Kādi ir SMT tukšās lodēšanas un uzlabošanas pretpasākumu cēloņi?

Faktiski SMT dažkārt parādās dažādas kvalitātes, piemēram, tukša lodēšana, viltus lodēšana, pat alva, salauztas, trūkstošās daļas, nobīde utt., Dažādām kvalitātes problēmām ir līdzīgi iemesli, ir arī dažādi iemesli, šodien mēs runāsim jums par SMT tukšlodēšanu, kādi ir iemesli un uzlabot pretpasākumus.
Tukšlodēšana nozīmē, ka komponenti, it īpaši komponenti ar tapām, nav kāpšanas skārda, ko sauc par tukšlodēšanu, tukšlodēšanai ir šādi 8 galvenie iemesli:

1.Slikta trafareta atvēršana

Tā kā atstatums starp tapām ir ļoti blīvs, tāpēc caurums ir ļoti, ļoti mazs, tad, ja cauruma atvēršanas precizitāte ir slikta, pastas nevar noplūst vai noplūst ļoti maz, kā rezultātā spilventiņā nav pastas, pēc tam, kad parādās lodēšana. tukšs lodējums.

Risinājums: precīzs atvērts trafarets

2. Lodēšanas pastas aktivitāte ir salīdzinoši vāja

Lodēšanas pastas pati problēma darbība ir vāja, lodēšanas pastas nav viegli karsti izkausēt

Risinājums: nomainiet aktīvo lodēšanas pastu

3. Skrāpja spiediens ir augsts

Lodēšanas pastas noplūde apdrukāts pārklājums uz PCB spilventiņiem, nepieciešamība skrāpēt šurpu turpu, skrāpējot vēlreiz, ja skrāpja spiediens un ātrums, lodēšanas pastas noplūde būs ļoti maza, kā rezultātā lodēšana būs tukša

Risinājums: noregulējiet skrāpja spiedienu un ātrumu

4. Sastāvdaļu tapu deformācija

Dažu komponentu tapas transportēšanas laikā ir deformētas vai deformētas, kā rezultātā karstās kausēšanas lodēšanas pasta nevar uzkāpt uz alvas, kā rezultātā lodēšana ir tukša.

Risinājums: pārbaudiet pirms lietošanas un pēc tam izmantojiet

5. Netīra vai oksidēta PCB vara folija

PCB vara folija ir netīra vai oksidēta, kā rezultātā tapas slikti rāpo, izraisot tukšu lodēšanu

Pretpasākumi: PCB jāizmanto pēc iespējas ātrāk pēc atvēršanas, un pirms lietošanas tas jāizcep un jāpārbauda

6. Reflow lodēšanas mašīna priekšsildīšanas zona uzsilst pārāk ātri

Reflow lodēšanas priekšsildīšanas zona pārāk ātri uzkarst, kā rezultātā karsēšanas zonā izšķīdusi lodēšanas pasta un ir iztvaikojusi

Risinājuma pretpasākumi: iestatiet saprātīgu krāsns temperatūras līkni

7. SMT mašīnakomponentu izvietojuma nobīde

Tā kā atstatums starp tapām ir ļoti blīvs, daži novietošanas iekārtas precizitāte nevar sasniegt, kas noved pie izvietojuma nobīdes, nevis tapas novietojuma uz norādīto paliktni.

Risinājuma pretpasākumi: iegādājieties augstas precizitātes stiprinājumu

8. Lodēšanas pastas drukas ofsets

Lodēšanas pastas iespiedmašīnas drukas ofseta iemesls var būt trafarets, var būt arī vaļīga skavas plāksne

Risinājums: noregulējiet lodēšanas pastas iespiedmašīnu, pielāgojiet galda galda sliežu stiprinājumu.

SpecifikācijaNeoDen reflow krāsns IN6

Viedā vadība ar augstas jutības temperatūras sensoru, temperatūru var stabilizēt + 0,2 ℃ robežās.

Oriģināla augstas veiktspējas alumīnija sakausējuma sildīšanas plāksne apkures caurules vietā, gan energotaupīga, gan ļoti efektīva, un šķērsvirziena temperatūras starpība ir mazāka par 2 ℃.

Var saglabāt vairākus darba failus, brīvi pārslēgties starp Celsija un Fārenheita grādiem, elastīgi un viegli saprotami.

Japānas NSK karstā gaisa motora gultņi un Šveices apkures stieple, izturīgs un stabils.

Produkta dizains uz galda padara to par ideālu risinājumu ražošanas līnijām ar daudzpusīgām prasībām.Tas ir izstrādāts ar iekšējo automatizāciju, kas palīdz operatoriem nodrošināt racionalizētu lodēšanu.

Dizains īsteno alumīnija sakausējuma sildīšanas plāksni, kas palielina sistēmas energoefektivitāti.Iekšējā dūmu filtrēšanas sistēma uzlabo izstrādājuma veiktspēju un samazina arī kaitīgo izvadi.

Darba faili ir glabājami cepeškrāsnī, un lietotājiem ir pieejami gan Celsija, gan Fārenheita formāti.Cepeškrāsns izmanto 110/220 V maiņstrāvas avotu, un tās bruto svars (G1) ir 57 kg.