Jaunumi
-
Selektīvo viļņu lodēšanas iekārtu apkope
Selektīvo viļņu lodēšanas iekārtas apkope Selektīvas viļņu lodēšanas iekārtām parasti ir trīs apkopes moduļi: plūsmas izsmidzināšanas modulis, priekšsildīšanas modulis un lodēšanas modulis.1. Flux izsmidzināšanas moduļa apkope un apkope Plūsmas izsmidzināšana ir selektīva katram lodēšanas savienojumam...Lasīt vairāk -
Dažu izplatītu terminu SMT ražošanas palīgmateriāli
SMT izvietošanas ražošanas procesā bieži ir nepieciešams izmantot SMD līmi, lodēšanas pastu, trafaretu un citus palīgmateriālus, šiem palīgmateriāliem visā SMT montāžas ražošanas procesā, produkta kvalitātei, ražošanas efektivitātei ir būtiska loma.1. Uzglabāšanas laiks (Plaukts ...Lasīt vairāk -
Kādiem nosacījumiem jāatbilst kvalificētam PCB?
SMT apstrādē PCB substrāti pirms apstrādes sākuma tiks pārbaudīti un pārbaudīti, atlasīti tā, lai tie atbilstu PCB SMT ražošanas prasībām, un nekvalificētie atgriezti PCB piegādātājam, uz PCB īpašajām prasībām var atsaukties. IPc-a-610c International Gen...Lasīt vairāk -
Kam pievērst uzmanību, projektējot PCBA shēmas plates?
1. Standarta komponentiem jāpievērš uzmanība dažādu ražotāju komponentu izmēru pielaidēm, nestandarta komponentiem jābūt projektētiem atbilstoši komponentu faktiskajam izmēram spilventiņu grafikai un spilventiņu atstatumam.2. Augstas uzticamības shēmas dizains ir jāpaplašina ...Lasīt vairāk -
PCBA procesa kontrole un 6 galveno punktu kvalitātes kontrole
PCBA ražošanas process ietver PCB plātņu ražošanu, komponentu iegādi un pārbaudi, mikroshēmu apstrādi, spraudņa apstrādi, programmas iedegšanu, testēšanu, novecošanu un virkni procesu, piegādes un ražošanas ķēde ir salīdzinoši gara, jebkurš defekts vienā saitē radīs. liels skaits...Lasīt vairāk -
PCB plātņu substrāta materiālu klasifikācija
PCB tiek izmantotas daudzas substrātu šķirnes, taču tās ir plaši sadalītas divās kategorijās, proti, neorganiskie substrātu materiāli un organiskie substrāta materiāli.Neorganiskie substrāta materiāli Neorganiskais substrāts galvenokārt ir keramikas plāksnes, keramikas ķēdes substrāta materiāls ir 96% alumīnija oksīda, ...Lasīt vairāk -
Piesardzības pasākumi PCBA manuālai lodēšanai
PCBA apstrādes procesā papildus sērijveida lodēšanai, izmantojot reflow krāsni un viļņu lodēšanas iekārtu, ir nepieciešama arī manuāla lodēšana, lai pilnībā ražotu produktu.Lietas, kurām jāpievērš uzmanība, veicot manuālu PCBA lodēšanu: 1. Jādarbojas ar elektrostatisko gredzenu, huma...Lasīt vairāk -
Kādi ir SMT komponentu krituma cēloņi?
PCBA ražošanas process vairāku faktoru dēļ novedīs pie detaļu nokrišanas, tad daudzi cilvēki uzreiz domās, ka tas var būt saistīts ar PCBA metināšanas spēku, kas nav pietiekams, lai izraisītu.Komponentu kritienam un metināšanas stiprumam ir ļoti cieša saikne, taču daudzi citi iemesli...Lasīt vairāk -
Ko dara trafaretu printeris?
I. Trafaretu printeru veidi 1. Manuālais trafaretu printeris Manuālais printeris ir vienkāršākā un lētākā drukas sistēma.PCB ievietošana un noņemšana tiek veikta manuāli, rakeli var izmantot ar roku vai piestiprināt pie iekārtas, un drukāšanas darbība tiek veikta manuāli.PCB un tērauda plākšņu paralēlisms izlīdzinās...Lasīt vairāk -
Divpusējo PCB lodēšanas paņēmieni
Divpusējās shēmas plates īpašības Vienpusējās shēmas plates un divpusējās shēmas plates atšķirība ir vara slāņu skaits ir atšķirīgs.Divpusējā shēma plate ir kuģa abās pusēs vara, var būt caur caurumu, lai spēlētu savienojošo lomu.Vienpusējs...Lasīt vairāk -
Deviņi MVU dizaina pamatprincipi (II)
5. Komponentu izvēle Izvēloties komponentus, pilnībā jāņem vērā PCB faktiskais laukums, cik vien iespējams, parasto komponentu izmantošana.Nevajag akli meklēt maza izmēra komponentus, lai izvairītos no izmaksu pieauguma, IC ierīcēm jāpievērš uzmanība tapas formai un pēdas spailēm...Lasīt vairāk -
Deviņi MVU dizaina pamatprincipi (I)
1. Komponentu izkārtojums Izkārtojums atbilst elektriskās shēmas prasībām un komponentu izmēram, komponenti ir vienmērīgi un kārtīgi sakārtoti uz PCB, un tie var atbilst mašīnas mehāniskās un elektriskās veiktspējas prasībām.Izkārtojums saprātīgs vai nē...Lasīt vairāk
