Kādas ir PCBA tīrības pārbaudes metodes?

Vizuālās pārbaudes metode

Izmantojot palielināmo stiklu (X5) vai optisko mikroskopu PCBA, tīrīšanas kvalitāte tiek novērtēta, novērojot cieto lodēšanas atlikumu, sārņu un skārda lodīšu, nefiksētu metāla daļiņu un citu piesārņotāju klātbūtni.Parasti tiek prasīts, lai PCBA virsma būtu pēc iespējas tīrāka un lai nebūtu redzamas atlieku vai piesārņotāju pēdas.Tas ir kvalitatīvs rādītājs, un tas parasti ir vērsts uz lietotāja prasībām, viņa paša testa sprieduma kritērijiem un pārbaudes laikā izmantoto palielinājumu skaitu.Šo metodi raksturo vienkāršība un lietošanas vienkāršība.Trūkums ir tāds, ka nav iespējams pārbaudīt, vai komponentu apakšā nav piesārņotāju un atlikušo jonu piesārņotāju, un tas ir piemērots mazāk prasīgiem lietojumiem.

Šķīdinātāja ekstrakcijas metode

Šķīdinātāja ekstrakcijas metode ir pazīstama arī kā jonu piesārņotāju satura tests.Tas ir sava veida jonu piesārņotāju satura vidējā tests, testā parasti tiek izmantota IPC metode (IPC-TM-610.2.3.25), tas ir iztīrīts PCBA, iegremdēts jonu pakāpes piesārņojuma testera testa šķīdumā (75% ± 2% tīra izopropila). spirts plus 25% DI ūdens), jonu atlikums tiks izšķīdināts šķīdinātājā, rūpīgi savāc šķīdinātāju, nosaka tā pretestību

Jonu piesārņotājus parasti iegūst no lodēšanas aktīvajām vielām, piemēram, halogēna joniem, skābju joniem un metālu joniem korozijas rezultātā, un rezultātus izsaka kā nātrija hlorīda (NaCl) ekvivalentu skaitu uz laukuma vienību.Tas nozīmē, ka kopējais šo jonu piesārņotāju daudzums (ieskaitot tikai tos, kurus var izšķīdināt šķīdinātājā) ir līdzvērtīgs NaCl daudzumam, kas ne vienmēr vai tikai atrodas uz PCBA virsmas.

Virsmas izolācijas pretestības tests (SIR)

Šī metode mēra virsmas izolācijas pretestību starp PCBA vadītājiem.Virsmas izolācijas pretestības mērījums norāda uz noplūdi piesārņojuma dēļ dažādos temperatūras, mitruma, sprieguma un laika apstākļos.Priekšrocības ir tieša un kvantitatīvā mērīšana;un var noteikt lokalizētu lodēšanas pastas vietu klātbūtni.Tā kā PCBA lodēšanas pastas atlikušā plūsma galvenokārt atrodas šuvē starp ierīci un PCB, īpaši BGA lodēšanas vietās, kuras ir grūtāk noņemt, lai vēl vairāk pārbaudītu tīrīšanas efektu vai drošību. izmantotās lodēšanas pastas (elektriskā veiktspēja), virsmas pretestības mērījums šuvē starp komponentu un PCB parasti tiek izmantots, lai pārbaudītu PCBA tīrīšanas efektu.

Vispārējie SIR mērīšanas nosacījumi ir 170 stundu tests pie 85°C apkārtējās vides temperatūras, 85% RH apkārtējās vides mitruma un 100V mērījumu novirzes.

NeoDen PCB tīrīšanas mašīna

Apraksts

PCB virsmas tīrīšanas mašīnas atbalsts: Viens atbalsta rāmja komplekts

Birste: Antistatiska, augsta blīvuma suka

Putekļu savākšanas grupa: tilpuma savākšanas kaste

Antistatiska ierīce: ieplūdes ierīces komplekts un izplūdes ierīces komplekts

Specifikācija