SMT izvietošanas apstrādi, caurlaides ātrumu sauc par izvietošanas apstrādes rūpnīcas glābšanas līniju, dažiem uzņēmumiem ir jāsasniedz 95% caurlaides ātrums līdz standarta līnijai, tāpēc caurlaides ātrums ir augsts un zems, atspoguļojot izvietošanas apstrādes rūpnīcas tehnisko izturību, procesa kvalitāti. , izmantojot likmi, var uzlabot uzņēmuma jaudas efektivitāti, samazināt ražošanas izmaksas, Z ir svarīgi, lai varētu nodrošināt piegādes stabilitāti, uzlabot klientu apmierinātību.
Tiešās likmes definīcija
Nosūtīšanas standarta sasniegšanas ātrums vienā reizē.
Tiešais ātrums (First Pass Yield, FPY) konkrēti nozīmē: labu produktu skaitu, kas ir izturējuši visus testus, kad process pirmo reizi tiek ievietots 100 PCB komplektos ražošanas līnijā.Tāpēc, pēc ražošanas līnijas pārstrādāt vai remontēt, lai izietu testa produktus, kas nav daļa no tiešās likmes aprēķināšanas.
Kādi faktori ietekmē tiešo likmi
1. materiāli (ieskaitot dažādu elektronisko komponentu materiālus sākotnējā stadijā, ieskaitot PCB plates)
2. lodēšanas pasta
3. darbinieku kvalitāte un mentalitāte
Kā optimizēt un uzlabot tiešo likmi
Tiešā likme ir saistīta ar uzņēmuma rentabilitāti un glābšanas līniju, tāpēc katra mikroshēmu rūpnīca apzinās optimizāciju un tiešās likmes uzlabošanu, 100% noteikti nevar sasniegt, bet arī ceru, ka būs vairāk nekā 98%.
Tāpēc jūs varat uzlabot tiešo likmi, izmantojot dažas no tālāk norādītajām saitēm.
1. Optimizējiet PCB plates trafareta dizainu
Vairāk nekā 70% no metināšanas kvalitātes lodēšanas pastas drukāšanas procesā, kas ir SMT nozare, apkopoja pieredzes datus, lodēšanas pastas drukāšana ir smt Z priekšējā procesa process, lodēšanas pastas nobīde, vilkšanas gals, sabrukšana, daudzos gadījumos ir trafareta dizaina defekti, trafarets var but par lielu/mazas atveres, trafaretu cauruma siena raupja u.c. radīs iepriekšminēto slikto, kas noved pie tā, ka pcb spilventiņi uz pastas ir slikti, kā rezultātā rodas metināšana Slikti, tādējādi ietekmējot taisno caurumu likme.
2. Izvēlieties pareizo lodēšanas pastas veidu
Lodēšanas pasta ir dažādu metālu un kušņu maisījums, līdzīgi kā zobu pasta, lodēšanas pasta ir sadalīta 5, 3 un citos dažādos lodēšanas pastas veidos, dažādiem produktiem drukāšanai jāizvēlas atšķirīga lodēšanas pasta.
Detalizēts raksts par lodēšanas pastu
SMT mikroshēmu apstrāde, kurā veidi lodēšanas pastas, uzglabāšana un izmantošana pamata izpratnes par vidi
3. NoregulējietSMT drukas iekārtarakeļa leņķis, spiediens
Drukas mašīnas skrāpja spiediens, leņķis ietekmēs lodēšanas pastas faktorus, spiediens ir liels, tas radīs mazāk lodēšanas pastas, un otrādi, leņķis Z labs ir 45-60 grādu diapazons.
4. Reflow krāsnstemperatūras līkne
Saskaņā ar dažādiem produktiem noregulējiet priekšsildīšanas laiku, pārplūdes temperatūras līkni, izmantojot krāsns temperatūras testeri, tuvu faktiskajai ražošanas temperatūrai, pēc tam iegūstiet krāsns temperatūras līkni un pēc tam noregulējiet krāsns temperatūras līkni tā, lai krāsns temperatūra atbilstu. līkne atbilst lodēšanas pastas un izstrādājuma lodēšanas prasībām.
Publicēšanas laiks: 17. februāris 2022