I. Kas ir HDI plate?
HDI plate (High Density Interconnector), tas ir, augsta blīvuma starpsavienojumu plāksne, ir mikroblindu apglabāto caurumu tehnoloģijas izmantošana, shēmas plate ar salīdzinoši augstu līnijas sadales blīvumu.HDI plāksnei ir iekšējā līnija un ārējā līnija, un pēc tam tiek izmantota urbšana, caurumu metalizācija un citi procesi, lai katrs līnijas slānis būtu iekšējais savienojums.
II.atšķirība starp HDI plati un parasto PCB
HDI plāksne parasti tiek ražota, izmantojot akumulācijas metodi, jo vairāk slāņu, jo augstāka ir plāksnes tehniskā pakāpe.Parastā HDI plāksne būtībā ir 1 reizi laminēta, augstas kvalitātes HDI, izmantojot 2 vai vairāk reižu laminēšanas tehnoloģiju, vienlaikus izmantojot sakrautus caurumus, pārklājuma aizpildīšanas caurumus, lāzera tiešo štancēšanu un citas uzlabotas PCB tehnoloģijas.Kad PCB blīvums palielinās, pārsniedzot astoņu slāņu plāksni, ražošanas izmaksas ar HDI būs zemākas nekā tradicionālais sarežģītais presēšanas process.
HDI plātņu elektriskā veiktspēja un signāla pareizība ir augstāka nekā tradicionālajām PCB.Turklāt HDI platēm ir labāki RFI, EMI, statiskās izlādes, siltumvadītspējas uc uzlabojumi. Augsta blīvuma integrācijas (HDI) tehnoloģija var padarīt galaprodukta dizainu miniaturizētāku, vienlaikus atbilstot augstākiem elektroniskās veiktspējas un efektivitātes standartiem.
III.HDI plātņu materiāli
HDI PCB materiāli izvirza dažas jaunas prasības, tostarp labāku izmēru stabilitāti, antistatisko mobilitāti un nelīmēšanu.tipiski materiāli HDI PCB ir RCC (ar sveķiem pārklāts varš).Ir trīs RCC veidi, proti, poliimīda metalizēta plēve, tīra poliimīda plēve un lieta poliimīda plēve.
RCC priekšrocības ir: mazs biezums, viegls svars, elastība un uzliesmojamība, saderības raksturlielumi, pretestība un lieliska izmēru stabilitāte.HDI daudzslāņu PCB procesā tradicionālās savienošanas loksnes un vara folijas kā izolācijas vides un vadoša slāņa vietā RCC var nomākt, izmantojot parastās slāpēšanas metodes ar mikroshēmām.Pēc tam tiek izmantotas nemehāniskās urbšanas metodes, piemēram, lāzers, lai izveidotu mikrocaurumu savienojumus.
RCC veicina PCB produktu rašanos un attīstību no SMT (virsmas montāžas tehnoloģija) līdz CSP (Chip Level Packaging), sākot no mehāniskās urbšanas līdz lāzerurbšanai, un veicina PCB mikroviļņu izstrādi un attīstību, kas visi kļūst par vadošo HDI PCB materiālu. par RCC.
Faktiskajā PCB ražošanas procesā RCC izvēlei parasti ir FR-4 standarta Tg 140C, FR-4 high Tg 170C un FR-4 un Rogers kombinētais lamināts, ko mūsdienās izmanto pārsvarā.Attīstoties HDI tehnoloģijai, HDI PCB materiāliem jāatbilst vairāk prasībām, tāpēc HDI PCB materiālu galvenajām tendencēm jābūt
1. Elastīgu materiālu izstrāde un pielietošana, neizmantojot līmvielas
2. Mazs dielektriskā slāņa biezums un neliela novirze
3 .LPIC attīstība
4. Mazākas un mazākas dielektriskās konstantes
5. Arvien mazāki dielektriskie zudumi
6. Augsta lodēšanas stabilitāte
7. Stingri savietojams ar CTE (termiskās izplešanās koeficientu)
IV.HDI plātņu ražošanas tehnoloģijas pielietojums
HDI PCB ražošanas grūtības ir mikro, izmantojot ražošanu, metalizāciju un smalkas līnijas.
1. Mikro caurumu izgatavošana
Mikrocaurumu ražošana ir bijusi HDI PCB ražošanas galvenā problēma.Ir divas galvenās urbšanas metodes.
a.Parasto caurumu urbšanai mehāniskā urbšana vienmēr ir labākā izvēle tās augstās efektivitātes un zemo izmaksu dēļ.Attīstoties mehāniskās apstrādes iespējām, attīstās arī tās pielietojums mikrocaurumos.
b.Ir divu veidu lāzera urbšana: fototermiskā ablācija un fotoķīmiskā ablācija.Pirmais attiecas uz darbības materiāla sildīšanas procesu, lai to izkausētu un iztvaicētu caur caurumu, kas izveidots pēc lāzera augstas enerģijas absorbcijas.Pēdējais attiecas uz augstas enerģijas fotonu rezultātu UV reģionā un lāzera garumu, kas pārsniedz 400 nm.
Elastīgajiem un cietajiem paneļiem tiek izmantotas trīs veidu lāzeru sistēmas, proti, eksimērlāzers, UV lāzera urbšana un CO 2 lāzers.Lāzera tehnoloģija ir piemērota ne tikai urbšanai, bet arī griešanai un formēšanai.Pat daži ražotāji ražo HDI ar lāzeru, un, lai gan lāzera urbšanas iekārtas ir dārgas, tie piedāvā augstāku precizitāti, stabilus procesus un pārbaudītas tehnoloģijas.Lāzertehnoloģijas priekšrocības padara to par visbiežāk izmantoto metodi aklo/ierakto caurumu ražošanā.Mūsdienās 99% HDI mikrocauruļu tiek iegūti ar lāzera urbšanu.
2. Caur metalizāciju
Lielākās grūtības caururbuma metalizācijā ir grūtības panākt vienmērīgu pārklājumu.Mikrocaurumu dziļo caurumu apšuvuma tehnoloģijai papildus apšuvuma šķīduma izmantošanai ar augstu izkliedes spēju pārklājuma ierīces pārklājuma šķīdums ir savlaicīgi jāuzlabo, ko var izdarīt ar spēcīgu mehānisku maisīšanu vai vibrāciju, ultraskaņas maisīšanu un horizontālā izsmidzināšana.Turklāt pirms apšuvuma ir jāpalielina caurejas sienas mitrums.
Papildus procesa uzlabojumiem HDI caururbuma metalizācijas metodes ir uzlabojušas galvenās tehnoloģijas: ķīmiskās pārklājuma piedevu tehnoloģija, tiešās pārklājuma tehnoloģija utt.
3. Smalkā līnija
Smalko līniju ieviešana ietver parasto attēlu pārsūtīšanu un tiešu lāzera attēlveidošanu.Parastā attēlu pārsūtīšana ir tāds pats process kā parastā ķīmiskā kodināšana līniju veidošanai.
Lāzera tiešai attēlveidošanai nav nepieciešama fotofilma, un attēls tiek veidots tieši uz gaismjutīgās plēves ar lāzeru.Darbībai tiek izmantota UV viļņu gaisma, kas ļauj šķidriem konservantu risinājumiem atbilst augstas izšķirtspējas un vienkāršas darbības prasībām.Nav nepieciešama fotofilma, lai izvairītos no nevēlamiem efektiem, kas rodas filmas defektu dēļ, nodrošinot tiešu savienojumu ar CAD/CAM un saīsinot ražošanas ciklu, padarot to piemērotu ierobežotām un vairākām ražošanas sērijām.
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., dibināts 2010. gadā, ir profesionāls ražotājs, kas specializējas SMT izņemšanas un novietošanas mašīnās,reflow krāsns, trafaretu iespiedmašīna, SMT ražošanas līnija un citiSMT produkti.Mums ir sava pētniecības un attīstības komanda un sava rūpnīca, izmantojot mūsu bagātīgo pieredzējušo R&D, labi apmācītu ražošanu, kas ieguva lielisku reputāciju no pasaules klientiem.
Šajā desmitgadē mēs neatkarīgi izstrādājām NeoDen4, NeoDen IN6, NeoDen K1830, NeoDen FP2636 un citus SMT produktus, kas tika labi pārdoti visā pasaulē.
Mēs uzskatām, ka lieliski cilvēki un partneri padara NeoDen par lielisku uzņēmumu un ka mūsu apņemšanās nodrošināt inovācijas, daudzveidību un ilgtspējību nodrošina, ka SMT automatizācija ir pieejama ikvienam hobijam visur.
Publicēšanas laiks: 21.04.2022