Kāda ir atšķirība starp viļņu lodēšanas iekārtu un manuālo metināšanu?

Elektroniskajā nozarē PCBA apstrāde programmatūras materiāliem irviļņu lodēšanas mašīnaun manuālā metināšana.Kādas ir atšķirības starp šīm divām metināšanas metodēm, kādas ir priekšrocības un trūkumi?

I. Metināšanas kvalitāte un efektivitāte ir pārāk zema

1. Pateicoties ERSA, OK, HAKKO un plaisu un citu augstas kvalitātes viedo elektrisko lodāmuru pielietojumu, metināšanas kvalitāte ir uzlabota, taču joprojām ir daži grūti kontrolējami faktori.Piemēram, lodēšanas daudzums un metināšanas mitrināšana Leņķa kontrole, metināšanas konsistence, prasības attiecībā uz alvas ātrumu caur metalizēto caurumu.Īpaši tad, ja detaļas vads ir apzeltīts, pirms metināšanas ir jānoņem zelts un skārda oderējums tai daļai, kurai nepieciešama alvas-svina metināšana, kas ir ļoti apgrūtinoša lieta.

2. Manuālajai metināšanai pastāv arī cilvēciskie faktori un citi trūkumi, ir grūti izpildīt augstas kvalitātes prasības;Piemēram, palielinoties shēmas plates blīvumam un palielinot shēmas plates biezumu, palielinās metināšanas siltumietilpība, lodāmura metināšana ir viegli novest pie nepietiekama siltuma, virtuālas metināšanas vai cauruma lodēšanas kāpšanas. augstums neatbilst prasībām.Ja metināšanas temperatūra tiek pārmērīgi paaugstināta vai metināšanas laiks tiek pagarināts, ir viegli sabojāt iespiedshēmas plati un izraisīt spilventiņa nokrišanu.

3. Tradicionālajam lodāmuram daudziem cilvēkiem ir jāizmanto PCBA metināšana no punkta uz punktu.Selektīvai viļņu lodēšanai izmanto plūsmas pārklājumu, pēc tam shēmas plates/plūsmas iepriekšēju uzsildīšanu un pēc tam metināšanas režīmam izmanto metināšanas sprauslu.Tiek pieņemts montāžas līnijas rūpnieciskās partijas ražošanas režīms.Dažādu izmēru metināšanas sprauslas var metināt partijās ar vilkmes metināšanu.Metināšanas efektivitāte parasti ir desmitiem reižu augstāka nekā manuālās metināšanas efektivitāte.

II.Augstas kvalitātes viļņu lodēšana

1. viļņu lodēšana, metināšana, katra lodēšanas savienojuma metināšanas parametri var tikt “pielāgoti”, ir pietiekami daudz vietas procesa pielāgošanai katram punktmetināšanas apstākļiem, piemēram, izsmidzināšanas daudzuma plūsmai, metināšanas laikam, metināšanas viļņa augstumam un viļņu augstumam, ko var pielāgot vislabāk , defektus var ievērojami samazināt, to var izdarīt pat ar caurumu komponentiem, metināšanai nav defektu. Selektīvas viļņu lodēšanas defektu līmenis (DPM) ir viszemākais salīdzinājumā ar manuālo lodēšanu, caururbuma atkārtotas plūsmas lodēšanu un parasto viļņu lodēšanu.

2. viļņu metināšana, jo tiek izmantots programmējams mobilais mazais skārda cilindrs un dažādas elastīgas metināšanas sprauslas, tāpēc metināšanas procesā var ieprogrammēt, lai izvairītos no dažām fiksētām skrūvēm un PCB B puses stiegrojuma daļām, lai nesaskartos ar augstas temperatūras lodēt un izraisīt bojājumus, nav nepieciešams pielāgot metināšanas paplāti un citus veidus.

3. Salīdzinot viļņu metināšanu un manuālo metināšanu, mēs varam redzēt, ka viļņu metināšanai ir daudz priekšrocību, piemēram, laba metināšanas kvalitāte, augsta efektivitāte, spēcīga elastība, zems defektu līmenis, mazāks piesārņojums un metināšanas komponentu daudzveidība.