Viļņu lodēšanas process: ievietojiet komponentus atbilstošos komponentu caurumos → Iepriekš-uzklājiet plūsmu → Uzsildiet (temperatūra 90–100 grādi, garums 1–1,2 m) → Lodēšana ar viļņiem (220–240 grādi) → Dzesēšana → Apgrieziet komponentu liekos vadus → Pārbaude.
Viena/divu viļņu lodēšanas iekārtās tiek izmantota trīs{0}}fāzu asinhronā indukcijas sūkņa tehnoloģija. Izmantojot salīdzinošus rezultātus, mēs esam ieguvuši šādus rezultātus: Pateicoties unikālajai mikro-vibrācijas viļņu superpozīcijai, tas var efektīvi izvadīt gāzes no lodēšanas zonas, ko izraisa plūsmas un līmes termiskā sadalīšanās SMT elastīgajā lodēšanā, novēršot izlaistās lodēšanas un SMC/SMD ēnu zonas, kas atbilst SMT elastīgās lodēšanas prasībām. Vienlaikus mikro-traucējumu viļņu superpozīcija ievērojami uzlabo viļņu lodēšanas spēju uzkāpt cauri-caurumā, uzlabojot lodēšanas uzticamību un ražīgumu.