5. sastāvdaļu izvēle
Izvēloties komponentus, pilnībā jāņem vērā PCB faktiskais laukums, cik vien iespējams, parasto komponentu izmantošana.Nevajag akli meklēt maza izmēra komponentus, lai nepalielinātu izmaksas, IC ierīcēm jāpievērš uzmanība tapas formai un attālumam starp pēdām, rūpīgi jāapsver QFP, kas mazāks par 0,5 mm pēdām, nevis tieši jāizvēlas BGA pakotnes ierīces.Turklāt jāņem vērā komponentu iepakojuma forma, gala elektrodu izmērs, lodējamība, ierīces uzticamība, temperatūras tolerance, piemēram, vai tā var pielāgoties bezsvina lodēšanas vajadzībām).
Pēc komponentu atlases jums ir jāizveido laba komponentu datu bāze, ieskaitot instalācijas izmēru, tapas izmēru un attiecīgās informācijas ražotāju.
6. PCB substrātu izvēle
Pamatne jāizvēlas atbilstoši PCB lietošanas apstākļiem un mehāniskās un elektriskās veiktspējas prasībām;atbilstoši iespiedplates struktūrai, lai noteiktu pamatnes (vienpusēja, divpusēja vai daudzslāņu plāksne) ar varu pārklātās virsmas skaitu;atbilstoši iespiedplates izmēram, vienības laukuma nesošo komponentu kvalitāte, lai noteiktu pamatnes plāksnes biezumu.Izvēloties PCB substrātus, dažādu veidu materiālu izmaksas ir ļoti atšķirīgas, jāņem vērā šādi faktori:
Prasības attiecībā uz elektrisko veiktspēju.
Tādi faktori kā Tg, CTE, plakanums un caurumu metalizācijas spēja.
Cenu faktori.
7. iespiedshēmas plates pretelektromagnētisko traucējumu dizains
Ārējos elektromagnētiskos traucējumus var atrisināt ar visiem mašīnas ekranēšanas pasākumiem un uzlabot ķēdes prettraucējumu dizainu.Elektromagnētiskie traucējumi pašam PCB blokam, PCB izkārtojumā, elektroinstalācijas projektēšanā jāņem vērā šādi apsvērumi:
Sastāvdaļas, kas var ietekmēt vai traucēt viena otru, izkārtojumam jābūt pēc iespējas tālāk vai jāveic aizsargpasākumi.
Dažādu frekvenču signālu līnijas, kas nav paralēlas augstfrekvences signālu līnijās tuvu viena otrai, ir jānovieto tās sānos vai abās zemējuma vada pusēs ekranēšanai.
Augstas frekvences, ātrgaitas shēmām pēc iespējas jāprojektē divpusēja un daudzslāņu iespiedshēmas plate.Divpusējs dēlis vienā pusē signāla līniju izkārtojumam, otra puse var būt paredzēta zemējumam;daudzslāņu plate var būt jutīga pret traucējumiem signāla līniju izkārtojumā starp zemes slāni vai barošanas avota slāni;mikroviļņu shēmām ar lentes līnijām starp diviem zemējuma slāņiem ir jānovieto pārraides signāla līnijas, un starp tiem ir jāievieto datu nesēja slāņa biezums, kas nepieciešams aprēķinam.
Tranzistora bāzes drukātās līnijas un augstfrekvences signālu līnijas jāprojektē pēc iespējas īsākas, lai signāla pārraides laikā samazinātu elektromagnētiskos traucējumus vai starojumu.
Dažādu frekvenču komponentiem nav viena un tā pati zemējuma līnija, un dažādu frekvenču zemējuma un elektropārvades līnijas ir jānovieto atsevišķi.
Digitālajām shēmām un analogajām shēmām nav viena un tā pati zemējuma līnija saistībā ar iespiedshēmas plates ārējo zemējumu, var būt kopīgs kontakts.
Strādājot ar salīdzinoši lielu potenciālu atšķirību starp komponentiem vai drukātajām līnijām, jāpalielina attālums vienam starp otru.
8. PCB siltuma dizains
Palielinoties uz iespiedplates samontēto komponentu blīvumam, ja jūs nevarat savlaicīgi efektīvi izkliedēt siltumu, tas ietekmēs ķēdes darba parametrus, un pat pārāk liels karstums izraisīs komponentu atteici, tāpēc siltuma problēmas. iespiedplates dizains ir rūpīgi jāapsver, parasti veiciet šādus pasākumus:
Palieliniet vara folijas laukumu uz iespiedplates ar lieljaudas komponentu zemējumu.
siltumu radošas sastāvdaļas nav uzstādītas uz dēļa vai papildu siltuma izlietnes.
daudzslāņu dēļiem iekšējais zemējums jāveido kā tīkls un tuvu dēļa malai.
Izvēlieties liesmu slāpējošu vai karstumizturīgu plātnes veidu.
9. PCB jābūt noapaļotiem stūriem
Taisnleņķa PCB ir pakļauti iestrēgumiem pārraides laikā, tāpēc, izstrādājot PCB, plates rāmim ir jābūt noapaļotiem stūriem atbilstoši PCB izmēram, lai noteiktu noapaļoto stūru rādiusu.Izgrieziet plāksni un pievienojiet PCB papildu malu papildu malā, lai izveidotu noapaļotus stūrus.
Izlikšanas laiks: 21. februāris 2022