Kāda ir atšķirība starp reflow un viļņu lodēšanu?

NeoDen IN12

Kas irreflow krāsns?
Reflow lodēšanas iekārtai ir jāizkausē lodēšanas pasta, kas iepriekš pārklāta uz lodēšanas paliktņa, karsējot, lai izveidotu elektrisko savstarpējo savienojumu starp elektronisko komponentu tapām vai metināšanas galiem, kas iepriekš uzstādīti uz lodēšanas paliktņa, un lodēšanas paliktni uz PCB, lai sasniegt elektronisko komponentu metināšanas mērķi uz PCB plates.SMT metināšanas iekārtabalstās uz karstās gāzes plūsmas lomu lodēšanas vietā, želatīna plūsmu noteiktā augstas temperatūras gaisa plūsmas fizikālajā reakcijā, lai panāktu SMD metināšanu;Tā sauktā “pārplūdes krāsns”, jo gāze atrodas tvertnēlodēšanas mašīnacirkulācijas plūsma, lai radītu augstu temperatūru līdz metināšanai.Reflow krāsns parasti ir sadalīta priekšsildīšanas zonā, sildīšanas zonā un dzesēšanas zonā.
Kas ir viļņu lodēšanas mašīna?
Izkausējiet mīkstlodmetālu (svina alvas sakausējumu), izmantojot elektrisko sūkni vai elektromagnētiskā sūkņa strūklu, ieplūstot lodēšanas viļņa projektēšanas prasībām, lai iespiedplāksne būtu iepriekš aprīkota ar komponentiem caur lodēšanas vilni, lai panāktu mehānisko un elektrisko savienojumu. starp metināšanas gala detaļām vai tapām un apdrukāto plātņu metināšanas spilventiņu mīkstlodēšana.Viļņu lodēšanas iekārta galvenokārt sastāv no transportēšanas lentes, plūsmas pievienošanas zonas, priekšsildīšanas zonas un viļņu skārda krāsns, tās galvenais materiāls ir lodēšanas stienis.
Kāda ir atšķirība starp reflow un viļņu lodēšanu?

1. viļņu lodēšana ir izkausēta lodmetāla, lai izveidotu lodēšanas vilni, lai metinātu komponentus;Reflow krāsns ir detaļu lodēšana ar karstu gaisu, veidojot reflow kušanas lodmetālu.

2. Process ir atšķirīgs: izsmidzināšanas cietes viļņu lodēšanas plūsma, atkal pēc priekšsildīšanas, metināšanas, dzesēšanas zonas, atkārtotas lodēšanas, bijušajiem ir lodēšana uz PCB krāsns, pēc metināšanas ir lodēšanas pastas kausēšanas metināšana, viļņu lodēšana, bijušais to darīja. nav lodēt uz PCB krāsns, metināšanas iekārta no lodēšanas vilnis lodēšanas pārklājums pabeigt metināšanu uz metināšanas metināšanas plāksni.

3. Reflow krāsns ir piemērota SMT elektroniskajiem komponentiem, viļņu lodēšana ir piemērota tapa elektroniskajiem komponentiem.