Kādi ir galvenie reflow krāsns procesi?

SMT izvēles un novietošanas mašīnaattiecas uz virknes tehnoloģisko procesu saīsinājumu uz PCB bāzes.PCB nozīmē iespiedshēmas plati.

Virsmas montāžas tehnoloģija ir šobrīd populārākā tehnoloģija un process elektroniskās montāžas nozarē.Printed Circuit Board ir shēmas montāžas tehnoloģija, kurā virsmas montāžas komponenti bez tapām vai īsiem vadiem tiek uzstādīti uz iespiedshēmu plates vai citu pamatņu virsmas un tiek pielodēti kopā, izmantojot pārplūdes metināšanu, iegremdējamu metināšanu utt.

Parasti mūsu izmantotie elektroniskie izstrādājumi ir izgatavoti no PCB, kā arī dažādiem kondensatoriem, rezistoriem un citiem elektroniskiem komponentiem atbilstoši shēmas shēmas dizainam, tāpēc visu veidu elektroierīcēm ir nepieciešamas dažādas SMT apstrādes tehnoloģijas.

SMT pamata procesa elementi: lodēšanas pastas druka -> SMT montāža ->reflow krāsns->AOIiekārtasoptiskā pārbaude -> apkope -> dēlis.

Sarežģītās SMT apstrādes tehnoloģiskā procesa dēļ, tāpēc ir daudz SMT apstrādes rūpnīcu, SMT kvalitātei ir uzlabota, un SMT procesam katra saite ir izšķiroša, nevar būt nekādas kļūdas, šodien mazs make up ar visiem kopā mācās SMT reflow tiek ieviesta metināšanas iekārta un galvenā tehnoloģija apstrādē.

Reflow lodēšanas iekārta ir galvenais aprīkojums SMT montāžas procesā.PCBA lodēšanas savienojuma kvalitāte pilnībā ir atkarīga no reflow lodēšanas iekārtas veiktspējas un temperatūras līknes iestatījuma.

Reflow metināšanas tehnoloģija ir piedzīvojusi plākšņu starojuma sildīšanas, kvarca infrasarkano cauruļu sildīšanas, infrasarkanā karstā gaisa sildīšanas, piespiedu karstā gaisa sildīšanas, piespiedu karstā gaisa sildīšanas un slāpekļa aizsardzības un citu veidu attīstību.
Paaugstinātās prasības pretplūsmas lodēšanas dzesēšanas procesam ir veicinājušas arī dzesēšanas zonu attīstību reflow lodēšanas iekārtām, sākot no dabiskās dzesēšanas un gaisa dzesēšanas istabas temperatūrā līdz ūdens dzesēšanas sistēmām, kas paredzētas bezsvina lodēšanai.

Reflow lodēšanas iekārta, pateicoties ražošanas procesam temperatūras kontroles precizitātei, temperatūras viendabīgumam temperatūras zonā, pārneses ātrumam un citām prasībām.Un izstrādāts no trim temperatūras zonām piecām temperatūras zonām, sešām temperatūras zonām, septiņām temperatūras zonām, astoņām temperatūras zonām, desmit temperatūras zonām un citām dažādām metināšanas sistēmām.

Galvenie reflow lodēšanas iekārtu parametri
1. Temperatūras zonas skaits, garums un platums;
2. Augšējo un apakšējo sildītāju simetrija;
3. Temperatūras sadalījuma vienmērīgums temperatūras zonā;
4. Temperatūras diapazona pārraides ātruma kontroles neatkarība;
5, inertās gāzes aizsardzības metināšanas funkcija;
6. Dzesēšanas zonas temperatūras krituma gradienta kontrole;
7. Maksimālā reflow metināšanas sildītāja temperatūra;
8. Reflow lodēšanas sildītāja temperatūras kontroles precizitāte;