Apglabātā kondensatora process
Tā sauktais apglabātās kapacitātes process ir noteikts kapacitatīvs materiāls, izmantojot noteiktu procesa metodi, kas ir iestrādāts parastajā PCB plāksnē apstrādes tehnoloģijas iekšējā slānī.
Tā kā materiālam ir augsts kapacitātes blīvums, materiālam var būt barošanas sistēma, lai atdalītu filtrēšanas lomu, tādējādi samazinot atsevišķu kondensatoru skaitu, tas var uzlabot elektronisko izstrādājumu veiktspēju un samazināt shēmas plates izmēru ( samazināt kondensatoru skaitu uz vienas plates), sakaru, datoru, medicīnas, militārās jomās ir plašas pielietojuma iespējas.Tā kā plāna “kodola” vara pārklājuma materiāla patents neizdevās un izmaksas samazinās, tas tiks plaši izmantots.
Apglabāto kondensatoru materiālu izmantošanas priekšrocības
(1) Novērst vai samazināt elektromagnētiskā savienojuma efektu.
(2) Novērsiet vai samaziniet papildu elektromagnētiskos traucējumus.
(3) kapacitāte vai nodrošina momentānu enerģiju.
(4) Uzlabojiet dēļa blīvumu.
Apglabātā kondensatora materiāla ievads
Ir daudz veidu apglabātu kondensatoru ražošanas procesu, piemēram, drukāšanas plaknes kondensators, pārklājuma plaknes kondensators, taču nozare vairāk tiecas izmantot plānu “kodola” vara apšuvuma materiālu, ko var izgatavot PCB apstrādes procesā.Šis materiāls sastāv no diviem vara folijas slāņiem, kas iestiprināti dielektriskā materiālā, vara folijas biezums abās pusēs ir 18 μm, 35 μm un 70 μm, parasti tiek izmantots 35 μm, un vidējais dielektriskais slānis parasti ir 8 μm, 12 μm, 124 μm. , parasti tiek izmantoti 8μm un 12μm.
Pielietošanas princips
Atdalītā kondensatora vietā tiek izmantots aprakts kondensatora materiāls.
(1) Izvēlieties materiālu, aprēķiniet kapacitāti uz pārklājošās vara virsmas vienību un projektējiet atbilstoši ķēdes prasībām.
(2) Kondensatora slānim jābūt izvietotam simetriski, ja ir divi ieraktu kondensatoru slāņi, labāk ir projektēt otrajā ārējā slānī;ja ir viens ieraktu kondensatoru slānis, tad labāk konstruēt pa vidu.
(3) Tā kā serdes plāksne ir ļoti plāna, iekšējam izolācijas diskam jābūt pēc iespējas lielākam, parasti vismaz> 0,17 mm, vēlams 0,25 mm.
(4) Vadītāja slānim abās pusēs, kas atrodas blakus kondensatora slānim, nevar būt liela platība bez vara laukuma.
(5) PCB izmērs ir 458 mm × 609 mm (18 ″ × 24).
(6) kapacitātes slānis, faktiski divi slāņi tuvu ķēdes slānim (parasti jaudas un zemes slānis), tāpēc ir nepieciešama divu gaismas krāsošanas failu.
Izsūtīšanas laiks: 18-2022. marts