Atkārtotas plūsmas metināšana attiecas uz metināšanas procesu, kurā tiek izveidoti mehāniski un elektriski savienojumi starp virsmas montāžas komponentu lodēšanas galiem vai tapām un PCB lodēšanas paliktņiem, izkausējot lodēšanas pastu, kas iepriekš uzdrukāta uz PCB lodēšanas paliktņiem.
1. Procesa plūsma
Atkārtotas lodēšanas procesa plūsma: lodēšanas pastas drukāšana → montētājs → atkārtotas plūsmas lodēšana.
2. Procesa raksturojums
Lodēšanas savienojuma izmērs ir kontrolējams.Vēlamo lodēšanas vietas izmēru vai formu var iegūt no paliktņa izmēra dizaina un apdrukātās pastas daudzuma.
Metināšanas pastu parasti uzklāj ar tērauda sietspiedi.Lai vienkāršotu procesa plūsmu un samazinātu ražošanas izmaksas, parasti katrai metināšanas virsmai tiek izdrukāta tikai viena metināšanas pasta.Šai funkcijai ir nepieciešams, lai komponenti katrā montāžas virsmā spētu sadalīt lodēšanas pastu, izmantojot vienu sietu (tostarp tāda paša biezuma sietu un pakāpju sietu).
Reflow krāsns faktiski ir vairāku temperatūru tuneļa krāsns, kuras galvenā funkcija ir PCBA uzsildīšana.Sastāvdaļām, kas izvietotas uz apakšējās virsmas (B pusē), jāatbilst fiksētajām mehāniskajām prasībām, piemēram, BGA iepakojumam, komponentu masai un tapas saskares laukuma attiecībai ≤0,05mg/mm2, lai novērstu augšējās virsmas komponentu nokrišanu metināšanas laikā.
Atkārtotas lodēšanas laikā sastāvdaļa pilnībā peld uz kausēta lodmetāla (lodēšanas savienojums).Ja spilventiņa izmērs ir lielāks par tapas izmēru, komponenta izkārtojums ir smagāks un tapas izkārtojums ir mazāks, tas ir pakļauts pārvietošanai asimetriskā izkausētā lodmetāla virsmas spraiguma vai piespiedu konvekcijas karstā gaisa pūšanas dēļ pārplūdes krāsnī.
Vispārīgi runājot, komponentiem, kas paši var labot savu pozīciju, jo lielāka ir spilventiņa izmēra attiecība pret metināšanas gala vai tapas pārklāšanās laukumu, jo spēcīgāka ir komponentu pozicionēšanas funkcija.Tieši šo punktu mēs izmantojam īpašam spilventiņu dizainam ar pozicionēšanas prasībām.
Metināšanas (punktu) morfoloģijas veidošanās galvenokārt ir atkarīga no izkausētā lodmetāla mitrināšanas spējas un virsmas spraiguma, piemēram, 0,44 mmqfp.Drukātais lodēšanas pastas raksts ir parasts kubisks.
Izsūtīšanas laiks: 30. decembris — 2020