Kas ir viļņu lodēšana?
Viļņu lodēšana ir liela mēroga lodēšanas process, kurā elektroniskie komponenti tiek pielodēti pie iespiedshēmas plates (PCB), veidojot elektronisku mezglu.Nosaukums ir atvasināts no kausēta lodēšanas viļņu izmantošanas, lai piestiprinātu metāla detaļas pie PCB.Procesā izmanto tvertni, lai turētu izkausētā lodmetāla daudzumu;komponenti tiek ievietoti PCB vai novietoti uz tā, un ielādētā PCB tiek nodota pāri sūknētam viļņam vai lodēšanas ūdenskritumam.Lodēšana samitrina plāksnes atklātās metāliskās zonas (tās, kuras nav aizsargātas ar lodēšanas masku, aizsargpārklājumu, kas neļauj lodēšanai savienoties starp savienojumiem), izveidojot uzticamu mehānisko un elektrisko savienojumu.Process ir daudz ātrāks un var radīt augstākas kvalitātes produktu nekā sastāvdaļu manuāla lodēšana.
Viļņu lodēšana tiek izmantota gan caururbuma iespiedshēmu komplektiem, gan virsmas montāžai.Pēdējā gadījumā komponentus izvietošanas iekārta pielīmē uz iespiedshēmas plates virsmas, pirms tās tiek izlaistas cauri izkausētam lodēšanas vilnim.
Raksts un attēli no interneta, ja kāds pārkāpums, lūdzu, vispirms sazinieties ar mums, lai dzēstu.
NeoDen nodrošina pilnus SMT montāžas līnijas risinājumus, tostarp SMT reflow krāsni, viļņu lodēšanas iekārtu, savākšanas un novietošanas iekārtu, lodēšanas pastas printeri, PCB iekrāvēju, PCB izlādētāju, mikroshēmu montāžas iekārtu, SMT AOI iekārtu, SMT SPI iekārtu, SMT rentgena iekārtu, SMT montāžas līnijas aprīkojums, PCB ražošanas aprīkojums SMT rezerves daļas uc jebkura veida SMT mašīnas, kas jums var būt nepieciešamas, lūdzu, sazinieties ar mums, lai iegūtu vairāk informācijas:
Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd
Tīmeklis:www.neodentech.com
E-pasts:info@neodentech.com
Izlikšanas laiks: 09.07.2020