1. Standarta komponentiem jāpievērš uzmanība dažādu ražotāju komponentu izmēru pielaidēm, nestandarta komponentiem jābūt projektētiem atbilstoši komponentu faktiskajam izmēram spilventiņu grafikai un spilventiņu atstatumam.
2. Augstas uzticamības shēmas dizains jāpaplašina lodēšanas plākšņu apstrāde, spilventiņu platums = 1,1 līdz 1,2 reizes lielāks par komponentu lodēšanas gala platumu.
3. Augsta blīvuma dizains programmatūras komponentu bibliotēkai, lai labotu paliktņa izmēru.
4. Attālumam starp dažādām sastāvdaļām, vadiem, pārbaudes punktiem, caurumiem, spilventiņiem un vadu savienojumiem, lodēšanas pretestībai utt. jābūt veidotam saskaņā ar dažādiem procesiem.
5. Apsveriet pārstrādājamību.
6. Apsveriet siltuma izkliedi, augstas frekvences, anti-elektromagnētiskos traucējumus un citus jautājumus.
7. detaļu izvietojums un virziens jāprojektē atbilstoši pārplūdes vai viļņlodēšanas procesa prasībām.Piemēram, izmantojot atkārtotas plūsmas lodēšanas procesu, komponentu izkārtojuma virziens ir jāņem vērā PCB virziens uz pārplūdes krāsni.Izmantojot viļņu lodēšanas iekārtu, mašīnas virsmu nevar novietot PLCC, FP, savienotājus un lielus SOIC komponentus;lai samazinātu viļņu ēnas efektu, uzlabotu metināšanas kvalitāti, dažādu komponentu izvietojumu un īpašo prasību izvietojumu;viļņu lodēšanas paliktņa grafikas dizains, taisnstūrveida komponenti, SOT, SOP komponentu spilventiņu garums jāpagarina, lai tiktu galā ar diviem visattālākajiem SOP. Plašāki lodēšanas paliktņu pāri, lai adsorbētu lieko lodmetālu, mazāk nekā 3,2 mm × 1,6 mm taisnstūrveida komponenti, var tikt noslīpēti abos galiem spilventiņu 45 ° apstrāde, un tā tālāk.
8. Iespiedshēmas plates projektēšanā jāņem vērā arī aprīkojums.Dažāda montāžas mašīnas mehāniskā struktūra, izlīdzināšana, iespiedshēmas plates pārraide ir atšķirīga, tāpēc iespiedshēmas plates atveres novietojums, etalona zīmes (Mark) grafika un atrašanās vieta, iespiedshēmas plates malas forma, kā arī iespiedshēmas plates mala netālu no detaļu atrašanās vieta nevar tikt novietota ir dažādas prasības.Ja tiek izmantots viļņu lodēšanas process, jāņem vērā arī iespiedshēmas plates pārraides ķēdes procesa mala, kas jāatstāj.
9. Bet ņemiet vērā arī atbilstošos projektēšanas dokumentus.
10. samazināt ražošanas izmaksas, pamatojoties uz uzticamības nodrošināšanu.
11.Tas pats iespiedshēmas plates dizains, vienību izmantošanai jābūt konsekventai.
12. Divpusējās montāžas un vienpusējās montāžas iespiedshēmas plates dizaina prasības ir vienādas
13. Bet ņemiet vērā arī atbilstošos projektēšanas dokumentus.
Izsūtīšanas laiks: 10.03.2022