Kādas ir PCBA plātņu lodēšanas uzlabošanas metodes?

PCBA apstrādes procesā ir daudz ražošanas procesu, ar kuriem ir viegli radīt daudzas kvalitātes problēmas.Šobrīd ir nepieciešams pastāvīgi uzlabot PCBA metināšanas metodi un uzlabot procesu, lai efektīvi uzlabotu produkta kvalitāti.

I. Uzlabojiet metināšanas temperatūru un laiku

Intermetāliskā saite starp varu un alvu veido graudus, graudu forma un izmērs ir atkarīgs no temperatūras ilguma un stipruma, kad tiek lodētas iekārtas, piemēram,reflow krāsnsvaiviļņu lodēšanas mašīna.PCBA SMD apstrādes reakcijas laiks ir pārāk garš, neatkarīgi no tā, vai tas ir saistīts ar ilgu metināšanas laiku vai augstu temperatūru, vai abiem, tas novedīs pie rupjas kristāla struktūras, struktūra ir grants un trausla, bīdes izturība ir maza.

II.Samaziniet virsmas spraigumu

Alvas un svina lodmetāla kohēzija ir pat lielāka nekā ūdens, tāpēc lodmetāls ir sfēra, lai samazinātu tā virsmas laukumu (tāds pats tilpums, lodei ir mazākais virsmas laukums salīdzinājumā ar citām ģeometriskām formām, lai apmierinātu zemākās enerģijas stāvokļa vajadzības ).Plūsmas loma ir līdzīga tīrīšanas līdzekļu lomai uz metāla plāksnes, kas pārklāta ar smērvielu, turklāt virsmas spraigums ir ļoti atkarīgs arī no virsmas tīrības pakāpes un temperatūras, tikai tad, ja adhēzijas enerģija ir daudz lielāka par virsmu enerģiju (kohēziju), var rasties ideālā iegremdēšanas alva.

III.PCBA plātnes iegremdēšanas skārda leņķis

Apmēram 35 ℃ augstāka par lodmetāla eitektiskā punkta temperatūru, lodēšanas pilienam uzliekot uz karstās virsmas, kas pārklāta ar plūsmu, veidojas lieces mēness virsma, savā ziņā var novērtēt metāla virsmas spēju iegremdēt alvu. pēc lieces mēness virsmas formas.Ja lodēšanas lieces mēness virsmai ir skaidra apakšējā griezuma mala, kas veidota kā ieeļļota metāla plāksne uz ūdens pilieniem vai pat mēdz būt sfēriska, metāls nav lodējams.Tikai izliektā mēness virsma stiepās nelielā leņķī, kas ir mazāks par 30. Tikai laba metināmība.

IV.Metināšanas radītās porainības problēma

1. Cepšana, PCB un sastāvdaļas, kas ilgstoši pakļautas gaisa iedarbībai, lai ceptu, lai novērstu mitrumu.

2. Lodēšanas pastas kontrole, mitrumu saturoša lodēšanas pasta ir arī pakļauta porainībai, skārda lodītes.Pirmkārt, izmantojiet labas kvalitātes lodēšanas pastu, lodēšanas pastas rūdīšanu, maisīšanu saskaņā ar stingras ieviešanas darbību, pēc iespējas īsāku laiku pakļaut gaisa iedarbībai lodēšanas pastas, pēc lodēšanas pastas drukāšanas nepieciešamība pēc savlaicīgas reflow lodēšanas.

3. Darbnīcas mitruma kontrole, plānots uzraudzīt ceha mitrumu, kontrole starp 40-60%.

4. Iestatiet saprātīgu krāsns temperatūras līkni, divas reizes dienā krāsns temperatūras testā, optimizējiet krāsns temperatūras līkni, temperatūras paaugstināšanās ātrums nevar būt pārāk ātrs.

5. Flux izsmidzināšana, virspusēSMD viļņu lodēšanas iekārta, plūsmas izsmidzināšanas daudzums nevar būt pārāk daudz, izsmidzināšana ir saprātīga.

6. Optimizējiet krāsns temperatūras līkni, priekšsildīšanas zonas temperatūrai jāatbilst prasībām, nevis pārāk zemai, lai plūsma varētu pilnībā iztvaikot, un krāsns ātrums nevar būt pārāk ātrs.