Attīstoties zinātnei un tehnoloģijām, mobilie tālruņi, planšetdatori un citi elektroniskie izstrādājumi ir viegli, mazi, pārnēsājami attīstības tendencei, SMT apstrādē arī elektroniskie komponenti kļūst mazāki, arī bijušās 0402 kapacitatīvās daļas ir liels skaits. no 0201 izmēra, kas jāaizstāj.Kā nodrošināt lodēšanas savienojumu kvalitāti, tas ir kļuvis par svarīgu augstas precizitātes SMD jautājumu.Lodēšanas savienojumi kā tilts metināšanai, tā kvalitāte un uzticamība nosaka elektronisko izstrādājumu kvalitāti.Citiem vārdiem sakot, ražošanas procesā SMT kvalitāte galu galā izpaužas lodēšanas savienojumu kvalitātē.
Patlaban elektronikas nozarē, lai gan bezsvina lodmetāla izpēte ir guvusi lielu progresu un ir sākusi popularizēt tās pielietojumu visā pasaulē, un vides jautājumi ir plaši nobažījušies, Sn-Pb lodmetālu sakausējuma mīkstlodēšanas tehnoloģija tiek izmantota. tagad joprojām ir galvenā elektronisko shēmu savienojuma tehnoloģija.
Labam lodēšanas savienojumam jābūt iekārtas dzīves ciklā, tā mehāniskās un elektriskās īpašības nav kļūmes.Tās izskats ir parādīts šādi:
(1) Pilnīga un gluda, spīdīga virsma.
(2) Pareizs lodmetāla un lodēšanas daudzums, lai pilnībā nosegtu lodēto detaļu paliktņus un vadus, komponenta augstums ir mērens.
(3) laba mitrināmība;lodēšanas punkta malai jābūt plānai, lodēšanas un paliktņa virsmas mitrināšanas leņķis ir 300 vai mazāks, maksimums nepārsniedz 600.
SMT apstrādes izskata pārbaudes saturs:
(1) vai trūkst sastāvdaļu.
(2) Vai sastāvdaļas ir nepareizi piestiprinātas.
(3) Nav īssavienojuma.
(4) vai virtuālā metināšana;virtuālā metināšana ir salīdzinoši sarežģīti iemesli.
I. spriedums par viltus metināšanu
1. Tiešsaistes testera speciālā aprīkojuma izmantošana pārbaudei.
2. Vizuāls vaiAOI pārbaude.Ja tiek konstatēts, ka lodēšanas savienojumi ir pārāk maz lodmetāla mitrināšanas slikti, vai lodēšanas savienojumi šķelto šuves vidū, vai lodēšanas virsma bija izliekta bumba, vai lodmetāls un SMD nesavienojas utt., mums jāpievērš uzmanība, pat ja parādība ir neliela slēpta briesmas, nekavējoties jānosaka, vai ir lodēšanas problēmu partija.Spriedums ir šāds: pārbaudiet, vai vairākām PCB vienā un tajā pašā lodēšanas savienojumu vietā ir problēmas, piemēram, tikai atsevišķas PCB problēmas, var būt saskrāpēta lodēšanas pasta, tapa deformācija un citi iemesli, piemēram, daudzās PCB vienā un tajā pašā vietā ir problēmas, šobrīd tas, visticamāk, ir slikts komponents vai spilventiņa izraisīta problēma.
II.Virtuālās metināšanas cēloņi un risinājumi
1. Bojāts paliktņa dizains.Caururbuma spilventiņa esamība ir būtisks PCB dizaina trūkums, tas nav jādara, nelietojiet, caurumi radīs lodēšanas zudumu, ko izraisa nepietiekama lodēšana;spilventiņu atstatumam, laukumam ir arī jāatbilst standartam, vai arī tie pēc iespējas ātrāk jālabo, lai izstrādātu.
2. PCB plāksnei ir oksidācijas parādība, tas ir, spilventiņš nav spilgts.Ja rodas oksidēšanās parādība, gumiju var izmantot, lai noslaucītu oksīda slāni, lai tā atkal parādītos spilgti.pcb plātnes mitruma, piemēram, aizdomas var ievietot žāvēšanas krāsnī žāvēšanas.PCB plātnē ir eļļas traipi, sviedru traipi un cits piesārņojums, šoreiz tīrīšanai izmantojiet bezūdens etanolu.
3. Iespiests lodēšanas pastas PCB, lodēšanas pastas tiek nokasītas, berzējot, lai lodēšanas pastas daudzums uz attiecīgajiem spilventiņiem samazinātu lodēšanas daudzumu, lai lodēšana būtu nepietiekama.Jāsagatavo laicīgi.Papildu metodes ir pieejamas dozatorā vai paņemiet nedaudz ar bambusa nūju, lai pilnībā kompensētu.
4. SMD (virsmas montāžas komponenti) sliktas kvalitātes, derīguma termiņš, oksidēšanās, deformācija, kā rezultātā rodas viltus lodēšana.Tas ir visizplatītākais iemesls.
Oksidētās sastāvdaļas nav spilgtas.Paaugstinās oksīda kušanas temperatūra.
Šobrīd ar vairāk nekā trīssimt grādu grādu elektriskā hroma dzelzs plus kolofonija tipa plūsmu var metināt, bet ar vairāk nekā divsimt grādu SMT reflow lodēšanu un mazāk kodīgas, netīras lodēšanas pastas izmantošanu būs grūti. izkausēt.Tāpēc oksidētu SMD nedrīkst lodēt ar pārplūdes krāsni.Iegādājoties komponentus, ir jāpārbauda, vai nav oksidācijas, un laicīgi iegādājieties to lietošanai.Tāpat nevar izmantot oksidētu lodēšanas pastu.
Ievietošanas laiks: 03.03.2023