Viļņu lodēšanas virsmas komponentu izkārtojuma dizaina prasības

I. Fona apraksts

Viļņu lodēšanas mašīnametināšana notiek caur izkausētu lodmetālu uz detaļu tapām lodēšanas pielietošanai un karsēšanai, jo viļņa un PCB relatīvā kustība un kausēta lodēšana ir “lipīga”, viļņu lodēšanas process ir daudz sarežģītāks nekā pārlodēšana, lodējamais iepakojums Nepieciešams tapu atstatums, tapas garums, paliktņa izmērs, uz PCB Plātnes virziena izkārtojumam, atstatumam, kā arī urbuma līnijas uzstādīšanai ir arī prasības, īsi sakot, viļņu lodēšanas process ir slikts, prasīgs, metināšana raža galvenokārt ir atkarīga no dizaina.

II.Iepakojuma prasības

1. piemērots viļņu lodēšanai izvietošanas elementam jābūt lodēšanas galam vai svina galam pakļauti;Iepakojuma korpuss no klīrensa (Stand Off) <0,15mm;Augstums <4mm Pamatprasības.Atbilstība šiem izvietojuma komponentu nosacījumiem ietver:

0603 ~ 1206 mikroshēmu pretestības komponentu iepakojuma izmēru diapazons.

SOP ar svina centra attālumu ≥1,0 ​​mm un augstumu <4 mm.

Mikroshēmu induktori ar augstumu ≤ 4mm.

Neatklātas spoles mikroshēmu induktori (ti, C, M tips)

2. piemērots blīvās pēdas kasetnes komponentu viļņlodēšanai minimālajam attālumam starp blakus esošajām tapām ≥ 1,75 mm iepakojumā.

III.Pārraides virziens

Pirms viļņu lodēšanas virsmas komponentu izkārtojuma vispirms ir jānosaka PCB virs krāsns pārraides virziena, tas ir kasetnes komponentu izkārtojums "procesa etalons".Tāpēc, pirms viļņu lodēšanas virsmas komponentu izkārtojuma, vispirms ir jānosaka pārraides virziens.

1. Kopumā garajai pusei jābūt pārraides virzienam.

2. Ja izkārtojumam ir tuvu pēdas kasetnes savienotājs (soli <2,54 mm), savienotāja izkārtojuma virzienam ir jābūt pārraides virzienam.

3. viļņu lodēšanas virsmā ir jābūt sietspiedes vai vara folijā iegravētai bultai, kas apzīmē pārraides virzienu, lai metināšanas laikā identificētu.

IV.Izkārtojuma virziens

Komponentu izkārtojuma virziens galvenokārt ietver mikroshēmu komponentus un vairāku kontaktu savienotājus.

1. SOP ierīces iepakojuma garajam virzienam jābūt paralēlam viļņu lodēšanas pārraides virziena izkārtojumam, mikroshēmas komponentu garajam virzienam jābūt perpendikulāram viļņu lodēšanas pārraides virzienam.

2. vairākas divu kontaktu kasetņu sastāvdaļas, domkrata centra līnijas virzienam jābūt perpendikulāram pārraides virzienam, lai samazinātu vienu komponenta galu peldošu parādību.

V. Atstarpes prasības

SMD komponentiem atstatums starp spilventiņiem attiecas uz intervālu starp blakus esošo iepakojumu (tostarp spilventiņu) maksimālajiem izplešanās parametriem;kasetnes komponentiem atstatums starp starplikām attiecas uz intervālu starp lodēšanas paliktņiem.

SMD komponentiem atstatums starp paliktņiem nav pilnībā atkarīgs no tilta savienojuma aspektiem, tostarp iepakojuma korpusa bloķējošais efekts var izraisīt lodmetāla noplūdi.

1. Kasetnes komponentu spilventiņu intervālam parasti jābūt ≥ 1,00 mm.kasetņu savienotājiem ar smalku soli atļaujiet atbilstošu samazinājumu, taču minimālais lielums nedrīkst būt <0,60 mm.

2. kārtridžu komponentu spilventiņiem un viļņu lodēšanas SMD komponentu spilventiņiem jābūt ≥ 1,25 mm intervālam.

VI.Paliktņa dizaina īpašās prasības

1. lai samazinātu noplūdes lodēšanu, 0805/0603, SOT, SOP, tantala kondensatoru paliktņiem, ieteicams projektēt saskaņā ar šādām prasībām.

0805/0603 komponentiem, saskaņā ar IPC-7351 ieteikto konstrukciju (paliktņa uzliesmojums 0,2 mm, platums samazināts par 30%).

SOT un tantala kondensatoriem spilventiņi ir jāpaplašina uz āru par 0,3 mm, salīdzinot ar parasti veidotajiem spilventiņiem.

2. metalizētai caurumu plāksnei lodēšanas savienojuma stiprums galvenokārt ir atkarīgs no cauruma savienojuma, spilventiņa gredzena platums var būt ≥ 0,25 mm.

3. Nemetalizētai caurumu plāksnei (vienam panelim) lodēšanas savienojuma stiprību nosaka spilventiņa izmērs, un vispārējam spilventiņa diametram jābūt ≥ 2,5 reizes lielākam par cauruma diametru.

4. SOP paketi, jāprojektē beigās alvas tapas nozagt skārda spilventiņi, ja SOP piķis ir salīdzinoši liels, nozagt skārda spilventiņu dizains var arī kļūt lielāks.

5. vairāku kontaktu savienotājiem jābūt veidotiem nozagto skārda paliktņu ārpusē.

VII.Izvada garums

1. tilta veidojuma izvades garumam ir liela sakarība, jo mazāks ir atstatums starp tapām, jo ​​lielāka ir vispārējo ieteikumu ietekme:

Ja tapas solis ir no 2 līdz 2,54 mm, pievada pagarinājuma garumam jābūt 0,8–1,3 mm.

Ja tapas solis ir mazāks par 2 mm, pievada pagarinājuma garumam jābūt 0,5–1,0 mm

2. Izvada garums var būt tikai komponentu izkārtojuma virzienā, lai atbilstu viļņu lodēšanas nosacījumu prasībām, pretējā gadījumā tilta savienojuma ietekmes novēršana nav acīmredzama.

VIII.lodēšanas izturīgas tintes uzklāšana

1. mēs bieži redzam kādu savienotāju spilventiņu grafikas pozīciju, kas uzdrukāta ar tintes grafiku, parasti tiek uzskatīts, ka šāds dizains samazina savienojuma parādību.Mehānisms var būt tintes slāņa virsma ir salīdzinoši raupja, viegli adsorbējama vairāk plūsmas, plūsma tiek pakļauta augstas temperatūras kausēta lodmetāla iztvaikošanai un izolācijas burbuļu veidošanās, tādējādi samazinot tiltu veidošanās rašanos.

2. Ja attālums starp tapu spilventiņiem ir mazāks par 1,0 mm, varat izveidot lodēšanas noturīgo tintes slāni ārpus paliktņiem, lai samazinātu savienojuma iespējamību, kas galvenokārt novērš blīvos paliktņus starp lodēšanas savienojuma savienojuma vidusdaļu un skārda zādzību. spilventiņi galvenokārt likvidē blīvo spilventiņu grupu pēdējo lodēšanas vietas atlodēšanas galu, savienojot to dažādās funkcijas.Tāpēc, ja atstatums starp tapām ir salīdzinoši mazs, blīvs paliktnis, lodēšanai izturīga tinte un lodēšanas paliktņa zādzība ir jāizmanto kopā.