Putošana uz PCB substrāta pēc SMA lodēšanas
Galvenais iemesls, kādēļ pēc SMA metināšanas parādās nagu izmēra tulznas, ir arī PCB substrātā esošais mitrums, īpaši daudzslāņu plātņu apstrādē.Tā kā daudzslāņu plāksne ir izgatavota no daudzslāņu epoksīdsveķu prepreg un pēc tam tiek karsti presēta, ja epoksīda sveķu daļēji sacietēšanas gabala uzglabāšanas laiks ir pārāk īss, sveķu saturs nav pietiekams un mitruma noņemšana ar iepriekšēju žāvēšanu nav tīra, pēc karstās presēšanas ir viegli pārnēsāt ūdens tvaikus.Arī pašas puscietības dēļ līmes saturs nav pietiekams, adhēzija starp slāņiem nav pietiekama un atstāj burbuļus.Turklāt pēc PCB iegādes ilgā uzglabāšanas laika un mitrās uzglabāšanas vides dēļ mikroshēma pirms ražošanas netiek laikus izcepta, un arī samitrinātā PCB ir pakļauta burbuļu veidošanās procesam.
Risinājums: PCB pēc pieņemšanas var ievietot glabāšanā;PCB pirms ievietošanas jācep (120 ± 5) ℃ 4 stundas.
Atvērta ķēde vai viltus IC tapas lodēšana pēc lodēšanas
Cēloņi:
1) Slikta līdzplanaritāte, īpaši fqfp ierīcēm, izraisa tapas deformāciju nepareizas uzglabāšanas dēļ.Ja stiprinājumam nav līdzplanaritātes pārbaudes funkcijas, to nav viegli noskaidrot.
2) Slikta tapu lodējamība, ilgs IC glabāšanas laiks, tapu dzeltēšana un slikta lodējamība ir galvenie viltus lodēšanas cēloņi.
3) Lodēšanas pastai ir slikta kvalitāte, zems metāla saturs un slikta lodējamība.Lodēšanas pastas, ko parasti izmanto fqfp ierīču metināšanai, metāla saturam jābūt ne mazākam par 90%.
4) Ja priekšsildīšanas temperatūra ir pārāk augsta, ir viegli izraisīt IC tapu oksidāciju un pasliktināt lodēšanu.
5) Drukāšanas veidnes loga izmērs ir mazs, tāpēc lodēšanas pastas daudzums nav pietiekams.
norēķinu nosacījumi:
6) Pievērsiet uzmanību ierīces uzglabāšanai, neņemiet sastāvdaļu un neatveriet iepakojumu.
7) Ražošanas laikā jāpārbauda komponentu lodējamība, jo īpaši IC uzglabāšanas laiks nedrīkst būt pārāk garš (viena gada laikā no izgatavošanas datuma), kā arī uzglabāšanas laikā IC nedrīkst būt pakļauts augstai temperatūrai un mitrumam.
8) Uzmanīgi pārbaudiet veidnes loga izmēru, kas nedrīkst būt pārāk liels vai pārāk mazs, un pievērsiet uzmanību, lai tas atbilstu PCB spilventiņa izmēram.
Izlikšanas laiks: 11. septembris 2020