1. Vēlamās virsmas montāžas un presēšanas sastāvdaļas
Virsmas montāžas komponenti un presēšanas komponenti ar labu tehnoloģiju.
Attīstoties komponentu iepakošanas tehnoloģijai, lielāko daļu komponentu var iegādāties atkārtotas plūsmas metināšanas pakotņu kategorijām, tostarp pievienojamās sastāvdaļas, kuras var izmantot caurumu atkārtotas plūsmas metināšanā.Ja dizains var sasniegt pilnīgu virsmas montāžu, tas ievērojami uzlabos montāžas efektivitāti un kvalitāti.
Zīmogošanas sastāvdaļas galvenokārt ir vairāku kontaktu savienotāji.Šāda veida iepakojumam ir arī laba izgatavojamība un savienojuma uzticamība, kas arī ir vēlamā kategorija.
2. Ņemot vērā PCBA montāžas virsmu kā objektu, iepakojuma mērogs un atstarpes starp tapām tiek uzskatīti par vienu veselumu
Iepakojuma mērogs un atstarpes starp tapām ir vissvarīgākie faktori, kas ietekmē visa tāfeles procesu.Pamatojoties uz virsmas montāžas komponentu izvēli, PCB ar noteiktu izmēru un montāžas blīvumu ir jāizvēlas iepakojumu grupa ar līdzīgām tehnoloģiskām īpašībām vai piemērotas noteikta biezuma tērauda sieta pastas apdrukai.Piemēram, mobilā telefona plate, izvēlētais iepakojums ir piemērots metināšanas pastas apdrukai ar 0,1mm biezu tērauda sietu.
3. Saīsiniet procesa ceļu
Jo īsāks procesa ceļš, jo augstāka ir ražošanas efektivitāte un uzticamāka kvalitāte.Optimālais procesa ceļa dizains ir:
Vienpusēja reflow metināšana;
Divpusējā reflow metināšana;
Divpusējā reflow metināšana + viļņu metināšana;
Divpusējā reflow metināšana + selektīvā viļņu lodēšana;
Divpusējā reflow metināšana + manuālā metināšana.
4. Optimizējiet komponentu izkārtojumu
Princips Komponentu izkārtojuma dizains galvenokārt attiecas uz komponentu izkārtojuma orientāciju un atstarpi.Komponentu izkārtojumam jāatbilst metināšanas procesa prasībām.Zinātnisks un saprātīgs izkārtojums var samazināt sliktu lodēšanas savienojumu un instrumentu izmantošanu un optimizēt tērauda sietu dizainu.
5. Apsveriet lodēšanas paliktņa, lodēšanas pretestības un tērauda sieta loga dizainu
Lodēšanas paliktņa, lodēšanas pretestības un tērauda sieta loga dizains nosaka faktisko lodēšanas pastas izplatību un lodēšanas savienojuma veidošanās procesu.Metināšanas paliktņa, metināšanas pretestības un tērauda sieta dizaina koordinācijai ir ļoti svarīga loma metināšanas caurlaidības ātruma uzlabošanā.
6. Koncentrējieties uz jaunu iepakojumu
Tā sauktais jaunais iepakojums, nav pilnībā attiecas uz jauno tirgus iepakojumu, bet attiecas uz viņu pašu uzņēmumam nav pieredzes šo iepakojumu izmantošanā.Jaunu paku importēšanai jāveic mazas partijas procesa validācija.Citi var izmantot, tas nenozīmē, ka jūs varat arī izmantot, izmantojot priekšnoteikumus, ir jāveic eksperimenti, jāsaprot procesa raksturojums un problēmu spektrs, jāapgūst pretpasākumi.
7. Koncentrējieties uz BGA, mikroshēmas kondensatoru un kristāla oscilatoru
BGA, mikroshēmu kondensatori un kristāla oscilatori ir tipiski spriedzi jutīgi komponenti, no kuriem pēc iespējas jāizvairās no PCB lieces deformācijas metināšanas, montāžas, darbnīcas apgrozījuma, transportēšanas, lietošanas un citās saitēs.
8. Izpētīt gadījumus, lai uzlabotu projektēšanas noteikumus
Izgatavojamības dizaina noteikumi ir atvasināti no ražošanas prakses.Ir ļoti svarīgi nepārtraukti optimizēt un pilnveidot projektēšanas noteikumus saskaņā ar nepārtrauktiem sliktas montāžas vai atteices gadījumiem, lai uzlabotu izgatavojamības dizainu.
Izlikšanas laiks: Dec-01-2020