Kādas ir prasības PCB plātņu presējamās konstrukcijas projektēšanai?

Daudzslāņu PCB galvenokārt sastāv no vara folijas, daļēji cietinātas loksnes, serdes plātnes.Ir divu veidu presējamās struktūras, proti, vara folijas un serdeņu plātnes presējamā struktūra un serdes plātnes un serdes plātnes presējamā struktūra.Ieteicamā vara folijas un serdes laminēšanas struktūra, īpašas plāksnes (piemēram, Rogess44350 utt.) Daudzslāņu plāksne un jauktas preses struktūras plātnes var izmantot serdes laminēšanas struktūru.Ņemiet vērā, ka presētā struktūra (PCB konstrukcija) un salikto plātņu secības urbšanas diagramma (Stack-up-lays) ir divi dažādi jēdzieni.Pirmais attiecas uz PCB, kas ir saspiests kopā, kad sakrauta struktūra, kas pazīstama arī kā sakrauta struktūra, otrais attiecas uz PCB dizaina sakraušanas secību, kas pazīstama arī kā sakraušanas secība.

1. Saspiestas konstrukcijas projektēšanas prasības

Lai samazinātu PCB deformācijas parādību, saspiestajai PCB struktūrai jāatbilst simetrijas prasībām, tas ir, vara folijas biezumam, nesēja slāņa kategorijai un biezumam, grafiskā sadalījuma veidam (līnijas slānis, plaknes slānis), saspiests kopā simetriski relatīvs. uz PCB vertikālo centru.

2. Vadītāja vara biezums

(1) vadītāja vara biezums, kas norādīts rasējumos gatavajam vara biezumam, tas ir, ārējais vara biezums apakšējās vara folijas biezumam plus apšuvuma slāņa biezums, iekšējais vara biezums iekšējās biezumam. apakšējā vara folija.Ārējais vara biezums zīmējumā ir apzīmēts kā “vara folijas biezums + pārklājums, bet iekšējais vara biezums – “vara folijas biezums”.

(2) 2OZ un vairāk bieza dibena vara lietošanas apsvērumi.

Jāizmanto simetriski visā laminētajā struktūrā.

Iespēju robežās izvairīties no ievietošanas L2 un Ln-2 slānī, tas ir, otrā ārējā slāņa Augšējā, Apakšējā virsmā, lai izvairītos no PCB virsmas nelīdzenumiem, burzīšanās.

3. Presētas struktūras prasības

Presēšanas process ir galvenais PCB ražošanas process, jo biežāk presētie caurumi un diska izlīdzināšanas precizitāte būs sliktāka, jo nopietnāka būs PCB deformācija, īpaši, ja tos saspiež kopā asimetriski.Laminēšanas prasībām, piemēram, vara biezumam un materiāla biezumam ir jāatbilst.