekšu uz veidnes.Ātrais drukāšanas ātrums veicina veidnes atsperšanos, taču tas kavēs lodēšanas pastas noplūdi;Taču ātrums ir pārāk lēns, lodēšanas pasta neripinās uz veidnes, kā rezultātā uz lodēšanas paliktņa uzdrukātā lodēšanas pastas izšķirtspēja ir slikta.Parasti drukāšanas ātruma diapazons ar smalku atstarpi ir 10–20 mm/s

3 drukāšanas režīms: pašlaik visizplatītākais drukāšanas režīms ir sadalīts "kontaktu drukā" un "bezkontakta drukāšanā".
Starp veidni ir atstarpe un PCB drukas režīms ir “bezkontakta drukāšana”, vispārējā atstarpes vērtība ir 0,5–1,0 mm, tā priekšrocība ir piemērota dažādas viskozitātes lodēšanas pastai.

Nav atstarpes starp veidni un PCB drukāšanu sauc par "kontaktu drukāšanu".Tam nepieciešama vispārējās struktūras stabilitāte, kas ir piemērota augstas precizitātes skārda veidnes un PCB drukāšanai, lai pēc drukāšanas un PCB atdalīšanas saglabātu ļoti plakanu kontaktu, tāpēc šādā veidā tiek panākta augsta drukas precizitāte, īpaši piemērota smalkām atstarpēm, īpaši smalka. lodēšanas pastas drukāšanas atstarpes.

4. iemesls: SMT mašīnastiprinājuma augstums

Risinājums:

0,5 mm IC stiprinājumā jāizmanto 0 attālums vai 0–0,1 mm montāžas augstums, lai izvairītos no pārāk zema montāžas augstuma, lai nesabruktu lodēšanas pasta, kā rezultātā rodas atteces īssavienojums.