Ievads arReflowCepeškrāsns
Acīmredzamākā atšķirība starpreflow lodēšanamašīnaun tradicionāloviļņu lodēšanamašīnair tas, ka tradicionālajā viļņu lodēšanā PCB apakšējā daļa ir pilnībā iegremdēta šķidrajā lodmetālā, savukārt reflow lodēšanā tikai dažas noteiktas vietas saskaras ar lodmetālu.Lodēšanas procesā lodēšanas galviņas pozīcija tiek fiksēta un PCB visos virzienos virza robots.Pirms lodēšanas arī iepriekš jāuzklāj plūsma.Salīdzinot ar viļņu lodēšanu, plūsma tiek uzklāta tikai uz lodējamās PCB apakšējo daļu, nevis visu PCB.
Lodējot ar pārpludināšanu, vispirms tiek uzklāta plūsma, pēc tam uzkarsē plāksni/aktivizē plūsmu un pēc tam lodēšanai izmanto lodēšanas sprauslu.Tradicionālajam manuālajam lodāmuram ir nepieciešama katra plāksnes punkta lodēšana no punkta uz punktu, tāpēc lodēšanas operatoru ir vairāk.Viļņu lodēšana ir rūpnieciski ražots masveida ražošanas režīms, kur sērijveida lodēšanai var izmantot dažāda izmēra lodēšanas sprauslas, un lodēšanas efektivitāte parasti ir vairākus desmitus reižu augstāka nekā manuālai lodēšanai (atkarībā no konkrētās plates konstrukcijas).Pateicoties mazajiem programmējamajiem mobilajiem lodēšanas cilindriem un dažādām lokanām lodēšanas sprauslām (cilindru kapacitāte ir aptuveni 11 kg), ir iespējams ieprogrammēt lodēšanu, lai izvairītos no atsevišķām dēļa daļām, piemēram, stiprinājuma skrūvēm un pastiprinājumiem, kas var tikt bojāti. saskaroties ar augstas temperatūras lodmetālu.Šis lodēšanas režīms novērš nepieciešamību pēc pielāgotām lodēšanas paplātēm utt., un tas ir ideāli piemērots daudzveidīgām maza apjoma ražošanas metodēm.
Caururbuma komponentu plātņu lodēšanai reflow lodēšanai ir šādas priekšrocības.
Augsta produktivitāte lodēšanai un augsta automatizācijas pakāpe lodēšanai
Precīza plūsmas iesmidzināšanas pozīcijas un tilpuma, mikroviļņu pīķa augstuma un lodēšanas pozīcijas kontrole
Mikroviļņu pīķa virsmas slāpekļa aizsardzība;procesa parametru optimizācija katram lodēšanas savienojumam
Ātra dažādu izmēru sprauslu maiņa
Kombinēta tehnoloģija atsevišķu savienojumu punktmetināšanai un caurumveida savienotāju tapu secīgai rindas metināšanai
Resnu” un „plānu” savienojumu formas var iestatīt atbilstoši prasībām
Ir pieejami dažādi priekšsildīšanas moduļi (infrasarkanais, karstais gaiss) un papildu priekšsildīšanas moduļi plates augšpusē
Bezapkopes elektromagnētiskais sūknis
Būvmateriālu izvēle ir lieliski piemērota bezsvina lodēšanai
Moduļu konstrukcija samazina apkopes laiku
Ievads lāzermetināšanā
Zaļās lāzermetināšanas gaismas avots ir lāzera gaismas diode, kas ar optiskās sistēmas palīdzību ir fokusēta precīzi uz lodēšanas savienojumu.Lāzermetināšanas priekšrocība ir tā, ka metināšanai nepieciešamo enerģiju var precīzi kontrolēt un optimizēt.Tas ir piemērots selektīviem pārplūdes procesiem vai savienotājiem ar lodēšanas stiepli.SMD komponentu gadījumā vispirms tiek uzklāta lodēšanas pasta un pēc tam pielodēta.Lodēšanas process ir sadalīts divos posmos: Vispirms tiek uzkarsēta pasta un iepriekš uzsildīta lodēšanas vieta.Pēc tam lodēšanas pasta ir pilnībā izkususi, un lodmetāls pilnībā samitrina paliktni, kā rezultātā veidojas lodēšana.Lāzera ģeneratoru un optisko fokusēšanas komponentu metināšana, augsts enerģijas blīvums, augsta siltuma pārneses efektivitāte, bezkontakta metināšana, lodēšana var būt lodēšanas pasta vai stieple, īpaši piemērota mazas vietas lodēšanas savienojumu vai mazu lodēšanas savienojumu metināšanai maza jauda, taupīšana enerģiju.
Lāzermetināšanas īpašības.
Daudzasu servomotora paneļa vadība, augsta pozicionēšanas precizitāte
Lāzera vieta ir maza, ar acīmredzamām metināšanas priekšrocībām maza izmēra paliktņiem un slīpuma ierīcēm
Bezkontakta metināšana, nav mehāniskas slodzes, elektrostatiskais risks
Bez sārņiem, mazāk plūsmas atkritumu, zemas ražošanas izmaksas
Dažāda veida izstrādājumi, kurus var pielodēt
Daudzas lodēšanas iespējas
Lāzermetināšanas priekšrocības.
“Tradicionālais process” vairs nav piemērojams īpaši smalkiem elektroniskiem substrātiem un daudzslāņu elektriskajiem mezgliem, kas ir novedis pie strauja tehnoloģiskā progresa.Īpaši mazo detaļu apstrāde, kas nav piemērota tradicionālajai lodāmura metodei, beidzot tiek veikta ar lāzermetināšanu.Lāzermetināšanas lielākā priekšrocība ir tā, ka tā ir “bezkontakta metināšana”.Nav nepieciešams pieskarties pamatnei vai elektroniskajiem komponentiem, un lodēšanas nodrošināšana ar lāzera gaismu vien nerada fizisku slogu.Liela priekšrocība ir arī efektīva sildīšana ar zilu lāzera staru, jo ar to var apstarot šauras vietas, kas nav pieejamas lodāmura galam, un mainīt leņķus, ja blīvā mezglā nav attāluma starp blakus esošajām sastāvdaļām.Lai gan lodāmura uzgaļi ir regulāri jāmaina, lāzerlodēšanai ir nepieciešams ļoti maz rezerves daļu un zemas uzturēšanas izmaksas.
Īss ievads parNeoDen IN12C
IN12C ir jauna videi draudzīga, stabilas veiktspējas inteliģenta automātiskā orbitālā reflow lodēšana.Šai reflow lodēšanai ir izmantots ekskluzīvs patentēts "vienmērīgas temperatūras sildīšanas plāksnes" dizains ar izcilu lodēšanas veiktspēju;ar 12 temperatūras zonām kompakts dizains, viegls un kompakts;lai panāktu inteliģentu temperatūras kontroli, ar augstas jutības temperatūras sensoru, ar stabilu temperatūru krāsnī, nelielas horizontālās temperatūras starpības īpašības;vienlaikus izmantojot Japānas NSK karstā gaisa motora gultņus un Šveices importēto Apkures vadu, izturīgs un stabils sniegums.Un, izmantojot CE sertifikātu, lai nodrošinātu autoritatīvu kvalitātes nodrošināšanu.
Izlikšanas laiks: 22. jūlijs 2022