SMT reflow krāsnsar slāpekli (N2) ir vissvarīgākā loma metināšanas virsmas oksidācijas samazināšanā, uzlabo metināšanas mitrināmību, jo slāpeklis ir sava veida inerta gāze, nav viegli ražot savienojumus ar metālu, tas var arī nogriezt skābekli gaisā un metāla kontakts augstā temperatūrā un paātrina oksidācijas reakciju.
Pirmkārt, princips, ka slāpeklis var uzlabot SMT metināmību, ir balstīts uz faktu, ka lodmetāla virsmas spraigums slāpekļa vidē ir mazāks nekā atmosfēras vidē, kas uzlabo lodēšanas plūstamību un mitrināmību.
Otrkārt, slāpeklis samazina skābekļa šķīdību sākotnējā gaisā un materiālā, kas var piesārņot metināšanas virsmu, ievērojami samazinot augstas temperatūras lodēšanas oksidāciju, īpaši uzlabojot otrās puses pretmetināšanas kvalitāti.
Slāpeklis nav panaceja PCB oksidēšanai.Ja komponenta vai shēmas plates virsma ir stipri oksidēta, slāpeklis to neatdzīvinās, un slāpeklis ir noderīgs tikai nelielai oksidācijai.
Priekšrocības nolodēšanas reflow krāsnsar slāpekli:
Samazināt krāsns oksidāciju
Uzlabojiet metināšanas jaudu
Uzlabojiet lodējamību
Samaziniet dobuma ātrumu.Tā kā tiek samazināta lodēšanas pastas vai lodēšanas paliktņa oksidēšanās, lodēšanas plūsma ir labāka.
Trūkumi noSMT lodēšanas iekārtaar slāpekli:
sadedzināt
Palielina kapa pieminekļu rašanās iespēju
Uzlabota kapilaritāte (dakts efekts)
Izlikšanas laiks: 2021. gada 24. augusts