Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., dibināts 2010. gadā, ir profesionāls ražotājs, kas specializējasSMT montāžas mašīna, reflow krāsns,trafaretu printeris, SMT ražošanas līnija un citi SMT produkti.Mums ir sava pētniecības un attīstības komanda un sava rūpnīca, izmantojot mūsu bagātīgo pieredzējušo R&D, labi apmācītu ražošanu, kas ieguva lielisku reputāciju no pasaules klientiem.
Šajā desmitgadē mēs neatkarīgi attīstījāmiesNeoDen4, NeoDen IN6,NeoDen K1830, NeoDen FP2636 un citi SMT produkti, kas labi pārdoti visā pasaulē.Līdz šim esam pārdevuši vairāk nekā 10 000 gab. mašīnu un eksportējuši tās uz vairāk nekā 130 valstīm visā pasaulē, izveidojot labu reputāciju tirgū.Mūsu globālajā ekosistēmā mēs sadarbojamies ar mūsu labāko partneri, lai nodrošinātu ciešāku pārdošanas pakalpojumu, augstu profesionālu un efektīvu tehnisko atbalstu.
Kādi ir seši PCB elektroinstalācijas principi?
1. Barošanas avots, zemes apstrāde
Abas elektroinstalācijas visā PCB plāksnē ir pabeigtas labi, taču slikti pārdomātu barošanas un zemējuma līniju radītie traucējumi pasliktinās izstrādājuma veiktspēju un dažreiz pat ietekmēs produkta panākumus.Tāpēc elektrisko un zemes līniju elektroinstalācija ir jāuztver nopietni, lai līdz minimumam samazinātu elektrisko un zemējuma līniju radītos trokšņus, lai nodrošinātu produktu kvalitāti.Katrs no inženieriem, kas nodarbojas ar elektronisko izstrādājumu projektēšanu, saprot starp zemi un elektropārvades līnijām radītā trokšņa cēloņus.Tagad tikai, lai samazinātu trokšņu slāpēšanas veidu, lai izteiktu: labi zināms ir barošanas avotā, starp zemes līniju plus atsaistes kondensatori.Mēģiniet paplašināt strāvas padevi, zemes līnijas platumu, vēlams platāku par elektropārvades līniju, to attiecības ir šādas: zemējuma līnija > barošanas līnija > signāla līnija, parasti signāla līnijas platums: 0,2 ~ 0,3 mm, visvairāk smalkais platums līdz 0,05 ~ 0,07 mm, strāvas līnija 1,2 ~ 2,5 mm uz digitālās shēmas PCB pieejams plats zemējuma vads, lai izveidotu ķēdi, tas ir, izveidotu zemējuma tīklu lietošanai (analogā ķēde (analogās ķēdes zemi nevar izmantot šādā veidā) ar lielu platību vara slānis zemei,iespiedshēmas platē netiek izmantotas vietā tiek pieslēgtas pie zemes kā zemējums.Vai arī taisa daudzslāņu plate,barošana,zeme katrs aizņem slāni.
2. digitālās shēmas un analogās shēmas kopējai zemes apstrādei
Mūsdienās daudzas PCB vairs nav vienas funkcijas shēma, bet gan digitālo un analogo shēmu sajaukums.Tāpēc elektroinstalācijā būs jāapsver savstarpēju traucējumu problēma starp tiem, īpaši trokšņa traucējumi uz zemes.Digitālās shēmas ir augstas frekvences, analogās shēmas ir jutīgas, signāla līnijām, augstfrekvences signālu līnijām pēc iespējas tālāk no jutīgām analogās shēmas ierīcēm, zemei visa PCB uz ārpasauli tikai krustojums, tāpēc PCB jābūt apstrādā digitālā un analogā kopīgā zemējuma iekšpusē, un dēlis faktiski ir atdalīts no digitālā un analogā zemējuma tie nav savienoti viens ar otru, tikai PCB un ārējās pasaules savienojums Interfeiss starp PCB un ārpasauli.Digitālajai zemei un analogajai zemei ir īss savienojums, lūdzu, ņemiet vērā, ka ir tikai viens savienojuma punkts.Nav arī kopēja pamata par PCB, ko nosaka sistēmas dizains.
3. uz elektriskā (zemējuma) slāņa novietotas signāla līnijas
Daudzslāņu iespiedshēmas plates elektroinstalācijā, jo signāla līnijas slānis nav pabeigts, auduma līnijas nav palicis daudz, un pēc tam pievienojot vairāk slāņu, izšķērdēšana radīs arī noteiktu darba apjomu ražošanai, izmaksas ir attiecīgi palielinājušās, lai atrisinātu šo pretrunu, varat apsvērt elektroinstalāciju uz elektriskā (zemes) slāņa.Vispirms ir jāizmanto jaudas slānis, kam seko zemes slānis.Tā kā vislabāk ir saglabāt zemes slāņa integritāti.
4. Savienojošo kāju apstrāde liela laukuma vadītājos
Liela laukuma zemējuma (elektriskajā), parasti izmantotajās kājas un tā savienojuma detaļās savienojuma kājas apstrāde prasa visaptverošu apsvērumu, elektrisko veiktspēju ziņā komponenta kājas spilventiņš un vara virsmas pilnais savienojums ir labs, bet sastāvdaļu metināšanai ir dažas nevēlamas nepilnības, piemēram: ① metināšanai nepieciešami lieljaudas sildītāji.② viegli radīt viltus lodēšanas punktus.Tāpēc ņemiet vērā elektriskās veiktspējas un procesa vajadzības, kas izgatavotas no krusteniskiem ziedu spilventiņiem, ko sauc par termisko izolāciju, ko parasti sauc par karstajiem spilventiņiem, lai ievērojami samazinātu viltus lodēšanas punktu iespējamību, kas rodas pārmērīgas siltuma izkliedes dēļ šķērsgriezumā metināšanas laikā.Tādas pašas apstrādes zemējuma (zemes) slāņa kājas daudzslāņu plāksne.
5. Tīkla sistēmu loma elektroinstalācijā
Daudzās CAD sistēmās elektroinstalācijas pamatā ir tīkla sistēmas lēmums.Režģis ir pārāk blīvs, ceļš ir palielināts, bet solis ir pārāk mazs, un datu apjoms skaitļa laukā ir pārāk liels, kas neizbēgami rada augstākas prasības iekārtas uzglabāšanas vietai, kā arī tam ir liela ietekme par datoru tipa elektronisko izstrādājumu skaitļošanas ātrumu.Un daži no ceļa ir nederīgi, piemēram, spilventiņu, ko aizņem komponenta kāja vai uzstādīšanas caurums, fiksēti to caurumi, kurus aizņem.Režģis ir pārāk mazs, pārāk maza piekļuve audumam, jo ir liela ietekme.Tāpēc ir jābūt saprātīgai režģa sistēmai, lai atbalstītu elektroinstalācijas procesu.Attālums starp abām standarta komponentu kājiņām ir 0,1 colla (2,54 mm), tāpēc režģa sistēmas pamats parasti ir iestatīts uz 0,1 collu (2,54 mm) vai veselu skaitļu daudzkārtni, kas ir mazāka par 0,1 collu, piemēram: 0,05 collas. , 0,025 collas, 0,02 collas utt.
6. Design Rule Check (KDR)
Pēc elektroinstalācijas projekta pabeigšanas ir rūpīgi jāpārbauda, vai elektroinstalācijas dizains atbilst projektētāja noteiktajiem noteikumiem, kā arī jāpārliecinās, vai noteikumi atbilst iespiedshēmas plates ražošanas procesa prasībām, parasti pārbaudot šādi aspekti: līnija un līnija, līnija un komponentu paliktnis, līnija un caurums, komponentu spilventiņš un caurums, vai attālums starp caurumu un caurumu ir saprātīgs un vai tas atbilst ražošanas prasībām.Vai barošanas un zemējuma līniju platums ir atbilstošs un vai starp barošanas un zemes līnijām ir stingrs savienojums (zema viļņu pretestība)?Vai PCB vēl ir vietas, kur var paplašināt zemes līniju.Vai vislabākie pasākumi tiek veikti kritiskām signāla līnijām, piemēram, īsākais garums, aizsardzības līniju pievienošana, un ieejas un izejas līnijas ir skaidri nodalītas.Vai analogās un digitālās ķēdes sekcijām ir atsevišķas zemējuma līnijas.Vai grafika (piemēram, ikonas, piezīmju etiķetes), kas vēlāk pievienota PCB, var izraisīt signāla īssavienojumus.Dažu nevēlamu līniju formu modifikācija.Vai PCB ir pievienota procesa līnija?Vai lodmetāls atbilst ražošanas procesa prasībām, vai ir atbilstošs lodmetāla izmērs un vai rakstzīmju zīmes ir nospiestas uz ierīces paliktņiem, lai neietekmētu elektroinstalācijas kvalitāti.Vai ārējā rāmja mala jaudas zemējuma slāņa daudzslāņu kuģa samazināts, piemēram, jaudas zemējuma slānis vara folijas pakļauti ārpus kuģa ir pakļauti īssavienojuma.Pārskats Šī dokumenta mērķis ir izskaidrot PADS iespiedshēmas plates projektēšanas programmatūras PowerPCB izmantošanu iespiedshēmu plates projektēšanas procesā un dažus apsvērumus dizaineru darba grupai, lai nodrošinātu dizaina specifikācijas, lai atvieglotu saziņu starp dizaineriem un savstarpēju pārbaudi.
Izlikšanas laiks: 16. jūnijs 2022