Kāda ir atšķirība starp selektīvo viļņu lodēšanu un parasto viļņu lodēšanu?

Viļņu lodēšanas mašīnair visa shēmas plates un alvas izsmidzināšanas virsmas kontakts ir atkarīgs no lodēšanas virsmas spraiguma dabiskā kāpuma līdz pilnīgai metināšanai.Augstai siltumietilpībai un daudzslāņu shēmas platei viļņu lodēšanas mašīnai ir grūti sasniegt alvas iespiešanās prasības.Selektīvo viļņu lodēšanas iekārtair atšķirīgs, metināšanas uzgalis ir dinamisks alvas vilnis, tā dinamiskā izturība tieši ietekmēs vertikālo skārda iekļūšanu caur caurumu;Īpaši bezsvina metināšanai, jo tās sliktās mitrināšanas spējas dēļ ir nepieciešams dinamisks un spēcīgs alvas vilnis.Turklāt spēcīgo plūsmas viļņu virsotni nav viegli notīrīt no oksīda, kas palīdzēs uzlabot metināšanas kvalitāti.

Selektīvo viļņu lodēšanas iekārtas metināšanas efektivitāte nav tik augsta kā parastajai viļņu lodēšanai, jo selektīvā metināšana galvenokārt paredzēta augstas precizitātes PCB plāksnēm, parasto viļņu lodēšanu nevar metināt.Ir tradicionāla viļņu lodēšana, kad nevar pabeigt caurumu grupas metināšanu (noteikta dažos īpašos produktos, piemēram, automobiļu elektronikā, kosmosa klasēs utt.), šobrīd var izmantot programmēšanu katrai lodēšanai, izvēloties precīzu vadību, kas ir stabilāka nekā manuālā metināšana. , lodēšanas robots, temperatūra, process, metināšanas parametri, piemēram, vadāma, atkārtojama vadība;Piemērots strāvas caurumu metināšanai arvien vairāk miniatūru, metināšanas intensīvu produktu.Selektīvas viļņu metināšanas ražošanas efektivitāte ir zemāka nekā parastajai viļņu metināšanai (pat ja tas ir 24 stundas), ražošanas un uzturēšanas izmaksas ir augstas, un elektrodu ražīguma atslēga ir skatīties uz sprauslu.

Galvenā uzmanība tiek pievērsta selektīvās viļņu lodēšanas mašīnai:
1. Smidzinātāja stāvoklis.Alvas plūsma ir stabila.Viļņi nedrīkst būt pārāk augsti vai pārāk zemi.
2. Metināšanas tapa nedrīkst būt pārāk gara, pārāk gara tapa novedīs pie sprauslas novirzes, ietekmēs alvas plūsmas stāvokli.

Viļņu lodēšanas mašīna
Vienkāršots process, izmantojot viļņu metinātāju:
Vispirms uz mērķa plāksnes apakšpuses tiek izsmidzināts plūsmas slānis.Plūsmas mērķis ir notīrīt un sagatavot komponentus un PCBS metināšanai.
Lai novērstu termisko šoku, pirms metināšanas, lūdzu, lēni sasildiet plāksni.
Pēc tam PCB metina plāksni caur izkusušas lodēšanas viļņiem.

Lai gan viļņu lodēšanas iekārta nav piemērota īpaši smalkām atstarpēm, kas nepieciešamas daudzām mūsdienu shēmas platēm, tā joprojām ir ideāli piemērota daudziem projektiem ar parastajiem caurumu komponentiem un dažiem lielākiem virsmas montāžas komponentiem.Agrāk viļņu lodēšana bija dominējošā metode, ko izmantoja nozarē, jo PCBS šajā laika posmā bija lielāki un vairums komponentu bija caurumiņu komponenti, kas tika izplatīti uz PCB.