SMT pārbaudē bieži izmanto vizuālo pārbaudi un optisko iekārtu pārbaudi.Dažas metodes ir paredzētas tikai vizuālai pārbaudei, un dažas ir jauktas metodes.Abi var pārbaudīt 100% preci, taču, ja tiek izmantota vizuālās apskates metode, cilvēki vienmēr būs noguruši, tāpēc nav iespējams nodrošināt, ka darbinieki veic 100% rūpīgu pārbaudi.Tāpēc mēs izveidojam sabalansētu pārbaudes un uzraudzības stratēģiju, izveidojot kvalitātes procesa kontroles punktus.
Lai nodrošinātu SMT iekārtu normālu darbību, pastipriniet apstrādes sagataves kvalitātes pārbaudi katrā procesā, lai uzraudzītu tās darbības stāvokli un pēc dažiem galvenajiem procesiem izveidotu kvalitātes kontroles punktus.
Šie kontroles punkti parasti atrodas šādās vietās:
1. PCB pārbaude
(1) Iespiedplatē nav deformācijas;
(2) vai metināšanas paliktnis ir oksidēts;
(3) uz iespiestās tāfeles virsmas nav skrāpējumu;
Pārbaudes metode: vizuāla pārbaude saskaņā ar pārbaudes standartu.
2. Sietspiedes noteikšana
(1) vai drukāšana ir pabeigta;
(2) vai ir tilts;
(3) vai biezums ir vienmērīgs;
(4) Nav malas sabrukšanas;
(5) Drukāšanā nav noviržu;
Pārbaudes metode: vizuāla pārbaude vai palielināmā stikla pārbaude saskaņā ar pārbaudes standartu.
3. ielāpu pārbaude
(1) sastāvdaļu montāžas pozīcija;
(2) vai ir kritums;
(3) nav nepareizu daļu;
Pārbaudes metode: vizuāla pārbaude vai palielināmā stikla pārbaude saskaņā ar pārbaudes standartu.
4. Reflow krāsnsatklāšana
(1) Komponentu metināšanas situācija neatkarīgi no tā, vai ir tilts, stēla, dislokācija, lodēšanas lode, virtuālā metināšana un citas sliktas metināšanas parādības.
(2) Lodēšanas savienojuma situācija.
Pārbaudes metode: vizuāla pārbaude vai palielināmā stikla pārbaude saskaņā ar pārbaudes standartu.
Publicēšanas laiks: 20.-20.2021