Kāpēc PCBA tāfele deformējas?

Šajā procesāreflow krāsnsunviļņu lodēšanas mašīna, PCB plāksne tiks deformēta dažādu faktoru ietekmē, kā rezultātā PCBA metināšana būs slikta.Mēs vienkārši analizēsim PCBA plātnes deformācijas cēloni.

1. Temperatūra PCB plātnes iet krāsns

Katrai shēmas platei būs maksimālā TG vērtība.Ja pārplūdes krāsns temperatūra ir pārāk augsta, augstāka par shēmas plates maksimālo TG vērtību, plate mīkstinās un izraisīs deformāciju.

2. PCB plate

Tā kā bezsvina tehnoloģija ir populāra, krāsns temperatūra ir augstāka nekā svina temperatūra, un plāksnes prasības ir augstākas un augstākas.Jo zemāka ir TG vērtība, jo lielāka iespēja, ka shēmas plate deformēsies krāsns darbības laikā, bet jo augstāka TG vērtība, jo dārgāka cena.

3. PCBA plātnes biezums

Attīstoties elektroniskajiem izstrādājumiem mazā un plānā virzienā, shēmas plates biezums kļūst plānāks.Jo plānāka ir shēmas plate, jo lielāka iespēja, ka plates deformāciju izraisīs augsta temperatūra reflow metināšanas laikā.

4. PCBA plates izmērs un dēļu skaits

Kad shēmas plate ir pārmetināta, tā parasti tiek ievietota ķēdē pārraidei.Ķēdes abās pusēs kalpo kā atbalsta punkti.Ja shēmas plates izmērs ir pārāk liels vai plates skaits ir pārāk liels, shēmas plate var viegli noslīdēt līdz viduspunktam, kā rezultātā notiek deformācija.

5. V veida griezuma dziļums

V-veida griezums iznīcinās dēļa apakšstruktūru.V veida griezums izgriezīs rievas uz oriģinālās lielās loksnes, un pārmērīgais THE V veida griezuma līnijas dziļums novedīs pie PCBA plāksnes deformācijas.

6. PCBA plāksne ir pārklāta ar nelīdzenu vara laukumu

Vispārējā shēmas plates dizainā ir liels vara folijas laukums zemēšanai, dažreiz Vcc slānis ir izveidojis lielu vara folijas laukumu, kad šīs lielās vara folijas platības nevar vienmērīgi sadalīt vienās shēmas plates, radīs nevienmērīgu karstumu un dzesēšanas ātrums, shēmas plates, protams, var arī sildīt sateces auksti sarukt, ja izplešanos un saraušanos vienlaikus nevar izraisīt dažādi spriegumi un deformācijas, šajā laikā, ja plates temperatūra ir sasniegusi TG vērtības augšējo robežu, dēlis sāks mīkstināt, kā rezultātā radīsies paliekoša deformācija.

7. PCBA plates slāņu savienojuma punkti

Mūsdienu shēmas plate ir daudzslāņu plate, ir daudz urbšanas savienojuma punktu, šie savienojuma punkti ir sadalīti caurumos, aklajā caurumā, apraktajā cauruma punktā, šie savienojuma punkti ierobežos shēmas plates termiskās izplešanās un saraušanās ietekmi. , kā rezultātā notiek dēļa deformācija.Iepriekš minētie ir galvenie PCBA plātnes deformācijas iemesli.PCBA apstrādes un ražošanas laikā šos iemeslus var novērst un efektīvi samazināt PCBA plātnes deformāciju.