Kādas ir BGA iepakojuma priekšrocības un trūkumi?

I. BGA iepakots ir iepakošanas process ar visaugstākajām metināšanas prasībām PCB ražošanā.Tās priekšrocības ir šādas:
1. Īsa tapa, zems montāžas augstums, maza parazitārā induktivitāte un kapacitāte, lieliska elektriskā veiktspēja.
2. Ļoti augsta integrācija, daudz tapu, liels atstatums starp tapām, laba tapa kopplanāra.QFP elektroda kontaktu atstatuma ierobežojums ir 0,3 mm.Montējot metināto shēmas plati, QFP mikroshēmas montāžas precizitāte ir ļoti stingra.Elektriskā savienojuma uzticamība prasa, lai montāžas pielaide būtu 0,08 mm.QFP elektrodu tapas ar šauru atstarpi ir plānas un trauslas, viegli pagriežamas vai salaužamas, tādēļ ir jānodrošina paralēlums un plakanība starp shēmas plates tapām.Turpretim BGA paketes lielākā priekšrocība ir tā, ka 10 elektrodu tapu atstatums ir liels, tipiskais attālums ir 1,0 mm. 1,27 mm, 1,5 mm (collas 40 mil, 50 milti, 60 mil), montāžas pielaide ir 0,3 mm, ar parasto multi. -funkcionālsSMT mašīnaunreflow krāsnsbūtībā var atbilst BGA montāžas prasībām.

II.Lai gan BGA iekapsulēšanai ir iepriekš minētās priekšrocības, tai ir arī šādas problēmas.Tālāk ir norādīti BGA iekapsulēšanas trūkumi:
1. Pēc metināšanas ir grūti pārbaudīt un uzturēt BGA.PCB ražotājiem ir jāizmanto rentgena fluoroskopija vai rentgena slāņu pārbaude, lai nodrošinātu shēmas plates metināšanas savienojuma uzticamību, un aprīkojuma izmaksas ir augstas.
2. Atsevišķi shēmas plates lodēšanas savienojumi ir salauzti, tāpēc ir jānoņem viss komponents, un noņemto BGA nevar izmantot atkārtoti.