Kas ir SPI process?

SMD apstrāde ir neizbēgams testēšanas process, SPI (Solder Paste Inspection) ir SMD apstrādes process ir testēšanas process, ko izmanto, lai noteiktu labas vai sliktas lodēšanas pastas drukāšanas kvalitāti.Kāpēc jums ir nepieciešams spi aprīkojums pēc lodēšanas pastas drukāšanas?Jo dati no nozares aptuveni 60% no lodēšanas kvalitātes ir sliktas lodēšanas pastas drukāšanas dēļ (pārējais var būt saistīts ar plākstera, reflow procesu).

SPI ir sliktas lodēšanas pastas drukāšanas noteikšana,SMT SPI mašīnaatrodas lodēšanas pastas iespiedmašīnas aizmugurē, kad lodēšanas pasta pēc pcb gabala drukāšanas, izmantojot konveijera galda savienojumu ar SPI testēšanas aprīkojumu, lai noteiktu ar to saistīto drukas kvalitāti.

SPI var noteikt, kādas sliktas problēmas?

1. Vai lodēšanas pasta ir pat alva

SPI var noteikt, vai lodēšanas pastas iespiedmašīna drukā alvu, ja PCB blakus esošie spilventiņi pat skārda, tas viegli novedīs pie īssavienojuma.

2. Ielīmēt nobīdi

Lodēšanas pastas ofsets nozīmē, ka lodēšanas pastas druka nav uzdrukāta uz PCB spilventiņiem (vai tikai daļa no lodēšanas pastas ir uzdrukāta uz spilventiņiem), lodēšanas pastas drukāšanas ofsets, iespējams, novedīs pie tukšas lodēšanas vai stāvēšanas pieminekļa un citas sliktas kvalitātes

3. Nosakiet lodēšanas pastas biezumu

SPI nosaka lodēšanas pastas biezumu, dažreiz lodēšanas pastas daudzums ir pārāk liels, dažreiz lodēšanas pastas daudzums ir mazāks, šī situācija izraisīs metināšanas lodēšanu vai tukšu metināšanu

4. Lodēšanas pastas līdzenuma noteikšana

SPI nosaka lodēšanas pastas plakanumu, jo pēc drukāšanas lodēšanas pastas iespiedmašīna tiks izjaukta, daži, šķiet, velk galu, ja plakanums nav vienāds, ir viegli radīt metināšanas kvalitātes problēmas.

Kā SPI nosaka drukas kvalitāti?

SPI ir viena no optiskā detektora iekārtām, bet arī izmantojot optisko un datorsistēmu algoritmus, lai pabeigtu noteikšanas principu, lodēšanas pastas drukāšanu, spi caur iekšējo kameras objektīvu uz kameras virsmas, lai iegūtu datus, un pēc tam sintezētu algoritmu atpazīšanu. noteikšanas attēlu, un tad ar ok parauga datiem salīdzināšanai, salīdzinot ar ok līdz standartam tiks noteikts kā labs dēlis, salīdzinot ar ok netiek izdota trauksme, tehniķi var būt Tehniķi var tieši noņemt bojāto dēļi no konveijera lentes

Kāpēc SPI pārbaude kļūst arvien populārāka?

Tikko minēju, ka metināšanas varbūtība ir slikta lodēšanas pastas drukāšanas dēļ, ko izraisa vairāk nekā 60%, ja ne pēc spi testa, lai noteiktu sliktu, tas būs tieši aiz plākstera, reflow lodēšanas process, kad metināšanas pabeigšana un pēc tam pēc aoi tests konstatēts slikti, no vienas puses, problēmas pakāpes uzturēšana būs sliktāka nekā spi, lai noteiktu sliktas problēmas laiku (SPI spriedums par sliktu drukāšanu, tieši no konveijera lentes noņemt, nomazgāt pastu) , no otras puses, pēc metināšanas slikto dēli var izmantot vēlreiz, un pēc metināšanas tehniķis var tieši noņemt slikto dēli no konveijera lentes.Var izmantot atkārtoti), papildus metināšanai apkope radīs vairāk darbaspēka, materiālu un finanšu resursu izšķērdēšanas.