Ievads
PCBA ražošanas procesā ražošanas raža tieši ietekmē produkta izmaksas, piegādes laiku un uzticamību. Daudzi uzņēmumi koncentrējas uz ražas problēmām tikai masveida ražošanas laikā, lai atklātu augstu pārstrādes un metāllūžņu līmeni. Pierādījumi liecina, ka aptuveni 70 % PCBA iznākuma nosaka projektēšanas fāzē; projektēšanas lēmumiem ir daudz lielāka ietekme uz turpmāko ražošanu un testēšanu nekā ražošanas laikā veiktajām korekcijām.
Komponentu izvietojums un paliktņu dizains
PCBA projektēšanas fāzē komponentu izvietojums un spilventiņu dizains ir galvenie faktori, kas ietekmē ražu. Nepietiekams attālums starp komponentiem var izraisīt izvietojuma novirzesizvēlēties un vieta mašīnavai īssavienojumi laikāreflow lodēšana. Ja spilventiņu izmēri ir nepamatoti, lodēšanas pasta nevar sasniegt standarta biezumu, padarot lodēšanas savienojumus pakļautus aukstiem lodēšanas savienojumiem vai tiltiem. Pareiza komponentu atstatuma plānošana, spilventiņu formas un spilventiņu virsmas apstrāde var ievērojami samazināt lodēšanas defektu iespējamību projektēšanas fāzē, tādējādi uzlabojot PCBA ražošanas ražu.
Augsta-blīvuma vai daudzslāņu plāksnēs pārmērīgs aklo vai ieraktu caurumu skaits, kas atrodas pie paliktņiem, var mainīt siltuma plūsmas sadalījumu, kā rezultātā lodēšanas plūsma nav pietiekama. Projektēšanas fāzē optimizējot izvietojumu un vara folijas biezumu, var izvairīties no lodēšanas anomālijām, samazinot vajadzību pēc pārstrādes masveida ražošanas laikā.
Izsekošana un strāvas tīkla projektēšana
PCB maršrutēšana tieši ietekmē signāla integritāti un jaudas pārvaldību. Ja ātrgaitas signāla līnijām ir pretestības neatbilstība, lodēšanas laikā vai lietošanas laikā var rasties šķērsruna, izraisot funkcionālas novirzes. Nepareiza barošanas un zemējuma līnijas konstrukcija var izraisīt lokālu pārkaršanu, kā rezultātā komponenti var tikt bojāti termiski.
PCBA ražošanā, optimizējot signālu un jaudas dizainu, var samazināt atteices līmeni turpmāko funkcionālo un vides testu laikā. Labi-izstrādāta projektēšanas fāze, protams, uzlabo masveidā ražoto plātņu funkcionālo ražību.
Komponentu izvēle un pakotņu saderība
Detaļu modeļu un iepakojuma veidu izvēle projektēšanas posmā nosaka saderību ar izvietošanas iekārtām un lodēšanas procesiem. Maza-izmēra vai ne-standarta pakotnes var palielināt izvietojuma kļūmju līmeni un ietekmēt lodēšanas stabilitāti. Standartizēts iepakojums un alternatīvu komponentu stratēģija var samazināt komponentu piegādes riskus un ražošanas anomālijas, tieši uzlabojot PCBA ražošanas ražu.
Augstas{0}}uzticamības lietojumprogrammās nepareiza komponentu atlase var izraisīt pārstrādi vai pat lūžņus. Rūpīga iepakojuma savietojamības, termiskās veiktspējas un uzticamības pārbaude projektēšanas posmā ir būtisks solis, lai nodrošinātu vienmērīgu masveida ražošanu.
Dizaina apsvērumi, lai pārbaudītu pieejamību
Testa punktu izkārtojums, tīklu saraksta specifikācijas un marķējumu skaidrība projektēšanas posmā nosaka turpmākās IKT, lidojošās zondes un funkcionālās pārbaudes efektivitāti un precizitāti. Sarežģīti-piekļuve-pārbaudes punktiem vai mulsinoši marķējumi var izraisīt pārbaudes neveiksmes, nepareizus vērtējumus vai pastiprinātu pārstrādi.
Standartizēts testu dizains nodrošina nevainojamu pēc{0}}PCBA ražošanas pārbaudes procesu darbību, samazinot cilvēku kļūdas un atkārtoto testu skaitu. Testējamības optimizēšana projektēšanas fāzē ir kritiska stratēģija kopējās ražošanas ražas uzlabošanai.
Procesu un materiālu saskaņošana
Ir pareizi jāsaskaņo dažāda veida lodēšanas pastas, PCB materiāli un reflow profili. Ņemot vērā materiālu termiskās izplešanās koeficientu, vara folijas biezumu un spilventiņu izmērus projektēšanas fāzē var novērst lodēšanas savienojumu plaisāšanu vai plātņu deformāciju atkārtotas plūsmas laikā.
Atbilstoša spilventiņu un vara folijas biezuma piešķiršana dizainā un to saskaņošana ar piemērotiem lodēšanas pastas un temperatūras profiliem var samazināt anomālijas ražošanas laikā un nodrošināt PCBA ražošanas stabilitāti.
Dizains nosaka ražu
PCBA ražošanas raža nav tikai ražošanas fāzes atbildība, projektēšanas fāzē pieņemtie lēmumi veido aptuveni 70% no ietekmes. Sākot ar komponentu izvietojumu, paliktņu dizainu, maršrutēšanu un barošanas tīkliem, komponentu iepakošanu un beidzot ar testējamību, katra dizaina detaļa tieši ietekmē masveidā ražoto plātņu caurlaides ātrumu.
Ja jūsu projektā rodas problēmas, piemēram, lieli lodēšanas defekti, biežas pārbaudes kļūmes vai augstas pārstrādes izmaksas masveida ražošanas laikā, varat sākt, optimizējot projektēšanas fāzi.
Ātri faktipar NeoDen
1) Dibināts 2010. gadā, 200 + darbinieki, 27000+ kv.m. rūpnīca.
2) NeoDen produkti: dažādas sērijas PnP iekārtas, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Reflow Oven IN sērija, kā arī pilnā SMT Line ietver visu nepieciešamo SMT aprīkojumu.
3) Veiksmīgi 10000+ klienti visā pasaulē.
4) 40+ Globālie aģenti Āzijā, Eiropā, Amerikā, Okeānijā un Āfrikā.
5) Pētniecības un attīstības centrs: 3 pētniecības un attīstības nodaļas ar 25+ profesionāliem pētniecības un attīstības inženieriem.
6) iekļauts CE sarakstā un ieguvis 70+ patentu.
7) 30+ kvalitātes kontroles un tehniskā atbalsta inženieri, 15+ augstākā līmeņa starptautiskie pārdevēji, lai klients sniegtu savlaicīgu atbildi 8 stundu laikā un profesionālus risinājumus 24 stundu laikā.