SMT pārbaudes aprīkojums
Kas ir SMT pārbaudes aprīkojums?
SMT (Surface Mount Technology) pārbaudes aprīkojums ir virkne automatizētu rīku, ko izmanto elektronikas ražošanā, lai automātiski pārbaudītu iespiedshēmu plates (PCB) defektiem. Šajā aprīkojumā tiek izmantotas tādas tehnoloģijas kā kameras, rentgena stari un 3D analīze, lai atrastu tādas problēmas kā nepareizi novietoti komponenti, lodēšanas problēmas un nepareiza polaritāte, nodrošinot produkta kvalitāti pirms turpmākās ražošanas. Izplatītākie veidi ir automatizētā optiskā pārbaude (AOI) un rentgenstaru pārbaudes iekārtas (AXI).
SMT pārbaudes iekārtu priekšrocības un īpašības
Pirmā fāze: lodēšanas pastas drukāšanas pārbaude (SPI) (NeoDen S1 SPI)
1. Augstākā 3D mērījumu precizitāte
Izmanto 3D režģa kameras (divas izvēles) un uzlabotus algoritmus, lai sasniegtu augstuma noteikšanas precizitāti līdz 1 μm.
Lodēšanas pastas ienesīguma nodrošināšana: kā primārais SMT defektu avots, precīza 3D pārbaude efektīvi kontrolē pastas apjomu un formu, uzlabojot iznākumu no avota.
2. Visaptveroša defektu novērtēšana
Visaptveroši pārbauda visus svarīgos lodēšanas pastas parametrus — laukumu, tilpumu, augstumu, formu, nobīdi un nepārtrauktu lodēšanas nogulsnēšanos —, precīzi identificējot tādus defektus kā liekā lodēšana, nepietiekama lodēšana, novirze un savienošana.
Datu izsekojamība: iespējo uz datiem{0}}vadītu pārvaldību ar uzticamiem SPC pārskatiem (iespējots bezsaistē{1}}), lai optimizētu procesu un izsekojamu kvalitāti.
Otrā fāze: izvietojuma/lodēšanas pārbaude (AOI) (NeoDen 800, S1 AOI)
3. Ātra{1}}attēlu apstrādes iespēja
Nodrošina 2D/3D patiesu{2}}krāsu attēlu displeju. Aprīkots ar augstas -veiktspējas rūpnieciskās-pakāpes datoru (Intel 6 kodolu centrālais procesors, 16 G RAM), lai nodrošinātu ātru un stabilu attēlu apstrādi un defektu analīzi.
Ražošanas efektivitāte: ātrs pārbaudes ātrums un intuitīva grafiskā programmēšanas saskarne saīsina jaunu produktu ieviešanas laiku un uzlabo ražošanas līnijas izmantošanu.
4. Plašs komponentu pārklājums
Jaudīgi defektu noteikšanas algoritmi identificē izplatītas un sarežģītas problēmas, tostarp nepareizu izvietošanu, nepareizas sastāvdaļas, polaritātes maiņu un tiltu veidošanu, sākot no mazākajiem 0201 komponentiem un beidzot ar dažādiem IC.
Visaptveroša kvalitātes nodrošināšana: nodrošina kritisku kvalitātes pārbaudi pirms un pēc atkārtotas lodēšanas, samazinot izmaksas un kļūdas, kas saistītas ar manuālu vizuālo pārbaudi.
Trešā fāze: iekšējā kvalitātes pārbaude (rentgenstaru) (ND56X) H3: nesagraujoša vizualizācija:-rentgena starojums atklāj slēptus lodēšanas defektus
5. Mikro-Fokusa nesagraujošā attēlveidošana
ND56X ir kompakta, precīza mikrofokusa rentgena pārbaudes sistēma, kas paredzēta pētniecībai un izstrādei, laboratorijām un kvalitātes kontroles telpām. Tas lieliski spēj nesagraujoši atklāt neredzamus defektus, piemēram, iekšējos burbuļus, aukstās lodēšanas savienojumus un tukšumus sarežģītās pakotnēs, piemēram, BGA/CSP un vafeles.
Iekšējā uzticamība: novērš iekšējos defektus, kas pārsniedz AOI pārklājumu, kalpojot par būtisku pārbaudes metodi augstas{0}}uzticamības produktiem (piemēram, medicīnas, automobiļu elektronikai).
6. Saprātīga automatizēta analīze
Atbalsta CNC automātiskās pārbaudes režīmu ātrai automatizētai vairāku{0}}punktu masīvu testēšanai. Ietver automātisku tukšumu ātruma aprēķinu un infrasarkano staru automātisko{2}}navigācijas pozicionēšanu, kas ievērojami vienkāršo sarežģītu BGA pārbaudi un ziņošanu.
Vienkāršota darbība: samazina prasmju prasības specializētiem rentgena operatoriem, uzlabojot pārbaužu efektivitāti un rezultātu reproducējamību.
Mūža tehniskais atbalsts:NeoDen nodrošina tehnisko atbalstu un regulārus programmatūras jauninājumus visām mašīnām.
Augsta izmaksu{0}}efektivitāte:Nodrošina ļoti konkurētspējīgas cenas ar uzlabotiem algoritmiem un augstas{0}}precizitātes noteikšanas iespējām, dodot iespēju maziem -līdz-vidējiem uzņēmumiem un laboratorijām panākt efektīvu kvalitātes kontroli.
SMT pārbaudes iekārtu pielietojumi
| Pārbaudes aprīkojuma modelis | Galvenā funkcionalitāte | Galvenās nozares lietojumprogrammas |
| NeoDen S1 SPI mašīna | Pirms-ražošanas procesa kontrole. Izmanto augstas-precizitātes 3D mērījumus, lai uzreiz atklātu defektus pēc lodēšanas pastas drukāšanas, nodrošinot kvalitāti pirmajā SMT procesā. | Augsta uzticamība/augstas atdeves ražošana: 1. Automobiļu elektronika: nepieciešama ārkārtīgi augsta lodēšanas savienojuma uzticamība, tāpēc ir nepieciešama stingra lodēšanas pastas tilpuma kontrole, lai novērstu turpmāku auksto lodēšanu. 2. Medicīnas elektronika: izstrādājumiem ir pagarināts dzīves cikls, kur jebkurš aukstais lodēšanas savienojums var izraisīt katastrofālas atteices, tādēļ ir nepieciešama avota kontrole. 3. Liela apjoma ražošana: augstākās kvalitātes plaša patēriņa elektronikas un sakaru ierīču ražotāji samazina kopējās pārstrādes izmaksas, jau iepriekš novēršot defektus. |
| NeoDen ND800 AOI mašīna | Komponentu novietošana no gala-līdz-galam un lodēšanas savienojumu defektu noteikšana. Ātrgaitas, elastīga visu PCBA redzamo defektu pārbaude (nepareizas daļas, trūkstošās daļas, polaritāte, lodēšanas savienojumu kvalitāte). Standarta aprīkojums visām SMT ražošanas līnijām. |
Vispārējā elektronikas ražošana/efektivitāte{0}}vadīta: 1. Patērētāju elektronika: piešķir prioritāti ātrumam un pārklājumam pēc-atkārtotas galīgās kvalitātes pārbaudes un ātras defektu izsekošanas. 2. Rūpniecība/drošība: dažādiem produktu veidiem ir nepieciešama ātra programmu pārslēgšana un elastīga daudzu{1}}dažādu, mazo-partiju (NPI) pārbaudes prasību apstrāde. 3. Tīklošana un telekomunikācijas: visaptveroša pārbaude par ātrdarbīgu -liela blīvuma{2}}komponentu izvietojumu uz sarežģītām PCB. |
| NeoDen ND56X X-XRay | Ne{0}}destruktīva iekšējās struktūras analīze Vizualizē optiski neredzamus iekšējos defektus, piemēram, BGA/CSP lodēšanas savienojumu iztukšošanās ātrumu, iekšējos mikroshēmu pārrāvumus un iekšējās lodēšanas plaisas, koncentrējoties uz augstākā līmeņa kvalitātes pārbaudi. |
Augstas-precizitātes/iepakojuma/atteices analīze: 1. Pusvadītāju iepakojums: pārbauda iztukšošanas ātrumu un lodēšanas savienojumu iekšējo kvalitāti uzlabotajos iepakojumos, piemēram, BGA, CSP un QFN. 2. Aviācija/militārā: nulles tolerance pret iekšējiem defektiem; Rentgena pārbaude ir būtiska, lai apstiprinātu neredzamo lodēšanas savienojumu integritāti. 3. R&D Labs/FA: izmanto jaunu produktu izstrādei, procesa validācijai un kļūmju mehānisma analīzei, nodrošinot komponentu iekšējo struktūru augstas izšķirtspējas attēlveidošanu. |
FAQ
J: Kā es varu izveidot SMT līniju ar ND800?
A: Saziņas metode: standarta SMEMA savienojums.
J: Vai mēs varam izmantot mašīnu, lai pārbaudītu izvietojuma efektu?
A: Jā, uzstādiet mašīnu pēc mikroshēmu montāžas, tas var palīdzēt pārbaudīt: trūkstošās daļas, nobīdi, šķībumu, kapa pieminekli,
montāža uz sāniem, apgrozījums, nepareizas detaļas, bojājumi un apgriešana utt.
J: Vai NeoDen ND56X ir viegli darbināt un uzturēt?
A: Jā.
Tā ir bezsaistes ierīce, kas padara to viegli lietojamu.
Normālas lietošanas laikā rentgenstaru lampai un FPD nav nepieciešama apkope.
Operatori var iemācīties lietot sistēmu aptuveni vienas stundas laikā.
J: Kādus komponentus ND56X var pārbaudīt?
A: Iekārta atbalsta:
Čipsi
BGA / CSP pakotnes
Vafeles
SOP / QFN pakotnes
SMT sastāvdaļas
PTU moduļi"
J: Kāpēc ir nepieciešams SPI? Vai mēs nevaram paļauties tikai uz AOI?
A: Defektus uztver agrīnā stadijā (ielīmēšanas drukāšana), novēršot vēlāk dārgu pārstrādi. AOI pārbauda ievietotās sastāvdaļas/lodētos savienojumus pēc pārpludināšanas. SPI novērš defektus, ko atklāj AOI.
Kā viens no vadošajiem smt pārbaudes iekārtu ražotājiem un piegādātājiem Ķīnā, mēs piedāvājam plašu produktu klāstu ar izcilu kvalitāti. Lūdzu, iegādājieties mūsu rūpnīcā augstas-klases smt pārbaudes aprīkojumu par konkurētspējīgu cenu. Paldies, ka interesējaties par mūsu produktiem.