Kādas ir PCB sastāvdaļas?

1. Spilventiņi.

Paliktnis ir metāla caurums, ko izmanto sastāvdaļu tapu lodēšanai.

2. Slānis.

Shēmas plate saskaņā ar dažādu dizainu būs abpusēja, 4 slāņu tāfele, 6 slāņu tāfele, 8 slāņu plate utt., slāņu skaits parasti ir dubults, papildus signāla slānim, ir arī citi, lai definētu apstrādi ar slāni.

3. Pāri caurumam.

Perforācijas nozīme ir tāda, ka, ja ķēdi nevar sasniegt visa signāla izlīdzināšanas līmenī, ir nepieciešams savienot signāla līnijas pāri slāņiem, izmantojot perforāciju, perforāciju parasti iedala divos veidos, viens metālam. perforācija, viena nemetāla perforācijai, kur metāla perforācija tiek izmantota, lai savienotu komponentu tapas starp slāņiem.Perforācijas forma un cauruma diametrs ir atkarīgs no signāla īpašībām un apstrādes iekārtas procesa prasībām.

4. Sastāvdaļas.

Lodēti uz PCB komponentiem, dažādi komponenti starp saskaņošanas kombināciju var sasniegt dažādas funkcijas, kas ir vieta, kur PCB loma.

5. Izlīdzināšana.

Izlīdzināšana attiecas uz signāla līnijām starp pievienoto ierīču tapām, izlīdzinājuma garums un platums ir atkarīgs no signāla rakstura, piemēram, strāvas lieluma, ātruma utt., Mainās arī izlīdzinājuma garums un platums.

6. Sietspiede.

Sietdruku var saukt arī par sietspiedes slāni, ko izmanto dažādām ierīcēm, kas saistītas ar informācijas marķēšanu, sietspiede parasti ir balta, jūs varat arī izvēlēties krāsu atbilstoši viņu vajadzībām.

7. Lodēšanas pretestības slānis.

Lodmaskas slāņa galvenā loma ir aizsargāt PCB virsmu, veidojot aizsargkārtu ar noteiktu biezumu un bloķējot kontaktu starp varu un gaisu.Lodēšanas pretestības slānis parasti ir zaļš, taču ir arī sarkana, dzeltena, zila, balta un melna lodēšanas slāņa opcijas.

8. Vietas caurumi.

Pozicionēšanas caurumi tiek novietoti uzstādīšanas vai atkļūdošanas ērtībai.

9. Pildījums.

Pildījums tiek izmantots vara ieklāšanas zemējuma tīklam, var efektīvi samazināt pretestību.

10. Elektriskā robeža.

Plāksnes izmēra noteikšanai tiek izmantota elektriskā robeža, visas tāfeles sastāvdaļas nedrīkst pārsniegt robežu.

Iepriekš minētās desmit daļas ir pamats dēļa sastāvam, vairāk funkcijām vai nepieciešamībai sadedzināt mikroshēmā, lai sasniegtu programmu.